【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，具体而言，涉及一种显示芯片修复方法及装置。
技术介绍
1、微型发光二极管(micro-led)具有亮度高，分辨率高，功耗低，寿命长，响应更快等优点，被视为下一代的显示技术。
2、然而，由于micro-led显示屏制作需要对几十万甚至上百万颗显示芯片进行巨量转移，巨量转移的成功率几乎无法做到100％。因此，产品的显示坏点需要进行修复，由于单颗显示芯片修复工艺复杂，效率慢，如何实现快速的批量修复以降低修复成本成为本领域技术人员急需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种显示芯片修复方法及装置。
2、本申请的第一方面，提供一种显示芯片修复方法，所述方法包括：
3、将待修复的第一基板上的缺陷进行分割，得到多种缺陷分割组合，每种所述缺陷分割组合包括一个或多个缺陷分割单元，每个所述缺陷分割单元包括一个或多个缺陷，其中，所述缺陷为所述第一基板上缺失的显示芯片；
4、将第二基板上的显示芯片进行分割，得到多种显示芯片分割组合，每种所述显示芯片分割组合包括一个或多个显示芯片分割单元，每个所述显示芯片分割单元包括一个或多个显示芯片；
5、将多种所述缺陷分割组合与多种所述显示芯片分割组合进行匹配，根据匹配结果采用所述第二基板上的显示芯片对所述第一基板上的缺陷进行修复。
6、在本申请的一种可能实施例中，所述将多种所述缺陷分割组合与多种所述显示芯片分割组合进行匹配，
7、将各所述缺陷分割组合中的各个缺陷分割单元的图形，分别与多种所述显示芯片分割组合中的各个显示芯片分割单元的图形进行匹配；
8、若所述缺陷分割组合中的各个缺陷分割单元的图形与所述显示芯片分割组合中的各个显示芯片分割单元的图形对应匹配，则判定所述第二基板中存在能修复所述第一基板中缺陷的目标显示芯片分割组合，在存在目标显示芯片分割组合时，采用所述目标显示芯片分割组合中各个目标显示芯片分割单元中的显示芯片对所述第一基板中的缺陷进行修复；
9、若所述缺陷分割组合中的各个缺陷分割单元的图形与所述显示芯片分割组合中的各个显示芯片分割单元的图形不匹配，则判定所述第二基板中不存在能修复所述第一基板中缺陷的目标显示芯片分割组合，在不存在目标显示芯片分割组合时，在所述第二基板中选定目标显示芯片，采用选定的目标显示芯片对所述第一基板上的缺陷进行修复。
10、在本申请的一种可能实施例中，所述在存在目标显示芯片分割组合时，采用所述目标显示芯片分割组合中各个目标显示芯片分割单元中的显示芯片对所述第一基板中的缺陷进行修复的步骤，包括：
11、通过调整所述第二基板与所述第一基板的相对位置，使得各个目标显示芯片分割单元中的显示芯片依次与对应缺陷分割单元中的缺陷对齐，以采用目标显示芯片分割单元中的显示芯片对所述第一基板中的缺陷进行修复。
12、在本申请的一种可能实施例中，若存在多种目标显示芯片分割组合，所述通过调整所述第二基板与所述第一基板的相对位置，使得各个目标显示芯片分割单元中的显示芯片依次与对应缺陷分割单元中的缺陷对齐，以采用目标显示芯片分割单元中的显示芯片对所述第一基板中的缺陷进行修复的步骤，包括：
13、基于所述第一基板和所述第二基板的当前位置关系，计算每种目标显示芯片分割组合中的目标显示芯片分割单元采用不同先后顺序对所述第一基板中的缺陷进行修复所需移动的距离，将计算得到的最小移动距离作为所述目标显示芯片分割组合的修复移动距离；
14、比较所述多种目标显示芯片分割组合的修复移动距离，采用修复移动距离最小的目标显示芯片分割组合中最小移动距离对应的修复顺序对所述第一基板中的缺陷进行修复。
15、在本申请的一种可能实施例中，若只存在一种目标显示芯片分割组合，所述通过调整所述第二基板与所述第一基板的相对位置，使得各个目标显示芯片分割单元中的显示芯片依次与对应缺陷分割单元中的缺陷对齐，以采用目标显示芯片分割单元中的显示芯片对所述第一基板中的缺陷进行修复的步骤，包括：
16、基于所述第一基板和所述第二基板的当前位置关系，计算各个所述目标显示芯片分割单元采用不同先后顺序对所述第一基板中的缺陷进行修复所需移动的距离，采用移动距离最小的修复顺序对所述第一基板中的缺陷进行修复。
17、在本申请的一种可能实施例中，所述在不存在目标显示芯片分割组合时，在所述第二基板中选定目标显示芯片，采用选定的目标显示芯片对所述第一基板上的缺陷进行修复的步骤，包括：
18、检测所述缺陷分割组合中的各个缺陷分割单元的图形与所述显示芯片分割组合中的各个显示芯片分割单元的图形是否存在部分匹配；
19、在所述缺陷分割组合中的各个缺陷分割单元的图形与所述显示芯片分割组合中的各个显示芯片分割单元的图形存在部分匹配时，采用部分匹配的显示芯片分割单元中的显示芯片对所述第一基板上对应的缺陷进行部分修复，其中，所述部分匹配的显示芯片分割单元属于显示芯片分割单元与缺陷分割单元匹配数量最多的显示芯片分割组合，或属于匹配所述第一基板上的缺陷最多的显示芯片分割组合；
