【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子设备，具体涉及一种散热模组和电子设备。
技术介绍
1、目前，电子设备，例如手机，散热方式主要是通过散热材料进行内部冷区(非发热区域)和热区(发热区域)的热量传递，以实现对热区的降温。但是，长时间使用以及高功率使用时，电子设备的产热量大大增加，会造成整机温度较高，严重影响电子设备的性能和用户体验。
技术实现思路
1、本公开旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
2、为此，本公开的实施例提出一种散热模组，以提高电子设备的性能和用户体验。
3、本公开实施例的散热模组包括承载件，所述承载件具有散热通道、介质进口和介质出口，所述介质进口和所述介质出口分别与所述散热通道的两端连通，其中，所述介质进口供冷却介质进入所述散热通道内，所述介质出口供所述散热通道内的冷却介质流出。
4、在一些实施例中，所述散热通道包括变径段，所述变径段包括缩口段，所述缩口段的通流面积沿所述冷却介质的流动方向逐渐减小。
5、在一些实施例中，所述缩口段的数量为多个，多个所述缩口段沿所述冷却介质的流动方向依次相连。
6、在一些实施例中，所述变径段还包括止回段，相邻两个所述缩口段之间通过所述止回段相连，以相邻两个所述缩口段中，邻近所述介质进口设置的所述缩口段为第一缩口段，邻近所述介质出设置的所述缩口段为第二缩口段；
7、设于所述第一缩口段和所述第二缩口段之间的所述止回段的至少一部分，相对所述第一缩口段的出口更邻近所述第一缩口段的进
8、在一些实施例中，所述缩口段包括在第一方向上相对设置的第一内表面和第二内表面，所述第一内表面和所述第二内表面之间的距离沿所述冷却介质的流动方向逐渐减小；所述止回段具有在所述第一方向上相对设置的第三内表面和第四内表面，所述第三内表面和所述第四内表面之间的距离沿所述冷却介质的流动方向逐渐增加；其中，所述第一方向垂直于所述冷却介质的流动方向，所述第三内表面与所述第一内表面相连，所述第四内表面与所述第二内表面相连。
9、在一些实施例中，所述第三内表面与所述第一内表面平行或呈锐角；和/或所述第四内表面与所述第二内表面平行或呈锐角；和/或所述变径段包括在第二方向上相对的第五内表面和第六内表面，所述第五内表面和所述第六内表面平行，所述第二方向垂直于所述冷却介质的流动方向和所述第一方向。
10、在一些实施例中，所述第一内表面和所述第二内表面均为弧形面；和/或所述第三内表面和所述第四内表面均为弧形面；和/或所述第三内表面和所述第一内表面的连接处设有圆角，所述第四内表面和所述第二内表面的连接处设有圆角；和/或
11、所述缩口段沿所述第一方向对称布置；和/或所述止回段沿所述第一方向对称布置。
12、在一些实施例中，所述承载件包括发热区，所述发热区用于对应发热单元设置；所述散热通道包括第一散热段，所述第一散热段与所述发热区层叠布置，或者所述第一散热段由所述承载件形成。
13、在一些实施例中，所述第一散热段的至少一部分弯折设置而形成弯折部分。
14、在一些实施例中，所述弯折部分呈u形或s形。
15、在一些实施例中，所述散热通道包括第二散热段，在所述冷却介质的流动方向上，所述第二散热段相对所述第一散热段更邻近所述介质进口设置。
16、在一些实施例中，所述冷却介质为冷却液体，所述散热模组包括雾化装置，所述雾化装置设在所述第一散热段和所述第二散热段之间；所述雾化装置包括进液口和出雾口，所述进液口与所述第二散热段连通，所述出雾口与所述第一散热段连通。
17、在一些实施例中，所述散热通道包括第一散热段和第二散热段，在所述冷却介质的流动方向上，所述第二散热段相对所述第一散热段更邻近所述介质进口设置；所述冷却介质为冷却液体，所述散热模组包括雾化装置，所述雾化装置包括进液口和出雾口，所述进液口与所述第二散热段连通，所述出雾口与所述第一散热段连通。
18、在一些实施例中，所述雾化装置包括振动膜片和雾化膜片，所述进液口设在所述振动膜片上，所述出雾口设在所述雾化膜片上；所述散热模组还包括驱动部件，所述驱动部件用于驱动所述振动膜片振动。
19、在一些实施例中，所述承载件上设有散热管，所述散热管限定出所述散热通道；或者所述承载件上设有散热孔，所述散热孔限定出所述散热通道；和/或所述介质进口和所述散热通道的连接处设有第一密封圈；和/或所述介质出口和所述散热通道的连接处设有第二密封圈。
20、本公开的实施例还提供一种具有上述散热模组的电子设备。
21、本公开实施例的电子设备包括设备本体和散热模组，设备本体包括发热单元；散热模组为上述任一实施例所述的散热模组，所述散热模组用于对所述设备本体进行散热；其中，所述承载件形成所述设备本体的一部分；或者所述设备本体与所述承载件分体设置，且所述承载件与所述设备本体层叠设置。
22、在一些实施例中，所述设备本体包括相机模组，所述发热单元包括所述相机模组；和/或所述设备本体包括芯片，所述发热单元包括所述芯片；和/或所述设备本体具有耳机孔和麦克风孔，所述耳机孔和所述麦克风孔分别与所述散热通道的两端连通，所述耳机孔和所述麦克风孔中的一个形成所述介质进口，所述耳机孔和所述麦克风孔的另一个形成介质出口；和/或所述设备本体包括中框，所述中框形成所述承载件的至少一部分。
23、在一些实施例中，所述驱动部件为驱动电路，所述设备本体还包括电路板，所述驱动电路与所述电路板电连接；或者所述设备本体包括扬声器，所述扬声器形成所述驱动部件。
24、在一些实施例中，所述散热模组还包括散热装置，所述散热装置具有装置进口和装置出口，所述装置出口用于与所述介质进口连接，所述介质出口用于与所述装置进口连接，以便对所述冷却介质进行散热。
25、在一些实施例中，所述装置出口可拆卸地与所述介质进口连接；所述介质出口可拆卸地与所述装置进口连接。
26、本公开实施例的散热模组可以设置在电子设备的内部设置，电子设备需要散热时，通过散热模组的介质进口向散热通道内通冷却介质，利用散热通道内的冷却介质吸收电子设备的热量，之后冷却介质从散热模组的介质出口流出，而将电子设备产生的热量带出电子设备的外部，实现电子设备的散热降温。与相关技术中，仅将电子设备的热区的热量传递至冷区相比，可以有效实现电子设备的散热降温，从而有效提高电子设备的性能和用户体验。因此，本公开实施例的电子设备具有性能好和用户体验好等优点。
