【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种工件加工装置。
技术介绍
1、在半导体制造领域中，有对硅晶圆等的半导体衬底(以下称为“工件”)的背面进行磨削而使其变薄的工序，在该工序中，在工件的表面粘贴由粘合膜等构成的保护片，从而保护在工件表面上形成的器件。
2、在专利文献1中公开了在被加工物11及环状架15上粘贴切割带17后，用带剥离单元74a剥离粘贴在被加工物11上的保护带的加工装置60。另外，附图标记是专利文献1中的附图标记。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：jp特开2020－116712号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、但是，近年来工件有变薄的倾向，为了使刚性低的工件在剥离保护片时不破裂，需要在低速下小心地剥离保护片，于是，具有加工装置整体的处理能力降低的情况。另外，在保护片的剥离过程中使用剥离带的情况下，具有在停止带剥离单元之后进行的剥离带的切换或更换也会降低加工装置整体的处理能力的情况。
3、因此，为了抑制由剥离保护片的剥离单元引起的加工装置的处理能力的降低，产生了应解决的技术课题，本专利技术的目的在于解决该课题。
4、用于解决课题的技术方案
5、为了达到上述目的，本专利技术的工件加工装置涉及下述工件加工装置，其特征在于，该工件加工装置包括：粘贴单元，该粘贴单元在工件及切割架上粘贴切割带；以及多个剥离单元，该多个剥离单元使预先粘贴在上述工件上的保护片从介由上述切割带而与上
6、按照该结构，通过用多个剥离单元进行粘贴在工件上的保护片的剥离，即使在对于薄的工件不得不以低速小心地进行保护片的剥离的情况下，也能够抑制工件加工装置的处理能力的降低。进而，由于能够与由任意一个剥离单元进行的保护片的剥离并行地进行其他的剥离单元的维护或剥离带的切换或更换，因此能够抑制工件加工装置的处理能力的降低。
7、专利技术的效果
8、本专利技术能够抑制由剥离单元引起的工件加工装置的处理能力的降低。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种工件加工装置，其特征在于，该工件加工装置包括：
2.根据权利要求1所述的工件加工装置，其特征在于，上述剥离单元包括：粘接部，该粘接部在上述保护片上粘接剥离带；以及剥离工作台，该剥离工作台载置上述工件并能够相对于上述粘接部移动；
3.根据权利要求2所述的工件加工装置，其特征在于，上述剥离单元被构造成在待机时，能够调整上述粘接部或剥离工作台的温度，以便使其成为适于下一次处理的工件的加工的温度。
4.根据权利要求1所述的工件加工装置，其特征在于，上述剥离单元包括：粘接部，该粘接部在上述保护片上粘接剥离带；以及剥离工作台，该剥离工作台载置上述工件并能够相对于上述粘接部移动；
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种工件加工装置，其特征在于，该工件加工装置包括：
2.根据权利要求1所述的工件加工装置，其特征在于，上述剥离单元包括：粘接部，该粘接部在上述保护片上粘接剥离带；以及剥离工作台，该剥离工作台载置上述工件并能够相对于上述粘接部移动；
3.根据权利要求2所述的工件加工装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：金泽雅喜，青木仁，木崎清贵，
申请(专利权)人：株式会社东京精密，
类型：发明
国别省市：
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