System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种多层PCB电路板的打孔设备制造技术_技高网

一种多层PCB电路板的打孔设备制造技术

技术编号:41473595 阅读:8 留言:0更新日期:2024-05-30 14:26
本发明专利技术公开了一种多层PCB电路板的打孔设备,涉及电路板加工技术领域,包括设备箱,所述设备箱的内壁固定连接有回收箱,所述设备箱的外表面上部转动连接有打孔机构,所述打孔机构的下方设置有压紧机构,所述压紧机构的外表面固定连接有收集机构,根据电路板打孔位置以及数量需要可以对打孔装置位置以及数量进行适当调节,在打孔过程中,可以通过挤压板对电路板进行固定,防止电路板出现晃动,造成打孔效果变差。在打孔过程中乳化液的流动可以为钻头进行降温和清理,也可以对电路板上的孔屑进行清理。滑板设置为倾斜结构,便于为电路板滑动提供势能,利用电路板的移动可以为压紧板以及弹簧带提供弹性势能,实现对电路板前后端的自动固定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板加工,具体涉及一种多层pcb电路板的打孔设备。


技术介绍

1、pcb即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。在pcb电路板的生产过程中,需要对其进行打孔,钻的孔洞有的是为了制作导通孔以便给各层电路镀铜,有的是用于制作定位孔等。

2、现有的pcb电路板在经过机械打孔时,打孔的数量以及打孔的位置不能及时地调节,只能固定位置进行打孔。其次在打孔过程中电路板容易出现晃动,打孔后的碎屑也没有进行及时清理,打孔后的电路板还需要人工回收,因此本文设计一种多层pcb电路板的打孔设备用以解决上述问题。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本专利技术提供一种多层pcb电路板的打孔设备,包括设备箱,所述设备箱的内壁固定连接有回收箱,所述设备箱的外表面上部转动连接有打孔机构,所述打孔机构的下方设置有压紧机构,所述压紧机构的外表面固定连接有收集机构;

2、所述打孔机构包括电机,所述电机的一端固定连接有丝杆,所述丝杆的外表面螺纹连接有打孔装置,所述打孔装置的内壁滑动连接有限位轴,所述打孔装置的顶部固定连接有乳化箱,所述打孔装置的下表面转动连接有钻头,所述打孔装置的下表面固定连接有挤压弹簧,所述挤压弹簧的底端固定连接有挤压板。所述电机为伺服电机,可以实现正反转。

3、进一步地,所述设备箱的外表面通过支撑座与电机的外表面固定连接,所述丝杆的两端均与设备箱转动连接,所述限位轴的两端均与设备箱的内壁固定连接,所述挤压弹簧对称设置在钻头的两侧。

4、进一步地,所述压紧机构包括滑板,所述滑板的下表面固定连接有支撑板,所述支撑板的两侧均转动连接有连接棒,所述连接棒的外表面固定连接有套环,所述套环的两侧均固定连接有磁杆,所述支撑板的两侧均固定连接有滑棒,所述滑棒的外表面滑动连接有压紧板,所述压紧板远离滑板一侧的外表面固定连接有弹簧带,所述弹簧带远离压紧板的一端固定连接有弧形板,所述支撑板的上表面开设有槽孔,所述滑板的下方设置有挤压部件。支撑板的上表面也开设有多个洞口,便于后续碎屑的掉落。

5、进一步地,所述连接棒的两端均与设备箱的内壁固定连接,所述滑棒远离支撑板的一端与弧形板的外表面固定连接,所述压紧板设置在支撑板的上方,所述弹簧带对称设置在槽孔的两侧。

6、进一步地,所述挤压部件包括连接架,所述连接架的下表面固定连接有挤压棒,所述连接架靠近挤压棒的一侧外表面固定连接有挤压杆,所述连接架的两端均与设备箱的内壁固定连接,所述挤压杆设置在槽孔的下方。

7、进一步地,所述收集机构包括弹性棒,所述弹性棒的底端固定连接有收集箱,所述收集箱的外表面滑动连接有过滤板,所述收集箱的顶部固定连接有承载框,所述承载框的外表面开设有长槽,所述承载框的下表面固定连接有液压杆,所述承载框的内表面固定连接有清理部件。长槽便于承载框在滑动中不会对连接棒造成影响。承载框的内表面设置成倾斜状态,便于碎屑滑落到底部的过滤板上,过滤板在收集箱的外表面可以随时抽出,便于后续拿出。

