System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种石英晶片加工用精研磨设备制造技术_技高网

一种石英晶片加工用精研磨设备制造技术

技术编号:41483148 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-30 14:32
本发明专利技术属于石英晶片加工技术领域,且公开了一种石英晶片加工用精研磨设备,包括有:操作台,所述操作台顶端的后侧固定安装有竖板,所述竖板的顶端固定安装有横板;调节机构,所述调节机构设置在横板的底端;驱动机构,所述驱动机构设置在操作台的上方。本发明专利技术通过设置固定块、转动块、圆杆、驱动电机和转杆,当驱动电机启动后,将会使得驱动轴带动转杆发生旋转,由于转杆的内表面和圆杆的外表面活动套接,所以在转杆的作用下,圆杆将会沿着弧形槽的内表面发生移动,从而使得转动块以圆轴为轴心发生旋转,进而带动打磨盘跟着一起转动,以此即可实现对精研磨设备研磨角度的调整,使该设备能对石英晶片的外表面和棱角进行研磨。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于石英晶片加工,具体为一种石英晶片加工用精研磨设备


技术介绍

1、石英晶片由石英熔炼并切割磨制而成,硬度为莫氏七级,具有耐高温、热膨胀系数低、耐热震性和电绝缘性能良好等特点,通常为无色透明类,可见光透过率百分之百八十五以上,是在各种恶劣场合下工作具有高稳定度光学系数的必不可少的光学材料,广泛应用于化工、电子、冶金、建材以及国防等领域。

2、在石英晶片熔炼切割完毕后,为了保证其使用性能,需要对石英晶片进行精研磨,而这就需要用到相应的研磨设备,而现有的精研磨设备在实际的使用过程中,受到结构和设计的限制,其一次性只能对石英晶片的外表面进行研磨,当需要打磨石英晶片的棱角处时,需要操作人员更换打磨盘或者调整石英晶片的固定角度,如此操作不光费时费力,研磨的效率还会降低,因此需要对此进行改进。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种石英晶片加工用精研磨设备,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为了实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种石英晶片加工用精研磨设备,包括有:

3、操作台,所述操作台顶端的后侧固定安装有竖板,所述竖板的顶端固定安装有横板;

4、调节机构,所述调节机构设置在横板的底端;

5、驱动机构,所述驱动机构设置在操作台的上方;

6、其中,所述调节机构包括有气压缸,所述气压缸活动连接在横板底端的中部,所述气压缸的底端固定安装有固定块,所述固定块的内部活动套接有转动块,所述转动块的内部固定套接有圆轴,所述圆轴的左右两端分别贯穿固定块并延伸至固定块的外表面,所述转动块的底端固定安装有打磨盘,所述固定块的右端开设有弧形槽,所述弧形槽的内部活动套接有圆杆,所述圆杆的左端和转动块右端的顶部固定连接,所述圆杆将使打磨盘发生转动。

7、作为本专利技术的一种优选技术方案,所述驱动机构包括有:

8、驱动电机,所述驱动电机固定安装在固定块左端的顶部,所述驱动电机输出轴的另一端固定套接有驱动轴,所述驱动轴的右端贯穿固定块并延伸至固定块外表面的右侧;

9、转杆,所述转杆固定套接在驱动轴外表面的右侧,所述转杆的左端和固定块的右端活动连接,所述转杆的内表面和圆杆的外表面活动套接。

10、作为本专利技术的一种优选技术方案,所述横板的左右两侧内壁均开设有限位槽,所述限位槽的内部活动套接有限位块,所述限位块的数量为两个且形状大小均相同。

11、作为本专利技术的一种优选技术方案,两个所述限位块之间固定安装有连接块,所述连接块活动套接在横板的内表面,所述连接块的顶端固定安装有齿牙板,所述齿牙板的底端和横板的顶端活动连接,所述连接块的底端和气压缸的顶端固定连接。

12、作为本专利技术的一种优选技术方案,所述横板底端的左侧固定安装有动力电机,所述动力电机输出轴的另一端固定套接有动力轴,所述动力轴的顶端贯穿横板并延伸至横板的外部且固定套接有齿轮,所述齿轮的底端和横板的顶端活动连接,所述齿轮的外表面和齿牙板的左端啮合连接,所述齿轮将使齿牙板发生移动。

13、作为本专利技术的一种优选技术方案,所述操作台内部的顶端固定安装有第一电机,所述第一电机输出轴的另一端固定套接有转轴,所述转轴的顶端贯穿操作台并延伸至操作台的外部且固定安装有放置台,所述放置台的底端和操作台的顶端活动连接。

