【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片，具体来说，涉及用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的输送及冲洗系统。
技术介绍
1、为保证半导体器件高可靠性、稳定性和使用的寿命，提升半导体产品成品率，避免污染物污染而造成电路失效，需要对半导体进行清洗，包含半导体芯片清洗、wbc清洗、功率模块、功率器件、功率电子、分立器件、bga植球后清洗、芯片银浆印刷后残留物清洗、功率led倒装芯片、pop堆叠组装芯片、sip系统级封装芯片、dcb、cob、igbt功率模块半导体封装焊接后的辅料残留包括助焊剂、助焊膏、球焊膏、锡膏残留物和金属污染物(颗粒沾污、碱性金属.重金属等)、有机污垢进行清洗。
2、在半导体制造过程中，对半导体进行清洗是贯穿整个晶圆制造过程的重要工艺环节，清洗工艺好坏是提升良率的关键，其中湿法工艺是常用的清洗方法之一，而湿法化学品是最重要的材料之一(包括高粘稠度化学品等)，它们被用于多种制造步骤，如蚀刻、清洗、涂覆等，这些化学品对芯片的制造质量、性能和可靠性有着重要的影响。湿法工艺是使用各种化学药液与晶圆表面各种杂质粒子发生化学反应，生成溶于水的物质，再用高纯水冲洗，依次去除晶圆表面各种杂质。
3、目前，在进行半导体芯片的清洗过程中，存在一下不足之处：(1)由于采用的是高粘稠度化学品，采用一般的抽泵送结构是无法完成化学品输送作业的，且在输送化学品时，多种化学品落在半导体芯片之前得不到较好的混合效果，使得清洗效果相对较差；(2)采用化学品对半导体芯片进行清洗后，需要在其之后增加高纯水冲洗设备，以便于去除晶圆表面的各种杂质，但
技术实现思路
1、针对相关技术中的问题，本专利技术提出用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的输送及冲洗系统，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
2、本专利技术的技术方案是这样实现的：
3、用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的输送及冲洗系统，包括多个化学品储罐，多个所述化学品储罐的底部均贯穿固定有第一输送结构，且第一输送结构的一端设置有同一个驱动机构；
4、混合罐，所述混合罐固定安装在所述第一输送结构的一端，且位于两侧的所述第一输送结构的一端延伸入所述混合罐的内部，位于中间位置的所述第一输送结构的一端贯穿所述混合罐的底部；
5、第二输送结构，所述第二输送结构的一端延伸入所述混合罐的内部并与位于中间位置的所述第一输送结构的一端相固定；
6、涂覆组件，所述涂覆组件转动设置在所述第二输送结构的另一端；
7、冲洗组件，所述冲洗组件固定在所述涂覆组件的一端；
8、宽度调节组件，所述宽度调节组件设置在所述冲洗组件的一端和所述涂覆组件的另一端之间。
9、进一步的，所述第一输送结构包括固定安装在化学品储罐底部内壁和混合罐底部内壁之间的第一输送管，且第一输送管的内部转动连接有第一绞龙，位于所述化学品储罐内的第一输送管底部均开设有进料槽，且位于中间位置的所述第一输送管的底部一端开设有注料槽。
10、进一步的，位于中间位置的所述第一输送管的一端设计成封堵状，且第二输送结构包括固定在位于中间位置的所述第一输送管一端的第二输送管，第二输送管的内壁转动连接有第二绞龙，第二绞龙的一端与第一绞龙的一端相固定，所述混合罐的一侧顶部与第二输送管的顶部一侧之间固定连接有注料管。
11、进一步的，所述驱动机构包括固定安装在化学品储罐外壁之间的侧框，且侧框的内壁两侧均转动连接有传动轴，传动轴的两端与第一绞龙的另一端均固定有相啮合的第一锥齿轮，侧框的一侧中间位置固定安装有用于驱动第一绞龙转动的第一旋转电机。
12、进一步的，所述涂覆组件由l型输料座组成，且l型输料座内部开设有l型输料流道,l型输料流道的一端内部插接有第二密封柱，l型输料流道的底部中间位置开设有出料窄槽，所述l型输料座的底部固定安装有底框，且底框的内壁转动连接有涂覆辊，涂覆辊贴合在出料窄槽的底部。
13、进一步的，所述l型输料座的顶部固定有与l型输料流道相通的进料筒罩，且进料筒罩的外壁通过密封轴承转动连接有安装套筒，安装套筒的一端与第二输送管的一端相固定，第二输送管的内部与安装套筒的内部相通，所述进料筒罩的外壁开设有等距离呈环形分布的导料孔，且导料孔处于安装套筒的内部。
14、进一步的，所述进料筒罩的顶部固定有转管，且转管的外壁顶部固定有大传动轮，所述混合罐的中间位置转动连接有搅拌轴，且搅拌轴的外壁顶部固定有小传动轮，小传动轮的外壁与大传动轮的外壁传动连接有传动带，所述混合罐的顶部固定安装有用于驱动搅拌轴旋转的第二旋转电机，且搅拌轴的外壁底部固定安装有等距离分布的搅动片，所述混合罐的底部固定有排废管，且排废管上固定安装有阀门。
15、进一步的，所述冲洗组件包括固定在l型输料座一端外壁的输液座，且输液座的内部开设有喷液流道，喷液流道的底部固定安装有等距离呈倾斜状的喷头，喷液流道的一端内部插接有第一密封柱，所述l型输料流道的一侧与l型输料座的一端外壁之间开设有导液孔，且导液孔与喷液流道相通，导液孔的一侧固定有穿过进料筒罩和转管的导液管，导液管与进料筒罩固定连接，所述导液管的顶部通过密封轴承转动连接有注液管，且注液管的底端固定安装有输液泵。