20、在完成对所述第一基板的缺陷的部分修复后，或在所述缺陷分割组合中的各个缺陷分割单元的图形与所述显示芯片分割组合中的各个显示芯片分割单元的图形均不匹配时，在所述第二基板的多个显示芯片中选定一目标显示芯片，根据所述第一基板上缺陷的位置信息计算所述目标显示芯片与所述第一基板上缺陷的位置之间的目标距离；
21、控制所述第一基板与所述第二基板相对移动所述目标距离，将所述目标显示芯片转移到所述第一基板上缺陷的位置处，以对该缺陷的位置进行修复；
22、检测所述第一基板上的缺陷是否被全部修复，若没有被全部修复，回到所述在所述第二基板中选定一目标显示芯片，计算所述目标显示芯片与所述第一基板上缺陷的位置之间的目标距离的步骤，直到所述第一基板上缺陷被全部修复；
23、优选地，所述在所述第二基板的多个显示芯片中选定一目标显示芯片，根据所述第一基板上缺陷的位置信息计算所述目标显示芯片与所述第一基板上缺陷的位置之间的目标距离的步骤包括：
24、按照预设的目标显示芯片选择路径在所述第二基板的所述多个显示芯片中选定一目标显示芯片，根据所述第一基板上缺陷的位置信息计算所述目标显示芯片与所述第一基板上至少一个缺陷的位置之间的距离，其中，所述预设的目标显示芯片选择路径包括：按照所述第二基板中显示芯片在同一行中的排列顺序选择所述目标显示芯片，或，按照所述第二基板中显示芯片在同一列中的排列顺序选择所述目标显示芯片；
25、从所述目标显示芯片与所述第一基板上至少一个缺陷的位置之间的距离中确定距离值最小的距离作为所述目标距离。
26、在本申请的一种可能实施例中，所述方法还包括：...
【技术保护点】
1.一种显示芯片修复方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的显示芯片修复方法，其特征在于，所述将多种所述缺陷分割组合与多种所述显示芯片分割组合进行匹配，根据匹配结果采用所述第二基板上的显示芯片对所述第一基板上的缺陷进行修复的步骤，包括：
3.如权利要求2所述的显示芯片修复方法，其特征在于，所述在存在目标显示芯片分割组合时，采用所述目标显示芯片分割组合中各个目标显示芯片分割单元中的显示芯片对所述第一基板中的缺陷进行修复的步骤，包括：
4.如权利要求3所述的显示芯片修复方法，其特征在于，若存在多种目标显示芯片分割组合，所述通过调整所述第二基板与所述第一基板的相对位置，使得各个目标显示芯片分割单元中的显示芯片依次与对应缺陷分割单元中的缺陷对齐，以采用目标显示芯片分割单元中的显示芯片对所述第一基板中的缺陷进行修复的步骤，包括：
5.如权利要求3所述的显示芯片修复方法，其特征在于，若只存在一种目标显示芯片分割组合，所述通过调整所述第二基板与所述第一基板的相对位置，使得各个目标显示芯片分割单元中的显示芯片依次与对应缺陷分割单元中
6.如权利要求2所述的显示芯片修复方法，其特征在于，所述在不存在目标显示芯片分割组合时，在所述第二基板中选定目标显示芯片，采用选定的目标显示芯片对所述第一基板上的缺陷进行修复的步骤，包括：
7.如权利要求1-6中任意一项所述的显示芯片修复方法，其特征在于，所述方法还包括：
8.如权利要求7所述的显示芯片修复方法，其特征在于，所述方法还包括：
9.如权利要求7所述的显示芯片修复方法，其特征在于，所述方法还包括：
10.一种显示芯片修复装置，其特征在于，所述装置包括：
...【技术特征摘要】
1.一种显示芯片修复方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的显示芯片修复方法，其特征在于，所述将多种所述缺陷分割组合与多种所述显示芯片分割组合进行匹配，根据匹配结果采用所述第二基板上的显示芯片对所述第一基板上的缺陷进行修复的步骤，包括：
3.如权利要求2所述的显示芯片修复方法，其特征在于，所述在存在目标显示芯片分割组合时，采用所述目标显示芯片分割组合中各个目标显示芯片分割单元中的显示芯片对所述第一基板中的缺陷进行修复的步骤，包括：
4.如权利要求3所述的显示芯片修复方法，其特征在于，若存在多种目标显示芯片分割组合，所述通过调整所述第二基板与所述第一基板的相对位置，使得各个目标显示芯片分割单元中的显示芯片依次与对应缺陷分割单元中的缺陷对齐，以采用目标显示芯片分割单元中的显示芯片对所述第一基板中的缺陷进行修复的步骤，包括：
5.如权利要求3...
【专利技术属性】
技术研发人员：高文龙，黄秀颀，李蒙蒙，曹轩，盛翠翠，董小彪，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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