14、作为本专利技术的一种优选技术方案,所述放置台的内部活动套接有第一双螺纹杆,所述第一双螺纹杆的左右两端分别贯穿放置台并延伸至放置台的外部且固定套接有把手,所述把手的外表面和放置台的外表面活动连接,所述第一双螺纹杆外表面的左右两侧分别螺纹套接有夹块,所述夹块的数量为两个,两个所述夹块分别活动套接在放置台内部的左右两端。

15、作为本专利技术的一种优选技术方案,所述操作台底端的左右两侧分别固定安装有延伸杆,所述延伸杆的外表面活动套接有立杆,所述立杆的顶端和操作台的底端活动连接,所述立杆的底端固定安装有底座。

16、作为本专利技术的一种优选技术方案,所述底座右端的前侧固定安装有第二电机,所述第二电机输出轴的另一端固定套接有第二双螺纹杆,所述第二双螺纹杆的左端贯穿底座并延伸至底座外表面的左侧,所述第二双螺纹杆外表面的左右两侧分别螺纹套接有第一滑块,所述第一滑块的数量为两个,两个所述第一滑块分别活动套接在底座内部的左右两端,两个所述第一滑块的顶端分别铰接有连接杆,所述连接杆的数量为两个,两个所述连接杆之间相铰接,两个所述连接杆的顶端分别铰接有第二滑块,所述第二滑块的数量为两个,两个所述第二滑块分别活动套接在操作台底端内部的左右两侧,所述连接杆将使操作台发生移动。

17、本专利技术的有益效果如下:

18、1、本专利技术通过设置固定块、转动块、圆杆、驱动电机和转杆,当驱动电机启动后,将会使得驱动轴带动转杆发生旋转,由于转杆的内表面和圆杆的外表面活动套接,所以在转杆的作用下,圆杆将会沿着弧形槽的内表面发生移动,从而使得转动块以圆轴为轴心发生旋转,进而带动打磨盘跟着一起转动,以此即可实现对精研磨设备研磨角度的调整,使得该设备能对石英晶片的外表面和棱角进行研磨。

19、2、本专利技术通过设置连接块、齿牙板、动力电机、动力轴和齿轮,当动力电机启动后,将会使得动力轴带动齿轮发生旋转,由于齿轮的外表面和齿牙板的外表面啮合连接,所以随着齿轮的旋转,齿牙板将会沿着横板的顶端发生移动,从而通过连接块而带着气压缸跟着一起移动,以此即可实现对精研磨设备研磨位置的调整,从而提高了精研磨设备在使用时的便利性。

20、3、本专利技术通过设置第二电机、第二双螺纹杆、第一滑块、连接杆和第二滑块,当第二电机启动后,将会使得第二双螺纹杆发生旋转,由于第二双螺纹杆的外表面和第一滑块的内表面螺纹套接,所以在第二双螺纹杆的作用下,两个第一滑块将会分别带着两个连接杆的底端发生相背运动,而两个连接杆之间相互铰接,所以两个连接杆将会发生反向转动,从而使得连接杆的另一端对第二滑块产生一个推力,推动第二滑块带着操作台向上发生移动,以此即可实现对精研磨设备高度的调整。

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【技术保护点】

1.一种石英晶片加工用精研磨设备,其特征在于,包括有:

2.根据权利要求1所述的一种石英晶片加工用精研磨设备,其特征在于:所述驱动机构(5)包括有:

3.根据权利要求1所述的一种石英晶片加工用精研磨设备,其特征在于:所述横板(3)的左右两侧内壁均开设有限位槽(6),所述限位槽(6)的内部活动套接有限位块(7),所述限位块(7)的数量为两个且形状大小均相同。

4.根据权利要求3所述的一种石英晶片加工用精研磨设备,其特征在于:两个所述限位块(7)之间固定安装有连接块(8),所述连接块(8)活动套接在横板(3)的内表面,所述连接块(8)的顶端固定安装有齿牙板(9),所述齿牙板(9)的底端和横板(3)的顶端活动连接,所述连接块(8)的底端和气压缸(401)的顶端固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种石英晶片加工用精研磨设备,其特征在于:所述横板(3)底端的左侧固定安装有动力电机(10),所述动力电机(10)输出轴的另一端固定套接有动力轴(11),所述动力轴(11)的顶端贯穿横板(3)并延伸至横板(3)的外部且固定套接有齿轮(12),所述齿轮(12)的底端和横板(3)的顶端活动连接,所述齿轮(12)的外表面和齿牙板(9)的左端啮合连接,所述齿轮(12)将使齿牙板(9)发生移动。

