【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及层叠型线圈部件以及层叠型线圈部件的制造方法。
技术介绍
1、在专利文献1中公开一种层叠型电子部件，特征在于，该层叠型电子部件是通过在生片上加工凹槽而在该凹槽纵横地印刷多份导电性膏，层叠多张生片而在内部形成多个线圈，进行切断、烧制，在两端部设置端子电极而制造的，由上述导电性膏构成的线圈导体在烧制后的剖面形状中，线圈导体的一部分与上述凹槽的两侧重叠，并且上述线圈导体的剖面的厚度t与宽度w的长宽比t/w为0.7以上。
2、专利文献1：日本特开2004-207608号公报
3、然而，在专利文献1所记载的层叠型线圈部件中，在进一步增大能够取得的阻抗的方面存在改善的余地。
技术实现思路
1、本专利技术是为了解决上述的课题而完成的，目的在于，提供一种层叠型线圈部件以及层叠型线圈部件的制造方法，能够增大能够取得的阻抗。
2、本专利技术的层叠型线圈部件具有：层叠体，其是在层叠方向上层叠多个绝缘层以及多个线圈导体而成的，在内部设置有线圈；以及外部电极，其设置于上述层叠体的表面，与上述线圈电连接，上述层叠体具有：在长度方向上相对的第一端面以及第二端面；在与上述长度方向正交的高度方向上相对的第一主面以及第二主面；以及在与上述长度方向以及上述高度方向正交的宽度方向上相对的第一侧面以及第二侧面，上述外部电极具有：第一外部电极，其从上述层叠体的上述第一端面的至少一部分跨越上述第一主面的一部分而延伸；以及第二外部电极，其从上述层叠体的上述第二端面的至少一部分跨越上
3、本专利技术的层叠型线圈部件的制造方法具备：将导电性膏印刷于生片而制成形成有线圈导体用导体图案的线圈片的工序；在层叠方向上层叠上述线圈片而制成芯片的工序；以及烧制工序，烧制上述芯片，而制成在内部设置有将多个线圈导体电连接而得的线圈的层叠体，上述生片含有磁性材料以及非磁性材料，上述烧制工序包含如下的工序，从由在上述层叠方向上邻接的上述线圈导体夹着的第一区域向在上述线圈的内侧且除了上述第一区域以外的第二区域挤出上述非磁性材料，烧制时的上述导电性膏的收缩率的绝对值比烧制时的上述生片的收缩率的绝对值小，其差为1.2％以上。
4、根据本专利技术，能够提供一种层叠型线圈部件以及层叠型线圈部件的制造方法，能够增大能够取得的阻抗。
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1.一种层叠型线圈部件，具有：层叠体，是在层叠方向上层叠多个绝缘层以及多个线圈导体而成的，在内部设置有线圈；以及外部电极，设置于所述层叠体的表面，与所述线圈电连接，
2.根据权利要求1所述的层叠型线圈部件，其中，
3.根据权利要求1或2所述的层叠型线圈部件，其中，
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的层叠型线圈部件，其中，
5.根据权利要求4所述的层叠型线圈部件，其中，
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的层叠型线圈部件，其中，
7.一种层叠型线圈部件的制造方法，其具备：
8.根据权利要求7所述的层叠型线圈部件的制造方法，其中，
9.根据权利要求8所述的层叠型线圈部件的制造方法，其中，
【技术特征摘要】
1.一种层叠型线圈部件，具有：层叠体，是在层叠方向上层叠多个绝缘层以及多个线圈导体而成的，在内部设置有线圈；以及外部电极，设置于所述层叠体的表面，与所述线圈电连接，
2.根据权利要求1所述的层叠型线圈部件，其中，
3.根据权利要求1或2所述的层叠型线圈部件，其中，
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的层叠型...
【专利技术属性】
技术研发人员：越路健二郎，高井骏，山田梨加，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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