一种DDR颗粒阻抗量测装置及治具制造方法及图纸

本技术公开了一种DDR颗粒阻抗量测装置及治具，该装置用于对DDR颗粒芯片的颗粒进行阻抗量测，该装置包括：基板和至少一个卡槽组件；基板上设有多个测试点；卡槽组件安装于基板上，卡槽组件上设有限位卡槽，限位卡槽内设有多个金属件，多个金属件与多个测试点一一对应电连接；当DDR颗粒芯片放置于限位卡槽中时，DDR颗粒芯片上的多个颗粒引脚一一对应抵接于多个金属件。本技术将DDR颗粒芯片放置于卡槽组件中后，通过金属件将DDR颗粒芯片上的颗粒引脚引出到测试点，通过对基板上的测试点进行阻抗量测即可完成对颗粒引脚的阻抗量测，且不会对颗粒引脚上的锡球造成损坏，给维修定位带来极大的便利性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机，特别涉及一种ddr颗粒阻抗量测装置及治具。

技术介绍

1、随着ddr5颗粒芯片封装技术的快速发展，目前的主流ddr5颗粒芯片均采用bga封装，具有封装尺寸小的优点。

2、当颗粒出现故障需要定位维修量测阻抗时，需要对ddr5颗粒芯片进行阻抗量测时，常用的量测方式是使用万用表表笔直接对颗粒的锡球进行测量阻值，但因为颗粒封装尺寸较小不易测试，而且颗粒的锡球较为密集，表笔容易点错，且表笔直接对芯片锡球测量阻值这种方式会对颗粒锡球造成损坏，尤其是对于工厂来说，这种量测方式易会造成维修定位周期较长。显然这种量测方式不符合当今的市场发展需求。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种ddr颗粒阻抗量测装置及治具，旨在解决现有ddr5颗粒芯片在颗粒出现故障需要定位维修量测阻抗时，存在操作不便，量测维修效率低下的问题。

