【技术实现步骤摘要】
本公开涉及静电卡盘的再生方法和静电卡盘。
技术介绍
1、在等离子体处理装置设有在处理室内对基板进行静电吸附的静电卡盘。静电卡盘由于在无晶圆干洗时等在处理室内暴露于工艺气体中，因而存在静电卡盘的表面变质而吸附性能下降的情况。
2、在专利文献1中公开有一种静电卡盘的再生方法：在规定的厚度范围内去除卡盘主体的吸附面的肋部和支承部而形成平坦面，并在该平坦面重新赋予肋部和支承部。
3、专利文献1：日本特开2013－162084号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、在一个方面，本公开提供能够减少加工量的静电卡盘的再生方法和静电卡盘。
3、用于解决问题的方案
4、为了解决上述课题，根据一技术方案，提供一种静电卡盘的再生方法，该静电卡盘的再生方法包括以下工序：提供具有凹部和自所述凹部的底面突出的凸部的所述静电卡盘；形成第1掩模，该第1掩模覆盖除所述凸部以外的所述凹部；借助所述第1掩模对所述静电卡盘的表面进行削除；去除所述第1掩模；在所述底面的与所述凸部的位置不同的位置形成第2掩模；借助所述第2掩模对所述静电卡盘的表面进行削除；以及去除所述第2掩模。
5、专利技术的效果
6、根据一个方面，能够提供能够减少加工量的静电卡盘的再生方法和静电卡盘。
【技术保护点】
1.一种静电卡盘的再生方法，其中，
2.根据权利要求1所述的静电卡盘的再生方法，其中，
3.根据权利要求1所述的静电卡盘的再生方法，其中，
4.根据权利要求1所述的静电卡盘的再生方法，其中，
5.根据权利要求4所述的静电卡盘的再生方法，其中，
6.根据权利要求3所述的静电卡盘的再生方法，其中，
7.根据权利要求6所述的静电卡盘的再生方法，其中，
8.根据权利要求1所述的静电卡盘的再生方法，其中，
9.根据权利要求8所述的静电卡盘的再生方法，其中，
10.根据权利要求9所述的静电卡盘的再生方法，其中，
11.根据权利要求1至10中任一项所述的静电卡盘的再生方法，其中，
【技术特征摘要】
1.一种静电卡盘的再生方法，其中，
2.根据权利要求1所述的静电卡盘的再生方法，其中，
3.根据权利要求1所述的静电卡盘的再生方法，其中，
4.根据权利要求1所述的静电卡盘的再生方法，其中，
5.根据权利要求4所述的静电卡盘的再生方法，其中，
6.根据权利要求3所述的静电卡盘的再生方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：喜多川大，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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