树脂片以及使用了该树脂片的电路装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种抑制在树脂密封时产生空隙的树脂片以及使用了该树脂片的电路装置的制造方法。本发明专利技术的树脂片（１０）是通过对包含热固性树脂的粉末状的树脂材料加压加工而成形的。树脂片（１０（５２））在使用注塑模（４０）来对电路元件进行树脂密封时，与电路元件一起被配置在注塑模（４０）的模腔（４６）的内部。然后，树脂片熔融而加热固化，从而构成密封电路元件的密封树脂的一部分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于对半导体元件等电路元件进行树脂密封的树脂片。本专利技术还涉及使用了这样的树脂片的电路装置的制造方法。
技术介绍
作为对半导体元件等电路元件进行树脂密封的方法，存在将电路元件收纳在壳体 的内部的方法、用环氧树脂等密封树脂对电路元件进行树脂密封的方法。近年来，从生产率 等方面出发，多采用树脂密封的密封方法。在对电路元件进行树脂密封的工序中，在将电路 元件等收纳在注塑模的模腔中之后，将液状的密封树脂注入到模腔中来对电路元件进行树 脂密封(例如专利文献1)。 参照图9，说明这样的树脂密封的工序。图9的(A)是表示树脂密封的工序的剖视 图，图9的(B)是表示所制作的电路装置200的构成的剖视图。 参照图9的(A)，在上表面固定有半导体元件204的岛(island) 202被收纳在通 过使上模224、下模226抵接而形成的模腔214的内部。而且，经由横浇道(ru皿er)218与 模腔214连通的填料舱(pod)220被形成在下模226上，在该填料舱220中形成有片剂状料 228。片剂状料228是通过对粒状的热固性树脂、填充剂等进行加压成形而形成的，呈圆柱 状的形状。 上述模具被加热到使收纳在填料舱220内的片剂状料228熔融的温度以上，因此 被收纳在填料舱220内的片剂状料228逐渐熔融，成为液状的密封树脂。然后，被柱塞222 加压的液状的密封树脂经由横浇道218和浇口 216而被供给到模腔214中，半导体元件204 和岛202被密封树脂密封。而且，随着密封树脂的注入，模腔214的内部的空气经由排气口 256被释放到外部。 在图9的(B)中示出了通过上述工序被树脂密封的电路装置200。岛202、半导体 元件204、金属细线206和引线210被密封树脂208树脂密封。而且，为了确保耐压性和耐 湿性，岛202的背面也全面地被密封树脂208覆盖。 专利文献1 :日本特开平11-340257号公报 不过，在上述的密封方法中，存在岛202的下表面未被覆盖的问题。具体来说，参 照图9的(B)，为了使从半导体元件204产生的热经由岛202和密封树脂208而良好地释 放到外部，优选使覆盖岛202的下表面的密封树脂208较薄地形成。例如，覆盖岛202的下 表面的密封树脂208的厚度较薄地形成为0. 5mm左右以下时，装置整体的散热性获得提高。 不过，参照图9的(A)，为了这样地形成，在树脂密封的工序中，需要使岛202的下表面和下 模226的内壁之间的间隙变小，密封树脂有可能不被填充到该间隙中。产生密封树脂未被 填充的区域时，该区域形成空隙而产生不良情况。 而且，在密封树脂注入模腔214中时，提高对密封树脂的压力时，也有可能将密封 树脂填充到岛202的下方的狭小的间隙中。不过，提高注入密封树脂的压力时，直径为数十 iim左右的细的金属细线206有可能断线。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而完成的，提供一种抑制在进行树脂密封时产生空隙的树脂片和使用了该树脂片的电路装置的制造方法。 本专利技术的树脂片，其是对包含热固性树脂的粉末状的树脂材料进行加压而形成的，用在对电路元件进行树脂密封的工序中，其特征在于，使用注塑模来对上述电路元件进 行树脂密封时，上述树脂片与上述电路元件一起被配置在上述注塑模的模腔的内部，熔融 之后被加热固化，从而构成对上述电路元件进行密封的密封树脂的一部分。 本专利技术的电路装置的制造方法，其是使用注塑模来对电路元件进行树脂密封的电路装置的制造方法，其特征在于，包括以下工序准备对包含热固性树脂的粉末状的树脂材料进行加压而形成的树脂片的工序，将上述树脂片与上述电路元件一起收纳在上述注塑模的模腔中，利用包含熔融的树脂片的密封树脂对上述电路元件进行密封的工序。 本专利技术的树脂片被配置在通过使用了注塑模的注塑成形来对电路元件进行树脂密封时、注射的密封树脂难以被填充的间隙中。这样一来，被加热而熔融的树脂片被填充到间隙中，因此能够防止因密封树脂无法遍布该间隙而产生空隙。附图说明 图1是表示本专利技术的树脂片的图，(A)是立体图，(B)是剖视图，(C)是表示对树脂 片进行加压加工的状态的剖视图。 图2是表示由本专利技术的电路装置的制造方法所制作的混合集成电路装置的图， (A)是立体图，(B)和(C)是剖视图。 图3是表示本专利技术的电路装置的制造方法的图，(A)是剖视图，(B)和(C)是被放 大的剖视图。 图4是表示本专利技术的电路装置的制造方法的图 图5是表示本专利技术的电路装置的制造方法的图 图6是表示本专利技术的电路装置的制造方法的图 视图，(C)是剖视图。 图7是表示本专利技术的电路装置的制造方法的图，(A)是剖视图，(B)和(C)是被放 大的俯视图。 图8是表示本专利技术的电路装置的制造方法的图，(A)和(B)是剖视图。 图9的(A)是表示
