一种汇流排的固定结构制造技术

本技术公开了一种汇流排的固定结构，包括汇流排与PCB板；所述的PCB板设有矩形焊孔，所述的汇流排的下沿设置有倒“T”型的焊脚，所述的倒“T”型的焊脚底部两侧支耳形成的端面与PCB板设有的矩形焊孔的开孔相匹配，且平行于汇流排的长度方向，倒“T”型焊脚的垂直部长度大于PCB板的厚度，汇流排的倒“T”型焊脚穿过PCB板的矩形焊孔，扳转倒“T”型焊脚的底部两侧支耳，使支耳形成的端面投影移出矩形焊孔开孔范围后焊接固定。本技术的方案解决了电路板因振动等外部因素导致汇流排松动和位移，提高了生产效率，保证焊接质量，提高产品可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种安装固定结构，特别涉及大功率电子设备中与电路板焊接的汇流排的安装固定结构。

技术介绍

1、目前，通常汇流排焊脚本身只是一种将汇流排与电路板焊接一起的过渡结构样式。当电路板在插装完成后，在转入下一道焊接作业工序时，由于物料转移产生振动或焊接过程中作业设备产生的振动极容易导致汇流排松动和位移，汇流排焊脚偏离了原设计位置，从而产生了虚焊、漏焊等现象，影响焊接的质量，需要进行二次返工作业方能保证质量，影响生产效率，并有可能存在质量隐患。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本技术提供了一种新型汇流排的固定结构,用于大功率电子设备中与电路板焊接的汇流排的安装固定，该固定结构提高了电子设备的生产效率，减少可能存在质量隐患，提高产品可靠性。

2、为了上述目的，本技术的技术方案为：

3、一种汇流排的固定结构，包括汇流排与pcb板，所述的pcb板设有矩形焊孔，所述的汇流排的下沿设置有倒“t”型的焊脚，所述的倒“t”型的焊脚底部两侧支耳形成的端面与pcb板设有的矩形焊孔的开孔相匹配，且平行于汇流排的长度方向，倒“t”型焊脚的垂直部长度大于pcb板的厚度，将汇流排的倒“t”型焊脚穿过pcb板的矩形焊孔，扳转所述的倒“t”型焊脚的底部两侧支耳，使支耳形成的端面投影移出矩形焊孔开孔范围后焊接固定。

4、进一步，所述的汇流排的下沿设置有倒“t”型的焊脚为多个并列间隔设置，所述的pcb板设有的矩形焊孔也为多个并列设置，与汇流排的下沿设置有的倒“t”型的焊脚相对应。

5、进一步，所述的汇流排材料为紫铜板。

6、本技术的技术方案中，汇流排上的倒“t”型的焊脚与常规焊脚结构形式相比，将汇流排焊脚与pcb板矩形焊孔错位偏移后焊接，解决了电路板因振动等外部因素导致汇流排松动和位移，提高了生产效率，保证焊接质量。

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【技术保护点】

1.一种汇流排的固定结构，其特征在于包括汇流排与PCB板；所述的PCB板设有矩形焊孔，所述的汇流排的下沿设置有倒“T”型的焊脚，所述的倒“T”型的焊脚底部两侧支耳形成的端面与PCB板设有的矩形焊孔的开孔相匹配，且平行于汇流排的长度方向，倒“T”型焊脚的垂直部长度大于PCB板的厚度，汇流排的倒“T”型焊脚穿过PCB板的矩形焊孔，扳转所述的倒“T”型焊脚的底部两侧支耳，使支耳形成的端面投影移出矩形焊孔开孔范围后焊接固定。

2.根据权利要求1所述的汇流排的固定结构，其特征在于：所述的汇流排的下沿设置有的倒“T”型的焊脚为多个并列间隔设置，所述的PCB板设有的矩形焊孔也为多个并列设置，与汇流排的下沿设置有的倒“T”型的焊脚相对应。

3.根据权利要求1所述的汇流排的固定结构，其特征在于：所述的汇流排材料为紫铜板。

【技术特征摘要】

1.一种汇流排的固定结构，其特征在于包括汇流排与pcb板；所述的pcb板设有矩形焊孔，所述的汇流排的下沿设置有倒“t”型的焊脚，所述的倒“t”型的焊脚底部两侧支耳形成的端面与pcb板设有的矩形焊孔的开孔相匹配，且平行于汇流排的长度方向，倒“t”型焊脚的垂直部长度大于pcb板的厚度，汇流排的倒“t”型焊脚穿过pcb板的矩形焊孔，扳转所述的倒“t”型焊脚的底部两侧支耳，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐展宏，张惠军，高江平，
申请(专利权)人：武汉永力科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：