8、进一步地,所述弹性棒远离收集箱的一端与弧形板的外表面固定连接,所述承载框对称设置在过滤板的两侧,所述过滤板设置在挤压杆的下方。

9、进一步地,所述清理部件包括清理轴,所述清理轴的外表面滑动连接有清理板,所述清理板的外表面固定连接有复位弹簧,所述复位弹簧远离清理板的一端固定连接有限位板。

10、进一步地,所述理轴的一端与承载框的内壁固定连接,所述复位弹簧套设在清理轴的外表面,所述清理轴远离承载框的一端与限位板的外表面固定连接,所述清理板对称设置在连接棒的两侧。复位弹簧起到对清理板的拉伸作用,同时清理板设置成倾斜状态,便于贴合承载框的内表面,易于对内表面进行清理。

11、与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:

12、(1)、该一种多层pcb电路板的打孔设备,根据电路板打孔位置以及数量的需要可以对打孔装置的位置以及数量进行适当的调节,在打孔过程中,可以通过挤压板对电路板进行固定,防止电路板出现晃动,造成打孔效果变差。在打孔过程中乳化液的流动可以为钻头进行降温和清理,也可以对电路板上的孔屑进行清理。

13、(2)、该一种多层pcb电路板的打孔设备,滑板设置为倾斜结构,便于为电路板的滑动提供势能,同时利用电路板的移动可以为压紧板以及弹簧带提供弹性势能,可以实现对电路板前后端的自动固定。承载框顶部一部分设置为倾斜表面,便于对电路板的两端滑落状态进行调整,便于对固定电路板的左右两端进行限位。支撑板上的洞口便于电路板打孔后的碎屑掉落。

14、(3)、该一种多层pcb电路板的打孔设备,通过挤压棒对过滤板的中心处进行挤压,使其凹陷,可以方便过滤板上的润滑液沿着凹陷处滑落到下方的收集箱内部,当挤压棒脱离与过滤板的接触时,过滤板具有弹性会快速复位,凹陷处表面的碎屑弹向两侧,不会对过滤板中心处的洞口造成堵塞,便于后续润滑液继续回收。

15、(4)、该一种多层pcb电路板的打孔设备,利用支撑板的翻转,以及挤压杆对电路板底部的推动,可以实现电路板的脱离,便于电路板滑落到回收箱内部实现收集。同时压紧板底部与支撑板底部留有空隙,在支撑板翻转后,碎屑仍然可以通过空隙沿着倾斜的支撑板滑落到弧形板的表面,实现清理。不会对下一个电路板的打孔造成影响。

16、(5)、该一种多层pcb电路板的打孔设备,通过承载框的上下移动,可以实现清理板的运动,便于清理板底部的毛刷将承载框内表面上的碎屑全部清理到中心处,碎屑表面黏附着乳化液更容易沿着承载框倾斜的内表面向下滑落,同时清理板脱硫承载框的中心处还可以避免大量的碎屑掉落在清理板的表面,难以对碎屑实现清理。

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【技术保护点】

1.一种多层PCB电路板的打孔设备,包括设备箱(1),其特征在于:所述设备箱(1)的内壁固定连接有回收箱(2),所述设备箱(1)的外表面上部转动连接有打孔机构(3),所述打孔机构(3)的下方设置有压紧机构(4),所述压紧机构(4)的外表面固定连接有收集机构(6);

2.根据权利要求1所述的一种多层PCB电路板的打孔设备,其特征在于:所述设备箱(1)的外表面通过支撑座与电机(31)的外表面固定连接,所述丝杆(32)的两端均与设备箱(1)转动连接,所述限位轴(34)的两端均与设备箱(1)的内壁固定连接,所述挤压弹簧(37)对称设置在钻头(36)的两侧。

3.根据权利要求2所述的一种多层PCB电路板的打孔设备,其特征在于:所述压紧机构(4)包括滑板(41),所述滑板(41)的下表面固定连接有支撑板(42),所述支撑板(42)的两侧均转动连接有连接棒(43),所述连接棒(43)的外表面固定连接有套环(44),所述套环(44)的两侧均固定连接有磁杆(45),所述支撑板(42)的两侧均固定连接有滑棒(46),所述滑棒(46)的外表面滑动连接有压紧板(47),所述压紧板(47)远离滑板(41)一侧的外表面固定连接有弹簧带(48),所述弹簧带(48)远离压紧板(47)的一端固定连接有弧形板(49),所述支撑板(42)的上表面开设有槽孔(401),所述滑板(41)的下方设置有挤压部件(5)。