16、进一步的，所述宽度调节组件包括固定安装在l型输料座一侧外壁的安装框，且安装框的一侧外壁固定安装有u型板，u型板的两端之间转动连接有穿过安装框的双向螺杆，所述安装框的顶部固定安装有正反转电机，且正反转电机的输出轴与双向螺杆的外壁均固定有相啮合的第二锥齿轮，双向螺杆的两端均螺接有活动板，两个活动板分别与第一密封柱的一端和第二密封柱的一端固定连接，所述u型板的一侧两端均开设有导向槽，且两个活动板的一端均固定有插接在导向槽内的导向块。
17、进一步的，所述输液座的底部一侧固定安装有呈倾斜状的清洁刮板，所述底框靠近喷头的一端两侧均固定有挡板。
18、本专利技术的有益效果：
19、本专利技术提供的用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的输送及冲洗系统，通过设置的化学品储罐、驱动机构、第一输送结构、混合罐和第二输送结构等组成用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的输送系统，采用绞龙输送方式形成多种化学品的同时输送效果，并能够在混合罐内形成多种化学品的混合操作，有效的对高粘稠度化学品进行边输送边混合处理，提高后续对半导体芯片的清洗效果，提高整个系统的工作效率，满足了人们对高纯化学品的输送需求。
20、本专利技术提供的用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的输送及冲洗系统，通过设置的冲洗组件、进料筒罩、安装套筒、转管和涂覆组件等组成用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的冲洗系统，可将化学品旋转涂覆在半导体芯片上，形成本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的输送及冲洗系统，其特征在于，包括多个化学品储罐(1)，多个所述化学品储罐(1)的底部均贯穿固定有第一输送结构(3)，且第一输送结构(3)的一端设置有同一个驱动机构(2)；
2.根据权利要求1所述的用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的输送及冲洗系统，其特征在于，所述第一输送结构(3)包括固定安装在化学品储罐(1)底部内壁和混合罐(4)底部内壁之间的第一输送管(301)，且第一输送管(301)的内部转动连接有第一绞龙(302)，位于所述化学品储罐(1)内的第一输送管(301)底部均开设有进料槽(303)，且位于中间位置的所述第一输送管(301)的底部一端开设有注料槽(304)。
3.根据权利要求2所述的用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的输送及冲洗系统，其特征在于，位于中间位置的所述第一输送管(301)的一端设计成封堵状，且第二输送结构(5)包括固定在位于中间位置的所述第一输送管(301)一端的第二输送管(501)，第二输送管(501)的内壁转动连接有第二绞龙(502)，第二绞龙(502)的一端与第一绞龙(302)的一端
4.根据权利要求3所述的用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的输送及冲洗系统，其特征在于，所述驱动机构(2)包括固定安装在化学品储罐(1)外壁之间的侧框(201)，且侧框(201)的内壁两侧均转动连接有传动轴(203)，传动轴(203)的两端与第一绞龙(302)的另一端均固定有相啮合的第一锥齿轮(204)，侧框(201)的一侧中间位置固定安装有用于驱动第一绞龙(302)转动的第一旋转电机(202)。
5.根据权利要求4所述的用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的输送及冲洗系统，其特征在于，所述涂覆组件(11)由L型输料座(1101)组成，且L型输料座(1101)内部开设有L型输料流道(1104),L型输料流道(1104)的一端内部插接有第二密封柱(19)，L型输料流道(1104)的底部中间位置开设有出料窄槽(1105)，所述L型输料座(1101)的底部固定安装有底框(1102)，且底框(1102)的内壁转动连接有涂覆辊(1103)，涂覆辊(1103)贴合在出料窄槽(1105)的底部。
6.根据权利要求5所述的用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的输送及冲洗系统，其特征在于，所述L型输料座(1101)的顶部固定有与L型输料流道(1104)相通的进料筒罩(8)，且进料筒罩(8)的外壁通过密封轴承转动连接有安装套筒(9)，安装套筒(9)的一端与第二输送管(501)的一端相固定，第二输送管(501)的内部与安装套筒(9)的内部相通，所述进料筒罩(8)的外壁开设有等距离呈环形分布的导料孔(17)，且导料孔(17)处于安装套筒(9)的内部。
