【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，具体涉及一种防止管脚分层的封装结构。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架主要包括有框架本体、基岛以及管脚，基岛上设有芯片，芯片通过金属导线连接管脚。
2、传统的引线框架中，由于管脚多为平面结构，在封装后，管脚与塑封体之间结合力较弱，导致管脚与塑封体之间产生界面分层的问题。
技术实现思路
1、本技术针对现有技术存在之缺失，提供一种防止管脚分层的封装结构，其管脚正面采用非平面结构，增强管脚与塑封体之间的结合力，防止管脚与塑封体之间产生界面分层。
2、为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
3、一种防止管脚分层的封装结构，包括框架本体和包覆于框架本体上的塑封体，所述框架本体包括基岛和管脚，所述基岛的正面设有芯片，所述管脚靠近基岛的一端形成有连接板，所述芯片与连接板之间通过金属导线焊接连接，所述连接板的正面凸设有阻挡部，封装时，所述阻挡部嵌入连接板正面的塑封体中；通过在连接板的正面设置凸出的阻挡部，封装时，阻挡部嵌入连接板正面的塑封体中，管脚正面采用非平面结构，使得管脚正面与塑封体的接触面积更大，从而增强管脚与塑封体之间的结合力，防止管脚与塑封体之间产生界面分层。
4、作为一种优选方案，所述阻挡部包括第一阻挡部和第二阻挡部，所述第
5、作为一种优选方案，所述第一阻挡部和第二阻挡部分别设于连接板的左右两侧，并且所述第一阻挡部和第二阻挡部沿左右方向不在同一直线上。
6、作为一种优选方案，所述第一阻挡部和第二阻挡部的凸出方向均与连接板的正面之间的夹角为4°～176°。
7、作为一种优选方案，所述第一阻挡部和第二阻挡部凸出于连接板的高度≥连接板的厚度。
8、作为一种优选方案，所述连接板的一侧还设有在焊接金属导线时固定连接板的第一压指区，所述连接板的另一侧还设有在焊接金属导线时固定连接板的第二压指区，所述第一压指区位于第一阻挡部靠近第二阻挡部的一侧，所述第二压指区位于第二阻挡部靠近第一阻挡部的一侧。
9、作为一种优选方案，所述第一阻挡部为第一阻挡板，所述第二阻挡部为第二阻挡板，所述第一阻挡板和第二阻挡板均与连接板一体成型连接。
10、作为一种优选方案，所述第一阻挡板与连接板之间一体连接有第一弯折部，所述第一弯折部向右延伸，所述第二阻挡板与连接板之间一体连接有第二弯折部，所述第二弯折部向下延伸。
11、作为一种优选方案，所述第一阻挡部为第一铆钉，所述第二阻挡部为第二铆钉，所述连接板的相对两侧分设有第一铆接孔和第二铆接孔，所述第一铆钉铆接于第一铆接孔中，所述第二铆钉铆接于第二铆接孔中。
12、作为一种优选方案，所述第一阻挡部为第一螺钉，所述第二阻挡部为第二螺钉，所述连接板的相对两侧分设有第一螺纹孔和第二螺纹孔，所述第一螺钉螺纹连接于第一螺纹孔中，所述第二螺钉螺纹连接于第二螺纹孔中。
13、本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，通过在连接板的正面设置凸出的阻挡部，封装时，阻挡部嵌入连接板正面的塑封体中，管脚正面采用非平面结构，使得管脚正面与塑封体的接触面积更大，从而增强管脚与塑封体之间的结合力，防止管脚与塑封体之间产生界面分层。
14、为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明：
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1.一种防止管脚分层的封装结构，其特征在于：包括框架本体和包覆于框架本体上的塑封体，所述框架本体包括基岛和管脚，所述基岛的正面设有芯片，所述管脚靠近基岛的一端形成有连接板，所述芯片与连接板之间通过金属导线焊接连接，所述连接板的正面凸设有阻挡部，封装时，所述阻挡部嵌入连接板正面的塑封体中。