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1.一种散热模组，其特征在于，包括承载件，所述承载件具有散热通道、介质进口和介质出口，所述介质进口和所述介质出口分别与所述散热通道的两端连通，其中，所述介质进口供冷却介质进入所述散热通道内，所述介质出口供所述散热通道内冷却介质流出。
2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热通道包括变径段，所述变径段包括缩口段，所述缩口段的通流面积沿所述冷却介质的流动方向逐渐减小。
3.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述缩口段的数量为多个，多个所述缩口段沿所述冷却介质的流动方向依次相连。
4.根据权利要求3所述的散热模组，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的散热模组，其特征在于，所述缩口段包括在第一方向上相对设置的第一内表面和第二内表面，所述第一内表面和所述第二内表面之间的距离沿所述冷却介质的流动方向逐渐减小；
6.根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于，所述第三内表面与所述第一内表面平行或呈锐角；和/或
7.根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于，所述第一内表面和所述第二内表面均为弧形面；和/
8.根据权利要求1-7中任一项所述的散热模组，其特征在于，所述承载件具有发热区，所述发热区用于对应发热单元设置；
9.根据权利要求8所述的散热模组，其特征在于，所述第一散热段的至少一部分弯折设置而形成弯折部分。
10.根据权利要求9所述的散热模组，其特征在于，所述弯折部分呈U形或S形。
11.根据权利要求8所述的散热模组，其特征在于，所述散热通道包括第二散热段，在所述冷却介质的流动方向上，所述第二散热段相对所述第一散热段更邻近所述介质进口设置。
12.根据权利要求11所述的散热模组，其特征在于，所述冷却介质为冷却液体，所述散热模组包括雾化装置，所述雾化装置设在所述第一散热段和所述第二散热段之间；
13.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热通道包括第一散热段和第二散热段，在所述冷却介质的流动方向上，所述第二散热段相对所述第一散热段更邻近所述介质进口设置；
14.根据权利要求12或13所述的散热模组，其特征在于，所述雾化装置包括振动膜片和雾化膜片，所述进液口设在所述振动膜片上，所述出雾口设在所述雾化膜片上；
15.根据权利要求1-7中任一项所述的散热模组，其特征在于，所述承载件上设有散热管，所述散热管限定出所述散热通道；或者
16.根据权利要求1-7中任一项所述的散热模组，其特征在于，所述散热模组还包括散热装置，所述散热装置具有装置进口和装置出口，所述装置出口用于与所述介质进口连接，所述介质出口用于与所述装置进口连接，以便对所述冷却介质进行散热。
17.根据权利要求16所述的散热模组，其特征在于，所述装置出口可拆卸地与所述介质进口连接；
18.一种电子设备，其特征在于，包括：
19.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述设备本体包括相机模组，所述发热单元包括所述相机模组；和/或
20.一种电子设备，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种散热模组，其特征在于，包括承载件，所述承载件具有散热通道、介质进口和介质出口，所述介质进口和所述介质出口分别与所述散热通道的两端连通，其中，所述介质进口供冷却介质进入所述散热通道内，所述介质出口供所述散热通道内冷却介质流出。
2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热通道包括变径段，所述变径段包括缩口段，所述缩口段的通流面积沿所述冷却介质的流动方向逐渐减小。
3.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述缩口段的数量为多个，多个所述缩口段沿所述冷却介质的流动方向依次相连。
4.根据权利要求3所述的散热模组，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的散热模组，其特征在于，所述缩口段包括在第一方向上相对设置的第一内表面和第二内表面，所述第一内表面和所述第二内表面之间的距离沿所述冷却介质的流动方向逐渐减小；
6.根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于，所述第三内表面与所述第一内表面平行或呈锐角；和/或
7.根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于，所述第一内表面和所述第二内表面均为弧形面；和/或
8.根据权利要求1-7中任一项所述的散热模组，其特征在于，所述承载件具有发热区，所述发热区用于对应发热单元设置；
9.根据权利要求8所述的散热模组，其特征在于，所述第一散热段的至少一部分弯折设置而形成弯折部分。
10.根据权利要求9所述的散热模组，其特征在于，所述弯折部分呈u形或s形。
11.根据权利要求8所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张恒，陈豪，白文秀，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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