2、为解决上述技术问题，本技术的目的是通过以下技术方案实现的：提供一种ddr颗粒阻抗量测装置，用于对ddr颗粒芯片的颗粒进行阻抗量测，包括：

3、基板，设有多个测试点；

4、至少一个卡槽组件，安装于所述基板上，所述卡槽组件上设有限位卡槽，所述限位卡槽内设有多个金属件，多个所述金属件与多个所述测试点一一对应电连接；

5、当所述ddr颗粒芯片放置于所述限位卡槽中时，所述ddr颗粒芯片上的多个颗粒引脚一一对应抵接于多个所述金属件。

6、进一步地，多个所述测试点分别位于所述基板的相对两侧上，两侧的多个所述测试点分别对应所述ddr颗粒芯片的相对两侧的多个所述颗粒引脚。

7、进一步地，所述卡槽组件包括固定板和盖板；所述固定板的底面固定贴合于所述基板上，所述限位卡槽开设于所述固定板的顶面，所述盖板盖合连接于所述固定板的顶面。

8、进一步地，所述盖板的盖合面上设有压紧件；当所述盖板盖合于所述固定板时，所述压紧件与所述限位卡槽对应。

9、进一步地，所述金属件为凸起的圆弧镀金金属片。

10、进一步地，所述盖板和固定板之间设有连接件，所述盖板通过所述连接件转动连接于所述固定板。

11、进一步地，所述连接件为扭簧、条形弹簧及合页中的一种。

12、进一步地，所述盖板和固定板上分别设有卡扣和卡口，当所述盖板盖合于所述固定板时，所述卡扣和卡口相互扣合连接。

13、进一步地，所述卡槽组件设有两个，两个所述卡槽组件中的限位卡槽分别用于放置fbga82封装类型的和fbga106封装类型的ddr颗粒芯片。

14、本技术实施例还提供一种治具，包括如上所述的ddr颗粒阻抗量测装置。

15、本技术实施例提供一种ddr颗粒阻抗量测装置及治具，该装置用于对ddr颗粒芯片的颗粒进行阻抗量测，该装置包括：基板和至少一个卡槽组件；基板上设有多个测试点；卡槽组件安装于基板上，卡槽组件上设有限位卡槽，限位卡槽内设有多个金属件，多个金属件与多个测试点一一对应电连接；当ddr颗粒芯片放置于限位卡槽中时，ddr颗粒芯片上的多个颗粒引脚一一对应抵接于多个金属件。本技术实施例将ddr颗粒芯片放置于卡槽组件中后，通过金属件将ddr颗粒芯片上的颗粒引脚引出到测试点，通过对基板上的测试点进行阻抗量测即可完成对颗粒引脚的阻抗量测，且不会对颗粒引脚上的锡球造成损坏，给维修定位带来极大的便利性。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种DDR颗粒阻抗量测装置，用于对DDR颗粒芯片的颗粒进行阻抗量测，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的DDR颗粒阻抗量测装置，其特征在于，多个所述测试点分别位于所述基板的相对两侧上，两侧的多个所述测试点分别对应所述DDR颗粒芯片的相对两侧的多个所述颗粒引脚。

3.根据权利要求1所述的DDR颗粒阻抗量测装置，其特征在于，所述卡槽组件包括固定板和盖板；所述固定板的底面固定贴合于所述基板上，所述限位卡槽开设于所述固定板的顶面，所述盖板盖合连接于所述固定板的顶面。

4.根据权利要求3所述的DDR颗粒阻抗量测装置，其特征在于，所述盖板的盖合面上设有压紧件；当所述盖板盖合于所述固定板时，所述压紧件与所述限位卡槽对应。

5.根据权利要求1所述的DDR颗粒阻抗量测装置，其特征在于，所述金属件为凸起的圆弧镀金金属片。

6.根据权利要求3所述的DDR颗粒阻抗量测装置，其特征在于，所述盖板和固定板之间设有连接件，所述盖板通过所述连接件转动连接于所述固定板。

7.根据权利要求6所述的DDR颗粒阻抗量测装置，其特征在于，所述连接件为扭簧、条形弹簧及合页中的一种。

8.根据权利要求3所述的DDR颗粒阻抗量测装置，其特征在于，所述盖板和固定板上分别设有卡扣和卡口，当所述盖板盖合于所述固定板时，所述卡扣和卡口相互扣合连接。

9.根据权利要求1所述的DDR颗粒阻抗量测装置，其特征在于，所述卡槽组件设有两个，两个所述卡槽组件中的限位卡槽分别用于放置FBGA82封装类型的和FBGA106封装类型的DDR颗粒芯片。

10.一种治具，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的DDR颗粒阻抗量测装置。

...

【技术特征摘要】

1.一种ddr颗粒阻抗量测装置，用于对ddr颗粒芯片的颗粒进行阻抗量测，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的ddr颗粒阻抗量测装置，其特征在于，多个所述测试点分别位于所述基板的相对两侧上，两侧的多个所述测试点分别对应所述ddr颗粒芯片的相对两侧的多个所述颗粒引脚。

3.根据权利要求1所述的ddr颗粒阻抗量测装置，其特征在于，所述卡槽组件包括固定板和盖板；所述固定板的底面固定贴合于所述基板上，所述限位卡槽开设于所述固定板的顶面，所述盖板盖合连接于所述固定板的顶面。

4.根据权利要求3所述的ddr颗粒阻抗量测装置，其特征在于，所述盖板的盖合面上设有压紧件；当所述盖板盖合于所述固定板时，所述压紧件与所述限位卡槽对应。

5.根据权利要求1所述的ddr颗粒阻抗量测装置，其特征在于，所述金属件为凸起...

【专利技术属性】
技术研发人员：方凯平，黄秋容，
申请(专利权)人：南宁泰克半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：