2.根据权利要求1所述的防止管脚分层的封装结构，其特征在于，所述阻挡部包括第一阻挡部和第二阻挡部，所述第一阻挡部凸设于连接板的一侧的正面，所述第二阻挡部凸设于连接板的另一侧的正面，封装时，所述第一阻挡部和第二阻挡部均嵌入连接板正面的塑封体中。
3.根据权利要求2所述的防止管脚分层的封装结构，其特征在于，所述第一阻挡部和第二阻挡部分别设于连接板的左右两侧，并且所述第一阻挡部和第二阻挡部沿左右方向不在同一直线上。
4.根据权利要求2所述的防止管脚分层的封装结构，其特征在于，所述第一阻挡部和第二阻挡部的凸出方向均与连接板的正面之间的夹角为4°～176°。
5.根据权利要求2所述的防止管脚分层的封装结构，其特征在于，所述第一阻挡部和第二阻挡部凸出于连接板的
6.根据权利要求2所述的防止管脚分层的封装结构，其特征在于，所述连接板的一侧还设有在焊接金属导线时固定连接板的第一压指区，所述连接板的另一侧还设有在焊接金属导线时固定连接板的第二压指区，所述第一压指区位于第一阻挡部靠近第二阻挡部的一侧，所述第二压指区位于第二阻挡部靠近第一阻挡部的一侧。
7.根据权利要求2-6任一项所述的防止管脚分层的封装结构，其特征在于，所述第一阻挡部为第一阻挡板，所述第二阻挡部为第二阻挡板，所述第一阻挡板和第二阻挡板均与连接板一体成型连接。
8.根据权利要求7所述的防止管脚分层的封装结构，其特征在于，所述第一阻挡板与连接板之间一体连接有第一弯折部，所述第一弯折部向右延伸，所述第二阻挡板与连接板之间一体连接有第二弯折部，所述第二弯折部向下延伸。
9.根据权利要求2-6任一项所述的防止管脚分层的封装结构，其特征在于，所述第一阻挡部为第一铆钉，所述第二阻挡部为第二铆钉，所述连接板的相对两侧分设有第一铆接孔和第二铆接孔，所述第一铆钉铆接于第一铆接孔中，所述第二铆钉铆接于第二铆接孔中。
10.根据权利要求2-6任一项所述的防止管脚分层的封装结构，其特征在于，所述第一阻挡部为第一螺钉，所述第二阻挡部为第二螺钉，所述连接板的相对两侧分设有第一螺纹孔和第二螺纹孔，所述第一螺钉螺纹连接于第一螺纹孔中，所述第二螺钉螺纹连接于第二螺纹孔中。
...【技术特征摘要】
1.一种防止管脚分层的封装结构，其特征在于：包括框架本体和包覆于框架本体上的塑封体，所述框架本体包括基岛和管脚，所述基岛的正面设有芯片，所述管脚靠近基岛的一端形成有连接板，所述芯片与连接板之间通过金属导线焊接连接，所述连接板的正面凸设有阻挡部，封装时，所述阻挡部嵌入连接板正面的塑封体中。
2.根据权利要求1所述的防止管脚分层的封装结构，其特征在于，所述阻挡部包括第一阻挡部和第二阻挡部，所述第一阻挡部凸设于连接板的一侧的正面，所述第二阻挡部凸设于连接板的另一侧的正面，封装时，所述第一阻挡部和第二阻挡部均嵌入连接板正面的塑封体中。
3.根据权利要求2所述的防止管脚分层的封装结构，其特征在于，所述第一阻挡部和第二阻挡部分别设于连接板的左右两侧，并且所述第一阻挡部和第二阻挡部沿左右方向不在同一直线上。
4.根据权利要求2所述的防止管脚分层的封装结构，其特征在于，所述第一阻挡部和第二阻挡部的凸出方向均与连接板的正面之间的夹角为4°～176°。
5.根据权利要求2所述的防止管脚分层的封装结构，其特征在于，所述第一阻挡部和第二阻挡部凸出于连接板的高度≥连接板的厚度。
6.根据权利要求2所述的防止管脚分层的封装结构，其特征在于，所述连接板的一侧还设有在焊接...
【专利技术属性】
技术研发人员：庞琳铃，张怡，胡尾，潘英明，蔡择贤，桑林波，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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