【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片加工，具体指一种芯片定向移动装置及芯片封装设备。
技术介绍
1、在半导体芯片封装领域，随着科技的不断发展，多芯片的先进封装技术已成为未来的发展趋势。在这种技术中，芯片的尺寸各不相同，因此需要在封装过程中使用不同尺寸的吸嘴进行操作。由于不同芯片产品需要使用不同尺寸或形状的吸嘴，因此在封装过程中需要频繁进行吸嘴的切换。
2、然而，在吸嘴的切换过程中，如何确保其能够准确地吸附在原来的位置和角度上，成为了一个技术难题。现有的搬运设备难以实现吸嘴的精确定向，常常导致吸嘴在搬运过程中出现角度偏差，一旦吸嘴在搬运过程中出现了角度偏差，将会严重影响其整体的吸附效果，甚至可能导致芯片封装失败。基于此，如何能够确保吸嘴在封装过程中角度和位置的高度稳定成为了提升芯片封装良品率的重要因素之一。
技术实现思路
1、为此，本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中吸嘴难以在封装过程中保持其角度的高度定向问题，提供一种芯片定向移动装置及芯片封装设备。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种芯片定向移动装置，其包括：移动机构；吸嘴容置机构，所述吸嘴容置机构连接所述移动机构，其包括连接板及多个固定件，所述连接板上设有多个吸嘴容置腔，多个所述固定件分别对应设置于多个所述吸嘴容置腔一侧，所述吸嘴容置腔包括插接槽及至少一个第一导向面；多个吸嘴，多个所述吸嘴与多个所述吸嘴容置腔一一对应设置，所述吸嘴包括插接板、导向件以及吸附管路，所述吸附管路贯穿连接于所述插接板及所述导向
3、在本专利技术的一个实施例中，所述吸嘴容置腔配置为由所述连接板边缘向内凹陷的盲腔，其包括两个所述第一导向面，两个所述第一导向面由所述吸嘴容置腔开口处沿其深度方向向内逐渐靠近倾斜设置。
4、在本专利技术的一个实施例中，所述导向件设有两个所述第二导向面，两个所述第二导向面沿其插接方向逐渐靠近倾斜设置。
5、在本专利技术的一个实施例中，所述插接槽与对应所述第一导向面沿所述吸嘴容置腔高度方向间隔设置，所述固定件设置于对应所述吸嘴容置腔深度末端。
6、在本专利技术的一个实施例中，所述连接板上设有多个固定件容置腔，多个所述固定件对应设置于多个所述固定件容置腔中。
7、在本专利技术的一个实施例中，所述导向件还包括紧固部，所述紧固部连接于所述插接板，且围绕所述吸附管路设置。
8、在本专利技术的一个实施例中，所述紧固部包括两个紧固分支，两个所述紧固分支末端均设有调节孔，调节件插设于两个所述调节孔中使两个所述紧固分支相对靠近/远离。
9、在本专利技术的一个实施例中，所述移动机构包括壳体、升降组件及旋转组件，所述升降组件及所述旋转组件设置于所述壳体内部，所述壳体外接移动设备。
10、在本专利技术的一个实施例中，所述移动机构还包括连接端，所述升降组件、所述旋转组件及所述连接端依次连接，且所述连接端与所述连接板连接。
11、本专利技术还提供一种芯片封装设备，其包括上述的芯片定向移动装置、定位相机及封装装置。
12、本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
13、本专利技术所述的芯片定向移动装置及芯片封装设备，通过吸嘴容置机构带动多个吸嘴同步移动，由此实现对多个芯片的吸附搬运作用，在此过程中，吸嘴容置腔中的插接槽和第一导向面能够分别与吸嘴上的插接板及第二导向面相互配合，由此能够确保吸嘴在移动过程中可以始终保持其角度的精确定向，进而能够与待吸附的芯片之间保持高度的吸附配合，避免了由于吸嘴角度或位置偏差导致的吸附不良问题，相比于现有常规芯片吸附封装设备来说，本申请兼具高定位精度、高角度定向以及高搬运效率等显著优势，是一种具有广阔使用前景的新型芯片定向移动装置及芯片封装设备。
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1.一种芯片定向移动装置，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的芯片定向移动装置，其特征在于：所述吸嘴容置腔配置为由所述连接板边缘向内凹陷的盲腔，其包括两个所述第一导向面，两个所述第一导向面由所述吸嘴容置腔开口处沿其深度方向向内逐渐靠近倾斜设置。
3.根据权利要求1所述的芯片定向移动装置，其特征在于：所述导向件设有两个所述第二导向面，两个所述第二导向面沿其插接方向逐渐靠近倾斜设置。
4.根据权利要求1所述的芯片定向移动装置，其特征在于：所述插接槽与对应所述第一导向面沿所述吸嘴容置腔高度方向间隔设置，所述固定件设置于对应所述吸嘴容置腔深度末端。
5.根据权利要求1所述的芯片定向移动装置，其特征在于：所述连接板上设有多个固定件容置腔，多个所述固定件对应设置于多个所述固定件容置腔中。
6.根据权利要求1所述的芯片定向移动装置，其特征在于：所述导向件还包括紧固部，所述紧固部连接于所述插接板，且围绕所述吸附管路设置。
7.根据权利要求6所述的芯片定向移动装置，其特征在于：所述紧固部包括两个紧固分支，两个所述紧固分
8.根据权利要求1所述的芯片定向移动装置，其特征在于：所述移动机构包括壳体、升降组件及旋转组件，所述升降组件及所述旋转组件设置于所述壳体内部，所述壳体外接移动设备。
9.根据权利要求8所述的芯片定向移动装置，其特征在于：所述移动机构还包括连接端，所述升降组件、所述旋转组件及所述连接端依次连接，且所述连接端与所述连接板连接。
10.一种芯片封装设备，其特征在于：包括权利要求1～9中任意一项所述的芯片定向移动装置、定位相机及封装装置。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片定向移动装置，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的芯片定向移动装置，其特征在于：所述吸嘴容置腔配置为由所述连接板边缘向内凹陷的盲腔，其包括两个所述第一导向面，两个所述第一导向面由所述吸嘴容置腔开口处沿其深度方向向内逐渐靠近倾斜设置。
3.根据权利要求1所述的芯片定向移动装置，其特征在于：所述导向件设有两个所述第二导向面，两个所述第二导向面沿其插接方向逐渐靠近倾斜设置。
4.根据权利要求1所述的芯片定向移动装置，其特征在于：所述插接槽与对应所述第一导向面沿所述吸嘴容置腔高度方向间隔设置，所述固定件设置于对应所述吸嘴容置腔深度末端。
5.根据权利要求1所述的芯片定向移动装置，其特征在于：所述连接板上设有多个固定件容置腔，多个所述固定件对应设置于多个所述固定件容置腔中。
6.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗元明，郑德全，
申请(专利权)人：苏州牧晶智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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