【技术实现步骤摘要】
本申请涉及封装产品制作，特别是涉及一种封装体、封装体的封装方法及电子产品。
技术介绍
1、封装，指的是将多个互相电连接的元器件通过塑封层一起进行塑封，并将电路引脚引出塑封层外，以便与其它器件连接。封装起着安装、固定、密封、保护元器件及增强电热性能等方面的作用。
2、其中，随着电子设备的发展，封装体的性能要求也越来越高，封装体内部需要塑封的元器件也越来越多，封装众多的元器件导致现有的封装体难以在高性能的前提下兼顾小型化的发展趋势。
技术实现思路
1、本申请主要解决的技术问题是提供一种封装体、封装体的封装方法及电子产品，以减小封装体的体积。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是提供一种封装方法，该封装方法包括：提供载板，所述载板至少包括层叠设置的金属层与介质层；在所述介质层上制作通孔，并在所述通孔位置制作第一凸台与第二凸台；在所述第一凸台上固定芯片，并进行塑封，得到包覆所述第一凸台、所述第二凸台及所述芯片的第一塑封体；在所述第一塑封体对应至少一对所述第二凸台的区域制作金属化通孔对，其中，所述金属化通孔对还分别形成有从所述第一塑封体表面凸出的第一导电件与第二导电件；在所述第一导电件与所述第二导电件之间制作介电材料体，所述第一导电件与所述第二导电件通过所述介电材料体连接。
3、在一种可能的实施方式中，所述在所述第一导电件与所述第二导电件之间制作介电材料体的步骤，具体包括：在所述第一导电件与所述第二导电件之间印刷介电材料，以制作所述介电材料
4、在一种可能的实施方式中，所述提供载板的步骤，具体包括：获取基板；在所述基板两面均依次层压所述金属层与所述介质层。
5、在一种可能的实施方式中，在所述介质层上制作通孔，并在所述通孔位置制作第一凸台与第二凸台的步骤，具体包括：在所述基板两面的所述介质层上均制作通孔；进行沉铜、电镀处理，以金属化所述通孔，并形成所述第一凸台与所述第二凸台；所述第一凸台与所述第二凸台通过所述金属层连通。
6、在一种可能的实施方式中，所述在所述第一塑封体对应至少一对所述第二凸台的区域制作金属化通孔对的步骤，具体包括：在所述第一塑封体对应至少一对所述第二凸台的区域制作通孔，并沉铜电镀处理，以金属化所述通孔，并在金属化的所述通孔上继续电镀处理，以形成从所述第一塑封体表面凸出的第一导电件与第二导电件。
7、在一种可能的实施方式中，所述制作介电材料体的步骤后，还包括：在所述基板两面的所述第一塑封体上进行第二次塑封，得到包覆所述第一导电件、所述第二导电件、所述介电材料体的第二塑封体。
8、在一种可能的实施方式中，所述进行第二次塑封的步骤后，还包括：分板处理，将所述基板两面的板材从所述基板上剥离；分板处理后，对所述金属层进行图形蚀刻，以形成焊盘层。
9、在一种可能的实施方式中，还包括：所述芯片及制作的所述介电材料体为多组，所述图形蚀刻的步骤后，还包括切割处理。
10、为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是提供一种封装体，该封装体通过上述所述的封装方法封装制作而成。
11、为解决上述技术问题，本申请采用的第三个技术方案是提供一种电子产品，该电子产品包括电源模块与封装体，所述电源模块连接所述封装体，所述封装体为上述的封装体。
12、本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供一种封装体、封装体的封装方法及电子产品，该封装方法包括：提供载板，载板至少包括层叠设置的金属层与介质层；在介质层上制作通孔，并在通孔位置制作第一凸台与第二凸台；在第一凸台上固定芯片，并进行塑封，得到包覆第一凸台、第二凸台及芯片的第一塑封体；在第一塑封体对应至少一对第二凸台的区域制作金属化通孔对，其中，金属化通孔对还分别形成有从第一塑封体表面凸出的第一导电件与第二导电件；在第一导电件与第二导电件之间制作介电材料体，第一导电件与第二导电件通过介电材料体连接，上述通过在芯片连接的电路上图形制作间隔的第一导电件与第二导电件，在第一导电件与第二导电件之间制作介电材料体，使得第一导电件、第二导电件与介电材料体能充当电容器，具有存储和释放电能、滤波、隔离直流的作用，通过上述结构替代电容器，不需要在封装体内封装电容器，避免了封装电容器占据较大面积和空间，能将封装体的体积做到更小。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种封装体的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在所述第一导电件与所述第二导电件之间制作介电材料体的步骤，具体包括：
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述提供载板的步骤，具体包括：
4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，在所述介质层上制作通孔，并在所述通孔位置制作第一凸台与第二凸台的步骤，具体包括：
5.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述在所述第一塑封体对应至少一对所述第二凸台的区域制作金属化通孔对的步骤，具体包括：
6.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述制作介电材料体的步骤后，还包括：
7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述进行第二次塑封的步骤后，还包括：
8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，还包括：
9.一种封装体，其特征在于，所述封装体由权利要求1-8任一项所述的封装方法封装制作而成。
10.一种电子产品，其特征在于，包括：电源模块与封装体，
...【技术特征摘要】
1.一种封装体的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在所述第一导电件与所述第二导电件之间制作介电材料体的步骤，具体包括：
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述提供载板的步骤，具体包括：
4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，在所述介质层上制作通孔，并在所述通孔位置制作第一凸台与第二凸台的步骤，具体包括：
5.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述在所述第一塑封体对应至少一对所述第二凸台的区域制...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷云，钟仕杰，江京，宋关强，梁兑坚，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。