7.根据权利要求6所述的用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的输送及冲洗系统，其特征在于，所述进料筒罩(8)的顶部固定有转管(10)，且转管(10)的外壁顶部固定有大传动轮(16)，所述混合罐(4)的中间位置转动连接有搅拌轴(15)，且搅拌轴(15)的外壁顶部固定有小传动轮，小传动轮的外壁与大传动轮(16)的外壁传动连接有传动带(12)，所述混合罐(4)的顶部固定安装有用于驱动搅拌轴(15)旋转的第二旋转电机(13)，且搅拌轴(15)的外壁底部固定安装有等距离分布的搅动片(14)，所述混合罐(4)的底部固定有排废管，且排废管上固定安装有阀门。
8.根据权利要求7所述的用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的输送及冲洗系统，其特征在于，所述冲洗组件(7)包括固定在L型输料座(1101)一端外壁的输液座(704)，且输液座(704)的内部开设有喷液流道(706)，喷液流道(706)的底部固定安装有等距离呈倾斜状的喷头(705)，喷液流道(706)的一端内部插接有第一密封柱(18)，所述L型输料流道(1104)的一侧与L型输料座(1101)的一端外壁之间开设有导液孔(707)，且导液孔(707)与喷液流道(706)相通，导液孔(707)的一侧固定有穿过进料筒罩(8)和转管(10)的导液管(703)，导液管(703)与进料筒罩(8)固定连接，所述导液管(703)的顶部通过密封轴承转动连接有注液管(702)，且注液管(702)的底端固定安装有输液泵(701)。
9.根据权利要求8所述的用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的输送及冲洗系统，其特征在于，所述宽度调节组件(6)包括固定安装在L型输料座(1101)一侧外壁的安装框(605)，且安装框(605)的一侧外壁固定安装有U型...
【技术特征摘要】
1.用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的输送及冲洗系统，其特征在于，包括多个化学品储罐(1)，多个所述化学品储罐(1)的底部均贯穿固定有第一输送结构(3)，且第一输送结构(3)的一端设置有同一个驱动机构(2)；
2.根据权利要求1所述的用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的输送及冲洗系统，其特征在于，所述第一输送结构(3)包括固定安装在化学品储罐(1)底部内壁和混合罐(4)底部内壁之间的第一输送管(301)，且第一输送管(301)的内部转动连接有第一绞龙(302)，位于所述化学品储罐(1)内的第一输送管(301)底部均开设有进料槽(303)，且位于中间位置的所述第一输送管(301)的底部一端开设有注料槽(304)。
3.根据权利要求2所述的用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的输送及冲洗系统，其特征在于，位于中间位置的所述第一输送管(301)的一端设计成封堵状，且第二输送结构(5)包括固定在位于中间位置的所述第一输送管(301)一端的第二输送管(501)，第二输送管(501)的内壁转动连接有第二绞龙(502)，第二绞龙(502)的一端与第一绞龙(302)的一端相固定，所述混合罐(4)的一侧顶部与第二输送管(501)的顶部一侧之间固定连接有注料管(503)。
4.根据权利要求3所述的用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的输送及冲洗系统，其特征在于，所述驱动机构(2)包括固定安装在化学品储罐(1)外壁之间的侧框(201)，且侧框(201)的内壁两侧均转动连接有传动轴(203)，传动轴(203)的两端与第一绞龙(302)的另一端均固定有相啮合的第一锥齿轮(204)，侧框(201)的一侧中间位置固定安装有用于驱动第一绞龙(302)转动的第一旋转电机(202)。
5.根据权利要求4所述的用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的输送及冲洗系统，其特征在于，所述涂覆组件(11)由l型输料座(1101)组成，且l型输料座(1101)内部开设有l型输料流道(1104),l型输料流道(1104)的一端内部插接有第二密封柱(19)，l型输料流道(1104)的底部中间位置开设有出料窄槽(1105)，所述l型输料座(1101)的底部固定安装有底框(1102)，且底框(1102)的内壁转动连接有涂覆辊(1103)，涂覆辊(1103)贴合在出料窄槽(1105)的底部。
6.根据权利要求5所述的用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的输送及冲洗系统，其特征在于，所述l型输料座(1101)的顶部固定有与l型输料流道(1104)相通的进料筒罩(8)，且进料筒罩(8)的外壁通过密封轴承转动连接有安装套筒(9)，安装套筒(9)的一端与第二输送管(501)的一端相固定，第二输送管(501)的内部与安装套筒(9)的内部相通...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴志超，叶国梁，沈琦，
申请(专利权)人：江苏雅克福瑞半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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