【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种数据传输装置、电子设备及系统。
技术介绍
1、目前，在数据传输装置在通过无线方式传输数据时，容易受到周围金属结构件的干扰，导致通信质量差。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种数据传输装置、电子设备及系统，其具体方案如下：
2、一种数据传输装置，包括：
3、第一连接器，能够与待连接的电子设备的第二连接器连接，通过与所述待连接的电子设备的连接传输数据；
4、接地部分，能够与所述待连接的电子设备的导电部分接触，使所述数据传输装置能够接地。
5、进一步的，还包括：
6、磁吸结构，能够将所述数据传输装置磁吸在所述待连接的电子设备上。
7、进一步的，还包括：
8、绝缘部分，设置于所述第一连接器外侧，用于分隔所述第一连接器与所述接地部分。
9、进一步的，还包括：
10、控制结构，与所述接地部分连接，用于控制所述第一连接器传输数据。
11、进一步的，
12、所述接地部分为所述数据传输装置的壳体上的导电金属部分。
13、进一步的，所述第一连接器包括：多个金属引脚，
14、所述第一连接器的多个金属引脚通过与所述待连接的电子设备的第二连接器的多个金属引脚对接，实现所述第一连接器与所述第二连接器的连接。
15、一种电子设备，包括：
16、设备本体；
17、壳体，设置于所述设备本体外围，用于包裹所
18、所述壳体具有第一开口，所述第一开口内设置有第二连接器，通过所述第二连接器与所述数据传输装置的第一连接器连接，能够进行数据传输；
19、所述第一开口内设置有导电金属壳体部分，所述导电金属壳体部分能够与所述数据传输装置的接地部分接触，以使所述数据传输装置能够接地。
20、进一步的，还包括：
21、磁吸金属壳体部分，能够吸附于所述数据传输装置的磁吸结构上。
22、所述磁吸金属壳体部分为所述壳体的部分，或，所述磁吸金属壳体部分位于所述第一开口内。
23、进一步的，所述第二连接器包括：多个金属引脚，
24、所述第二连接器的多个金属引脚通过与所述数据传输装置的第一连接器的多个金属引脚对接，实现所述第一连接器与所述第二连接器的连接。
25、一种电子系统，包括：电子设备，包括：设备本体；壳体，设置于所述设备本体外围，用于包裹所述设备本体；所述壳体具有第一开口，所述第一开口内设置有第二连接器；所述第一开口内设置有导电金属壳体部分；数据传输装置，包括：第一连接器，能够与所述电子设备的第二连接器连接，通过所述与所述待连接的电子设备的连接传输数据；接地部分，能够与所述电子设备的导电金属壳体部分接触，以使所述数据传输装置能够接地。
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1.一种数据传输装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一连接器包括：多个金属引脚，
7.一种电子设备，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第二连接器包括：多个金属引脚，
10.一种电子系统，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种数据传输装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
6.根据权利要求...
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