一种芯片老化测试装置风道结构制造方法及图纸

本技术公开了一种芯片老化测试装置风道结构，设置在芯片老化测试装置的壳体内部，所述壳体内部具有测试仓，所述芯片老化测试装置风道结构包括散热通道、换热通道、进风通道以及出风通道，所述进风通道及所述出风通道分别位于所述测试仓相对的两侧面，且所述进风通道及所述出风通道均与所述测试仓连通，所述进风通道及所述出风通道顶部与所述换热通道连通，所述换热通道与所述散热通道连通。通过所述芯片老化测试装置风道结构可以实现对测试仓温度的精准控制，同时散热更加均匀。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片测试装置相关，更准确的说涉及一种芯片老化测试装置风道结构。

技术介绍

1、芯片老化测试可以评估芯片的寿命、安全性、环境适应性等性能参数，从而准确评估芯片的可靠性。芯片的工作环境普遍高温，芯片老化测试需要模拟高温工作环境，在高温、恒压、恒流等条件下对进行加速老化测试，在相对较短的时间内模拟芯片长时间使用过程中受环境影响的变化数据，从而找出芯片性能下降或失效的原因机理，帮助提高芯片的稳定性和可靠性。

2、芯片老化测试需要采用老化测试装置，芯片安装在测试板上，测试板安装在老化测试装置的测试仓内，老化测试装置利用测试板控制对芯片加压的状态，同时监测芯片受环境影响的性能变化数据。测试仓内部温度需要精确控制，因此测试仓需要结合安装加热装置和散热结构，其中散热结构多采用风冷结构，散热结构除了要对测试仓进行散热，还需要对老化测试装置其他发热区域进行散热，现有的散热结构难以在实现多部分散热的同时实现对测试仓的精准散热，对芯片老化测试的精准度造成了影响。

3、综上，本领域需要对芯片老化测试装置的散热结构进行改进，实现对测试仓的精准散热。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术的目的在于提供一种芯片老化测试装置风道结构，包括设置在测试仓两侧的进出风通道、与进出风通道连通的换热通道以及与换热通道联通的散热通道，以实现测试仓的均匀可控散热。

2、为了达到上述目的，本技术提供一种芯片老化测试装置风道结构，设置在芯片老化测试装置的壳体内部，所述壳体内部具有测试仓，所述芯片老化测试装置风道结构包括散热通道、换热通道、进风通道以及出风通道，所述进风通道及所述出风通道分别位于所述测试仓相对的两侧面，且所述进风通道及所述出风通道均与所述测试仓连通，所述进风通道及所述出风通道顶部与所述换热通道连通，所述换热通道与所述散热通道连通。

3、优选地，所述散热通道内部安装散热驱动装置。

4、优选地，所述散热通道通过散热口与所述壳体外部连通。

5、优选地，所述散热口处安装风扇。

6、优选地，所述换热通道、所述进风通道以及所述出风通道外部设置隔温通道，所述隔温通道位于所述散热通道底部。

7、优选地，所述隔温通道内部具有连通所述换热通道和所述散热通道的连通管。

8、优选地，所述散热通道内部具有机箱散热管道，所述机箱散热管道一端与所述壳体连接并与所述壳体外部连通，所述机箱散热管道另一端与芯片老化测试装置的控制仓连通。

9、优选地，所述进风通道和所述出风通道结构相同，且所述进风通道和所述出风通道对称设置；所述进风通道具有与所述换热通道对接的进风口，所述进风通道具有与所述测试仓连通的通风板。

10、与现有技术相比，本技术公开的一种芯片老化测试装置风道结构的优点在于：通过所述芯片老化测试装置风道结构可以实现对测试仓温度的精准控制，同时散热更加均匀，防止出现不同位置芯片温度不一致的情况，有助于提高测试的精准度。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片老化测试装置风道结构，其特征在于，设置在芯片老化测试装置的壳体内部，所述壳体内部具有测试仓，所述芯片老化测试装置风道结构包括散热通道、换热通道、进风通道以及出风通道，所述进风通道及所述出风通道分别位于所述测试仓相对的两侧面，且所述进风通道及所述出风通道均与所述测试仓连通，所述进风通道及所述出风通道顶部与所述换热通道连通，所述换热通道与所述散热通道连通。

2.如权利要求1所述的芯片老化测试装置风道结构，其特征在于，所述散热通道内部安装散热驱动装置。

3.如权利要求1所述的芯片老化测试装置风道结构，其特征在于，所述散热通道通过散热口与所述壳体外部连通。

4.如权利要求3所述的芯片老化测试装置风道结构，其特征在于，所述散热口处安装风扇。

5.如权利要求1所述的芯片老化测试装置风道结构，其特征在于，所述换热通道、所述进风通道以及所述出风通道外部设置隔温通道，所述隔温通道位于所述散热通道底部。

6.如权利要求5所述的芯片老化测试装置风道结构，其特征在于，所述隔温通道内部具有连通所述换热通道和所述散热通道的连通管。>

7.如权利要求1所述的芯片老化测试装置风道结构，其特征在于，所述散热通道内部具有机箱散热管道，所述机箱散热管道一端与所述壳体连接并与所述壳体外部连通，所述机箱散热管道另一端与芯片老化测试装置的控制仓连通。

8.如权利要求1所述的芯片老化测试装置风道结构，其特征在于，所述进风通道和所述出风通道结构相同，且所述进风通道和所述出风通道对称设置；所述进风通道具有与所述换热通道对接的进风口，所述进风通道具有与所述测试仓连通的通风板。

...

【技术特征摘要】

1.一种芯片老化测试装置风道结构，其特征在于，设置在芯片老化测试装置的壳体内部，所述壳体内部具有测试仓，所述芯片老化测试装置风道结构包括散热通道、换热通道、进风通道以及出风通道，所述进风通道及所述出风通道分别位于所述测试仓相对的两侧面，且所述进风通道及所述出风通道均与所述测试仓连通，所述进风通道及所述出风通道顶部与所述换热通道连通，所述换热通道与所述散热通道连通。

2.如权利要求1所述的芯片老化测试装置风道结构，其特征在于，所述散热通道内部安装散热驱动装置。

3.如权利要求1所述的芯片老化测试装置风道结构，其特征在于，所述散热通道通过散热口与所述壳体外部连通。

4.如权利要求3所述的芯片老化测试装置风道结构，其特征在于，所述散热口处安装风扇。

5.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华，薛银飞，李家桐，戚荣华，
申请(专利权)人：上海菲莱测试技术有限公司，
类型：新型
国别省市：