4.根据权利要求3所述的一种多层PCB电路板的打孔设备,其特征在于:所述连接棒(43)的两端均与设备箱(1)的内壁固定连接,所述滑棒(46)远离支撑板(42)的一端与弧形板(49)的外表面固定连接,所述压紧板(47)设置在支撑板(42)的上方,所述弹簧带(48)对称设置在槽孔(401)的两侧。

5.根据权利要求4所述的一种多层PCB电路板的打孔设备,其特征在于:所述挤压部件(5)包括连接架(51),所述连接架(51)的下表面固定连接有挤压棒(52),所述连接架(51)靠近挤压棒(52)的一侧外表面固定连接有挤压杆(53),所述连接架(51)的两端均与设备箱(1)的内壁固定连接,所述挤压杆(53)设置在槽孔(401)的下方。

6.根据权利要求1所述的一种多层PCB电路板的打孔设备,其特征在于:所述收集机构(6)包括弹性棒(61),所述弹性棒(61)的底端固定连接有收集箱(62),所述收集箱(62)的外表面滑动连接有过滤板(63),所述收集箱(62)的顶部固定连接有承载框(64),所述承载框(64)的外表面开设有长槽(65),所述承载框(64)的下表面固定连接有液压杆(66),所述承载框(64)的内表面固定连接有清理部件(7)。

7.根据权利要求6所述的一种多层PCB电路板的打孔设备,其特征在于:所述弹性棒(61)远离收集箱(62)的一端与弧形板(49)的外表面固定连接,所述承载框(64)对称设置在过滤板(63)的两侧,所述过滤板(63)设置在挤压杆(53)的下方。

8.根据权利要求7所述的一种多层PCB电路板的打孔设备,其特征在于:所述清理部件(7)包括清理轴(71),所述清理轴(71)的外表面滑动连接有清理板(72),所述清理板(72)的外表面固定连接有复位弹簧(73),所述复位弹簧(73)远离清理板(72)的一端固定连接有限位板(74)。

9.根据权利要求8所述的一种多层PCB电路板的打孔设备,其特征在于:所述清理轴(71)的一端与承载框(64)的内壁固定连接,所述复位弹簧(73)套设在清理轴(71)的外表面,所述清理轴(71)远离承载框(64)的一端与限位板(74)的外表面固定连接,所述清理板(72)对称设置在连接棒(43)的两侧。

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【技术特征摘要】

1.一种多层pcb电路板的打孔设备,包括设备箱(1),其特征在于:所述设备箱(1)的内壁固定连接有回收箱(2),所述设备箱(1)的外表面上部转动连接有打孔机构(3),所述打孔机构(3)的下方设置有压紧机构(4),所述压紧机构(4)的外表面固定连接有收集机构(6);

2.根据权利要求1所述的一种多层pcb电路板的打孔设备,其特征在于:所述设备箱(1)的外表面通过支撑座与电机(31)的外表面固定连接,所述丝杆(32)的两端均与设备箱(1)转动连接,所述限位轴(34)的两端均与设备箱(1)的内壁固定连接,所述挤压弹簧(37)对称设置在钻头(36)的两侧。

3.根据权利要求2所述的一种多层pcb电路板的打孔设备,其特征在于:所述压紧机构(4)包括滑板(41),所述滑板(41)的下表面固定连接有支撑板(42),所述支撑板(42)的两侧均转动连接有连接棒(43),所述连接棒(43)的外表面固定连接有套环(44),所述套环(44)的两侧均固定连接有磁杆(45),所述支撑板(42)的两侧均固定连接有滑棒(46),所述滑棒(46)的外表面滑动连接有压紧板(47),所述压紧板(47)远离滑板(41)一侧的外表面固定连接有弹簧带(48),所述弹簧带(48)远离压紧板(47)的一端固定连接有弧形板(49),所述支撑板(42)的上表面开设有槽孔(401),所述滑板(41)的下方设置有挤压部件(5)。

4.根据权利要求3所述的一种多层pcb电路板的打孔设备,其特征在于:所述连接棒(43)的两端均与设备箱(1)的内壁固定连接,所述滑棒(46)远离支撑板(42)的一端与弧形板(49)的外表面固定连接,所述压紧板(47)设置在支撑板(42)的上方,所述弹簧带(48)对称设置在槽孔(401)的两侧。

5.根据权利要求4所述的一种多层pcb电路...

【专利技术属性】
技术研发人员:周志勇石明周彦璋周孚贤
申请(专利权)人:江西宏章电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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