6.根据权利要求1所述的一种石英晶片加工用精研磨设备,其特征在于:所述操作台(1)内部的顶端固定安装有第一电机(13),所述第一电机(13)输出轴的另一端固定套接有转轴(14),所述转轴(14)的顶端贯穿操作台(1)并延伸至操作台(1)的外部且固定安装有放置台(15),所述放置台(15)的底端和操作台(1)的顶端活动连接。

7.根据权利要求6所述的一种石英晶片加工用精研磨设备,其特征在于:所述放置台(15)的内部活动套接有第一双螺纹杆(16),所述第一双螺纹杆(16)的左右两端分别贯穿放置台(15)并延伸至放置台(15)的外部且固定套接有把手(17),所述把手(17)的外表面和放置台(15)的外表面活动连接,所述第一双螺纹杆(16)外表面的左右两侧分别螺纹套接有夹块(18),所述夹块(18)的数量为两个,两个所述夹块(18)分别活动套接在放置台(15)内部的左右两端。

8.根据权利要求1所述的一种石英晶片加工用精研磨设备,其特征在于:所述操作台(1)底端的左右两侧分别固定安装有延伸杆(19),所述延伸杆(19)的外表面活动套接有立杆(20),所述立杆(20)的顶端和操作台(1)的底端活动连接,所述立杆(20)的底端固定安装有底座(21)。

9.根据权利要求8所述的一种石英晶片加工用精研磨设备,其特征在于:所述底座(21)右端的前侧固定安装有第二电机(22),所述第二电机(22)输出轴的另一端固定套接有第二双螺纹杆(23),所述第二双螺纹杆(23)的左端贯穿底座(21)并延伸至底座(21)外表面的左侧,所述第二双螺纹杆(23)外表面的左右两侧分别螺纹套接有第一滑块(24),所述第一滑块(24)的数量为两个,两个所述第一滑块(24)分别活动套接在底座(21)内部的左右两端,两个所述第一滑块(24)的顶端分别铰接有连接杆(25),所述连接杆(25)的数量为两个,两个所述连接杆(25)之间相铰接,两个所述连接杆(25)的顶端分别铰接有第二滑块(26),所述第二滑块(26)的数量为两个,两个所述第二滑块(26)分别活动套接在操作台(1)底端内部的左右两侧,所述连接杆(25)将使操作台(1)发生移动。

...

【技术特征摘要】

1.一种石英晶片加工用精研磨设备,其特征在于,包括有:

2.根据权利要求1所述的一种石英晶片加工用精研磨设备,其特征在于:所述驱动机构(5)包括有:

3.根据权利要求1所述的一种石英晶片加工用精研磨设备,其特征在于:所述横板(3)的左右两侧内壁均开设有限位槽(6),所述限位槽(6)的内部活动套接有限位块(7),所述限位块(7)的数量为两个且形状大小均相同。

4.根据权利要求3所述的一种石英晶片加工用精研磨设备,其特征在于:两个所述限位块(7)之间固定安装有连接块(8),所述连接块(8)活动套接在横板(3)的内表面,所述连接块(8)的顶端固定安装有齿牙板(9),所述齿牙板(9)的底端和横板(3)的顶端活动连接,所述连接块(8)的底端和气压缸(401)的顶端固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种石英晶片加工用精研磨设备,其特征在于:所述横板(3)底端的左侧固定安装有动力电机(10),所述动力电机(10)输出轴的另一端固定套接有动力轴(11),所述动力轴(11)的顶端贯穿横板(3)并延伸至横板(3)的外部且固定套接有齿轮(12),所述齿轮(12)的底端和横板(3)的顶端活动连接,所述齿轮(12)的外表面和齿牙板(9)的左端啮合连接,所述齿轮(12)将使齿牙板(9)发生移动。

6.根据权利要求1所述的一种石英晶片加工用精研磨设备,其特征在于:所述操作台(1)内部的顶端固定安装有第一电机(13),所述第一电机(13)输出轴的另一端固定套接有转轴(14),所述转轴(14)的顶端贯穿操作台(1)并延伸至操作台(1)的外部且固定安装有放置台(15),所述放置台(15)的底端和操作台(1)的顶端活动连接。

7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯祥林杨小燕刘厚俊罗松
申请(专利权)人:珠海东锦石英科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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