【技术实现步骤摘要】
本技术涉及排废料装置，尤指一种基于激光边框切割的自动去废料机构。
技术介绍
1、目前市面上涉及料条边框切割的工艺多为刀片切割，去废料方式多为自动化和人工去废料，人工去废料存在效率低、成本高、安全系数低的问题，而自动化去废料则存在结构复杂、占用空间大、成本高的问题。
技术实现思路
1、本技术所要解决的问题在于，提供一种基于激光边框切割的自动去废料机构，相比人工去废料效率更高，相比自动化去废料结构更简单、成本更低。
2、解决上述技术问题要按照本技术提供的一种基于激光边框切割的自动去废料机构，包含底板、若干真空治具、废料导向机构、废料盒，废料导向机构包含导向框体、若干导向块，底板上贯穿设置有与导向框体匹配的通槽，导向框体固定连接在通槽上，真空治具包含切割平台、设置于切割平台底部的支撑盒、设置于支撑盒底部且与支撑盒内部连通的真空管道，切割平台内部中空设置有与支撑盒内部连通的气腔，切割平台顶部均匀分布有与气腔连通的真空气孔，导向块固定连接在支撑盒外壁和导向框体内壁之间，导向块顶部对称设置有导向斜面，导向框体底端通向废料盒。
3、优选地，包含两个真空治具，两真空治具并列设置，废料导向机构包含四个导向块，四个导向块分别设置于导向框体的四侧内壁上。
4、优选地，导向框体顶端周沿设置有环形板，环形板顶部内沿设置有限位板，限位板顶端超出切割平台顶面。
5、优选地，导向框体周沿固定连接有安装框，安装框通过螺丝连接在底板上。
6、本技术的有益效果
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1.一种基于激光边框切割的自动去废料机构，其特征在于，包含底板、若干真空治具、废料导向机构、废料盒，所述废料导向机构包含导向框体、若干导向块，所述底板上贯穿设置有与所述导向框体匹配的通槽，所述导向框体固定连接在所述通槽上，所述真空治具包含切割平台、设置于所述切割平台底部的支撑盒、设置于所述支撑盒底部且与所述支撑盒内部连通的真空管道，所述切割平台内部中空设置有与所述支撑盒内部连通的气腔，所述切割平台顶部均匀分布有与所述气腔连通的真空气孔，所述导向块固定连接在所述支撑盒外壁和所述导向框体内壁之间，所述导向块顶部对称设置有导向斜面，所述导向框体底端通向所述废料盒。
2.根据权利要求1所述的一种基于激光边框切割的自动去废料机构，其特征在于，包含两个所述真空治具，两所述真空治具并列设置，所述废料导向机构包含四个所述导向块，四个所述导向块分别设置于所述导向框体的四侧内壁上。
3.根据权利要求2所述的一种基于激光边框切割的自动去废料机构，其特征在于，所述导向框体顶端周沿设置有环形板，所述环形板顶部内沿设置有限位板，所述限位板顶端超出所述切割平台顶面。
4.根
...【技术特征摘要】
1.一种基于激光边框切割的自动去废料机构，其特征在于，包含底板、若干真空治具、废料导向机构、废料盒，所述废料导向机构包含导向框体、若干导向块，所述底板上贯穿设置有与所述导向框体匹配的通槽，所述导向框体固定连接在所述通槽上，所述真空治具包含切割平台、设置于所述切割平台底部的支撑盒、设置于所述支撑盒底部且与所述支撑盒内部连通的真空管道，所述切割平台内部中空设置有与所述支撑盒内部连通的气腔，所述切割平台顶部均匀分布有与所述气腔连通的真空气孔，所述导向块固定连接在所述支撑盒外壁和所述导向框体内壁之间，所述导向块顶部对称设置有导向斜面，所述导向框体底端通向所述废料盒。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：孔德湖，李敬铭，
申请(专利权)人：深圳泰研半导体装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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