技术介绍
的电路装置的制造方法的图，(B)是表示所制作的电路装置的剖视图。(A)和(B)是剖视图。(A)是俯视图，(B)是剖视图。(A)是俯视图，(B)是被放大的俯具体实施例方式第1实施方式 参照图l，说明在本实施方式中的树脂片10的构成及其制造方法。图1的(A)是 表示树脂片10的立体图，图1的(B)是树脂片10的剖视图，图1的(C)是表示树脂片10 的制造方法的剖视图。 参照图1的(A)，本实施方式的树脂片10是对以热固性树脂为主要成分的粒状的粉末树脂进行加压加工而成形的，呈片状。树脂片io用于使用注塑模来对半导体元件等电路元件进行树脂密封时，构成对电路元件进行密封的密封树脂的一部分。 本实施方式的树脂片10能适用于各种类型的电路装置的树脂密封，例如，能适用于在上表面配置有多个电路元件的电路基板被树脂密封的混合集成电路装置、安装有半导体元件的岛被树脂密封的引线框型的半导体装置。 树脂密封被适用于混合集成电路装置的情况下，参照图3的(A)，树脂片IO(在图3的(A)中为树脂片52)被配置于在上表面组装有多个电路元件的电路基板22的下表面与下模44之间。然后，参照图4的(B)，电路基板22的下表面被由熔融的树脂片52构成的第2密封树脂24B薄薄地覆盖。该第2密封树脂24B与从浇口 54注入的第1密封树脂24A —起构成将电路元件和电路基板22 —体地覆盖的密封树脂的一部分。 在适用于引线框型的半导体装置的情况下，参照图7的(A)，树脂片IO(在图上为树脂片102)被配置于上表面固定有半导体元件80的岛72的下表面与下模94的内壁下表面之间。然后，参照图8的(B)，岛72的下表面被由熔融的树脂片102构成的第2密封树脂74B覆盖，第2密封树脂74B构成覆盖整个岛72的密封树脂的一部分。 如上所述，在本实施方式中，树脂片10介于电路基板、岛的下表面与下模内壁之间，利用在熔融之后加热固化的树脂片IO薄薄地覆盖电路基板和岛的下表面。因而，电路基板、岛的下表面与模具内壁之间的间隙即使例如为0. 3mm左右那样非常狭小，也能通过熔融的树脂片IO填充该间隙。结果，能较薄地形成覆盖电路基板和岛的背面的密封树脂的厚度，而使从内置在电路装置中的电路元件产生的热经由薄的密封树脂而良好地释放到外部。 树脂片10的平面的大小(L1XL2)因使用有树脂片10的电路装置的种类而不同。 例如，被应用于图2所示那样的混合集成电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂片，其是对包含热固性树脂的粉末状的树脂材料进行加压而形成的，用在对电路元件进行树脂密封的工序中，其特征在于，使用注塑模来对上述电路元件进行树脂密封时，上述树脂片与上述电路元件一起被配置在上述注塑模的模腔的内部，上述树脂片熔融之后被加热固化，从而构成对上述电路元件进行密封的密封树脂的一部分。

【技术特征摘要】
JP 2008-9-29 2008-250912一种树脂片，其是对包含热固性树脂的粉末状的树脂材料进行加压而形成的，用在对电路元件进行树脂密封的工序中，其特征在于，使用注塑模来对上述电路元件进行树脂密封时，上述树脂片与上述电路元件一起被配置在上述注塑模的模腔的内部，上述树脂片熔融之后被加热固化，从而构成对上述电路元件进行密封的密封树脂的一部分。2. 根据权利要求l所述的树脂片，其特征在于， 上述树脂片的厚度形成为0. 6mm以下。3. 根据权利要求2所述的树脂片，其特征在于， 粉末状的上述树脂材料在常温下被加压加工。4. 根据权利要求3所述的树脂片，其特征在于， 粉末状的上述树脂材料的填充率是99%以上。5. 根据权利要求4所述的树脂片，其特征在于，上述树脂片被配置在配置有上述电路元件的电路基板与上述注塑模的内壁之间，在熔 融之后被加热固化，从而构成覆盖上述电路基板的下表面的上述密封树脂。6. 根据权利要求4所述的树脂片，其特征在于，上述树脂片被配置在固定有上述电路元件的岛与上述注塑模的内壁之间，在熔融之后 被加热固化，从而构成覆盖上述岛的下表面的上述密封树脂。7. —种电路装置的制造方法，其使用注塑模来对电路元件进行树脂密封，其特征在于， 包括以下工序准备对包含热...

【专利技术属性】
技术研发人员：茂木昌巳，金久保优，三野胜义，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，三洋半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]