【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板封装，尤其涉及一种多层线路板封装结构。
技术介绍
1、单层或多层线路板在生产后需要通过壳体进行封装，具体的说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
2、经检索，公告号为cn218570646u的专利公开了一种多层线路板散热封装结构，包括放置壳，放置壳内置线路板，放置壳底部开设散热孔，散热孔内设置空气过滤器，放置壳上设置具有限位功能的密封盖机构；将密封盖机构从上往下放在放置壳上，此过程中，四组卡钩头部将会受到放置壳端口部挤压，使卡钩向一侧弯曲形变，直至卡钩头部错开放置壳端口部，使卡钩头部贴着放置壳外壁滑动，同时四组限位销将贯穿线路板上与放置壳内的四组限位孔，直至在卡钩的弹性作用下，使卡钩的头部卡入卡槽内，同时橡胶块贴合线路板，从而不仅实现对盖体限位，同时将线路板限位在放置壳内，便于工作人员对线路板的安装与拆。
3、但上述技术方案存在以下问题：通过螺栓将线路板固定在封装结构内，在对线路板进行检修和拆卸时，需要将螺栓拆除，在这个过程中，可能需要专用工具对其进行拆卸，操作较为繁琐，费时费力。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在通过螺栓将线路板固定在封装结构内，在对线路板进行检修和拆卸时，需要将螺栓拆除，在这个过程中，可能需要专用工具对其进行拆卸，操作较为繁琐，费时费力的缺点，而提出的一种多层线路板封装结构。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方
3、一种多层线路板封装结构，包括底板、顶盖、壳体、线路板本体和多个定位柱，所述底板的顶部与壳体的底部固定连接，所述顶盖设置在壳体的顶部，多个所述定位柱的一端与顶盖的底部固定连接，多个所述定位柱的另一端贯穿线路板本体并延伸至底板的顶部，所述底板上开设有多个便于安装的安装孔；
4、固定机构，固定机构设置在顶盖上用于对线路板保持稳定。
5、在一种可能的设计中，所述固定机构包括两个拉块、两个移动孔、两个卡块、两个卡槽、和两个移动杆，两个所述移动孔分别设置在顶盖的顶部，两个所述移动杆的一端与两个拉块的底部固定连接，两个所述拉块的分别位于顶盖的顶部两侧，两个所述移动杆的另一端分别与两个卡块的顶部固定连接，两个所述卡块相分离的一侧分别与两个卡槽相互适配，两个所述卡槽分别设置在壳体的两侧内壁上。
6、在一种可能的设计中，两个所述拉块上均开设有便于推动拉块的凹槽，两个所述凹槽的棱角处均设置为弧形。
7、在一种可能的设计中，两个所述移动孔的一侧内壁上均开设有圆槽，两个圆槽的一侧内壁均固定连接有弹簧，两个所述弹簧的一端分别与两个移动杆的一侧固定连接。
8、在一种可能的设计中，两个所述移动杆的前侧和后侧均固定连接有滑块，两个所述移动孔的前侧内壁和后侧内壁均开设有与滑块相适配的滑槽，所述滑块与滑槽滑动连接。
9、在一种可能的设计中，所述底板上开设有用于散热的散热孔，所述散热孔的内壁上开设有安装槽，所述安装槽的内壁上设置有框架并开设有螺栓孔，螺栓孔螺纹连接有固定螺栓，所述框架的内壁上设置有滤网，所述散热孔通过框架和固定螺栓与滤网固定连接，所述框架上设置有增强框架强度的加强杆。
10、本申请中，使用时，在需要对线路板本体进行拆卸时，可以拉动带有凹槽的拉块，拉块带动移动杆和滑块在移动孔和滑槽上滑动，在拉动圆槽内的弹簧，移动杆带动卡块从卡槽内移出，接着在将顶盖上的定位柱从线路板本体上取出，再将线路板本体从壳体内拿出检修，这样不需要螺栓也可以将顶盖固定在壳体上，减少对螺栓进行拆卸和安装的步骤，进而将线路板本体安装和拆卸的操作变的简单，增加工作效率，同时不需要使用额外的工具进行操作，省时省力，线路板本体的工作原理与公告号cn218570646u相同且已在对比文件中详细叙述过，因此在本文中就不进行过多赘述。
11、本技术中，所述一种多层线路板封装结构，通过固定机构，可以不需要螺栓也可以将顶盖固定在壳体上，减少对螺栓进行拆卸和安装的步骤，进而将线路板本体安装和拆卸的操作变的简单，增加工作效率，同时不需要使用额外的工具进行操作，省时省力；
