【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示。更具体地，涉及一种发光基板、显示装置及其制作方法。
技术介绍
1、mini led发光基板上设置有多个阵列布置的led芯片，led芯片尺寸介于50～200微米之间，是小间距led进一步精细化的产物。
2、现有的mini led固晶工艺，将mini led基板放置在载具上，先通过印刷机将锡膏以点对点方式印刷到固定的mini led基板焊盘上，再通过用固晶机将led芯片转移到需固晶的焊盘上。目前主流的固晶方式为通过对需固晶的焊盘进行图形学习，以此图形为模板在歩进完成对每点逐一识别来保证固晶位置的精度要求，以此方法能达到±25μm的精度要求，但是此方法对模板一致性要求很高，实际生产中很难保证每个点的焊盘基板完全一致，从而导致设备固偏及漏固问题，影响固晶良率及效率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种发光基板、显示装置及其制作方法，该发光基板能够使mini led芯片位置准确，避免发生固偏和漏固的问题，从而提高产品良率。
2、根据本专利技术的一个方面，提供了一种发光基板，包括基材层和在所述基材层上阵列布置的多个焊盘，所述焊盘包括用于与led芯片的p极焊接的第一焊盘和用于与led芯片的n极焊接的第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘之间设置有标识点。
3、优选地，所述标识点与所述第一焊盘和第二焊盘之间的距离相等。
4、优选地，所述标识点的形状为圆形。
5、优选地，所述第一焊盘与第二焊盘之间的距离为160～2
6、优选地，所述发光基板包括设置于所述基材层上的第一线路层，所述第一焊盘与第二焊盘与所述第一线路层连接。
7、优选地，所述基材层的位于所述第一焊盘与第二焊盘之间开设有凹槽，所述标识点设置于所述凹槽。
8、根据本专利技术的另一个方面，提供了一种显示装置，该显示装置包括上述的发光基板和led芯片，所述led芯片的p极焊接于所述第一焊盘，所述led芯片的n极焊接于所述第二焊盘。
9、根据本专利技术的又一个方面，提供了一种显示装置的制作方法，包括:
10、提供基材层；
11、在所述基材层上形成多个阵列布置的焊盘，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘；
12、在所述第一焊盘与第二焊盘之间形成所述标识点；
13、识别所述标识点的图像信息确定所述标识点的位置；
14、将所述led芯片对准所述标识点的位置，以使所述led芯片放置于所述焊盘。
15、将所述led芯片焊接于所述焊盘。
16、优选地，所述在所述第一焊盘与第二焊盘之间形成所述标识点包括：在所述基材层的位于所述第一焊盘与第二焊盘之间处开设凹槽，在所述凹槽内形成所述标识点。
17、优选地，在所述基材层上形成多个阵列布置的焊盘包括：在所述基材层覆盖导电层，对所述导电层刻蚀形成第一线路层，在所述基材层和第一线路层覆盖第一防焊层；
18、在第一防焊层上开设开窗，以使部分所述第一线路层暴露于所述开窗形成所述焊盘；
19、对所述焊盘进行化金和有机保焊膜工艺。
20、本专利技术的有益效果如下：
21、本专利技术的发光基板在第一焊盘与第二焊盘之间的基材层上设置标识点，使得固晶机通过识别所述标识点对led芯片进行定位，使得所述led芯片的两极能够准确放置于所述第一焊盘和第二焊盘上，从而提升固晶良率。
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1.一种发光基板，其特征在于，所述发光基板包括基材层和在所述基材层上阵列布置的多个焊盘，所述焊盘包括用于与LED芯片的P极焊接的第一焊盘和用于与LED芯片的N极焊接的第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘之间设置有标识点。
2.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述标识点与所述第一焊盘和第二焊盘之间的距离相等。
3.根据权利要求2所述的发光基板，其特征在于，所述标识点的形状为圆形。
4.根据权利要求2所述的发光基板，其特征在于，所述第一焊盘与第二焊盘之间的距离为160～200微米，所述标识点的直径大于等于100微米、且小于所述第一焊盘与第二焊盘之间距离减30微米。
5.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述发光基板包括设置于所述基材层上的第一线路层，所述第一焊盘与第二焊盘与所述第一线路层连接。
6.根据权利要求5所述的发光基板，其特征在于，所述基材层的位于所述第一焊盘与第二焊盘之间开设有凹槽，所述标识点设置于所述凹槽。
7.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～6任一项所述的发光基板和LED芯
8.一种如权利要求7所述显示装置的制作方法，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种发光基板，其特征在于，所述发光基板包括基材层和在所述基材层上阵列布置的多个焊盘，所述焊盘包括用于与led芯片的p极焊接的第一焊盘和用于与led芯片的n极焊接的第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘之间设置有标识点。
2.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述标识点与所述第一焊盘和第二焊盘之间的距离相等。
3.根据权利要求2所述的发光基板，其特征在于，所述标识点的形状为圆形。
4.根据权利要求2所述的发光基板，其特征在于，所述第一焊盘与第二焊盘之间的距离为160～200微米，所述标识点的直径大于等于100微米、且小于所述第一焊盘与第二焊盘之间距离减30微米。
5.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李浩民，翟明，谢俊杰，罗振兴，
申请(专利权)人：京东方晶芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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