12、本技术中，通过固定机构，可以不需要螺栓也可以将顶盖固定在壳体上，减少对螺栓进行拆卸和安装的步骤，进而将线路板本体安装和拆卸的操作变的简单，增加工作效率，同时不需要使用额外的工具进行操作，省时省力。
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1.一种多层线路板封装结构，其特征在于，包括底板(1)、顶盖(3)、壳体(2)、线路板本体(9)和多个定位柱(7)，所述底板(1)的顶部与壳体(2)的底部固定连接，所述顶盖(3)设置在壳体(2)的顶部，多个所述定位柱(7)的一端与顶盖(3)的底部固定连接，多个所述定位柱(7)的另一端贯穿线路板本体(9)并延伸至底板(1)的顶部，所述底板(1)上开设有多个便于安装的安装孔；
2.根据权利要求1所述的一种多层线路板封装结构，其特征在于，所述固定机构包括两个拉块(4)、两个移动孔(8)、两个卡块(10)、两个卡槽(11)、和两个移动杆(12)，两个所述移动孔(8)分别设置在顶盖(3)的顶部，两个所述移动杆(12)的一端与两个拉块(4)的底部固定连接，两个所述拉块(4)的分别位于顶盖(3)的顶部两侧，两个所述移动杆(12)的另一端分别与两个卡块(10)的顶部固定连接，两个所述卡块(10)相分离的一侧分别与两个卡槽(11)相互适配，两个所述卡槽(11)分别设置在壳体(2)的两侧内壁上。
3.根据权利要求2所述的一种多层线路板封装结构，其特征在于，两个所述拉块(4)上
4.根据权利要求2所述的一种多层线路板封装结构，其特征在于，两个所述移动孔(8)的一侧内壁上均开设有圆槽，两个圆槽的一侧内壁均固定连接有弹簧(15)，两个所述弹簧(15)的一端分别与两个移动杆(12)的一侧固定连接。
5.根据权利要求2所述的一种多层线路板封装结构，其特征在于，两个所述移动杆(12)的前侧和后侧均固定连接有滑块(13)，两个所述移动孔(8)的前侧内壁和后侧内壁均开设有与滑块(13)相适配的滑槽(14)，所述滑块(13)与滑槽(14)滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种多层线路板封装结构，其特征在于，所述底板(1)上开设有用于散热的散热孔(17)，所述散热孔(17)的内壁上开设有安装槽(16)，所述安装槽(16)的内壁上设置有框架(18)并开设有螺栓孔，螺栓孔螺纹连接有固定螺栓(6)，所述框架(18)的内壁上设置有滤网(20)，所述散热孔(17)通过框架(18)和固定螺栓(6)与滤网(20)固定连接，所述框架(18)上设置有增强框架(18)强度的加强杆(19)。
...【技术特征摘要】
1.一种多层线路板封装结构，其特征在于，包括底板(1)、顶盖(3)、壳体(2)、线路板本体(9)和多个定位柱(7)，所述底板(1)的顶部与壳体(2)的底部固定连接，所述顶盖(3)设置在壳体(2)的顶部，多个所述定位柱(7)的一端与顶盖(3)的底部固定连接，多个所述定位柱(7)的另一端贯穿线路板本体(9)并延伸至底板(1)的顶部，所述底板(1)上开设有多个便于安装的安装孔；
2.根据权利要求1所述的一种多层线路板封装结构，其特征在于，所述固定机构包括两个拉块(4)、两个移动孔(8)、两个卡块(10)、两个卡槽(11)、和两个移动杆(12)，两个所述移动孔(8)分别设置在顶盖(3)的顶部，两个所述移动杆(12)的一端与两个拉块(4)的底部固定连接，两个所述拉块(4)的分别位于顶盖(3)的顶部两侧，两个所述移动杆(12)的另一端分别与两个卡块(10)的顶部固定连接，两个所述卡块(10)相分离的一侧分别与两个卡槽(11)相互适配，两个所述卡槽(11)分别设置在壳体(2)的两侧内壁上。
3.根据权利要求2所述的一种多层线路板封装结构，其特征在于，两个所述拉块(4)上均开设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵海涛，杨晓通，王丹，林伟玉，
申请(专利权)人：建业科技电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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