【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于led灯泡，特别是一种灯泡。
技术介绍
1、目前，传统的g9灯泡、g4灯泡等大多是卤素灯，其中卤素为有害物质，灯珠工作时温度高，功率大，不够节能环保，而且使用寿命短。led灯泡由于具有节能、发光效率高的特点，因此在室内和户外照明领域越来越普及，并逐渐取代常规的钨丝、卤素灯，所以我们使用led灯取代卤素灯制成新型g9灯，而近两年出现了led全玻璃封泡工艺及塑料外壳加贴片灯珠光源的g9灯泡、g4灯泡灯，并且由于工艺限制，大多数不能满足无频闪和全角度发光的要求；其他一些使用贴片灯珠光源的g9灯泡、g4灯泡，由于结构和工艺复杂，外形与传统的全玻璃封泡g9灯泡、g4灯泡有较大差异。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种灯泡，其采用基板两侧面作为芯片贴设面，并在芯片贴设面上布置芯片阵列，从而提供均匀的光照效果，基板两侧芯片贴设面的设置利于更多的led芯片布置，从而增加总体的光输出，提高亮度。
2、本专利技术是这样实现的，提供一种灯泡，包括透光罩、驱动电源和发光体，透光罩下端两侧分别设有引脚，发光体置于透光罩内，所述发光体包括基板和若干led芯片颗粒，各led芯片颗粒贴附分布于基板的两侧侧面，并且各led芯片颗粒串联或并联联接构成芯片阵列，芯片阵列外设有包裹覆盖至基板的荧光胶层；各芯片阵列的正极端、负极端经驱动电源分别电性连接至两侧引脚；基板两侧贴设的若干led芯片颗粒纵向成列、横向多列设置；各列led芯片颗粒列分别涂覆荧光胶，各列涂覆至基板的荧
3、进一步地，所述基板的下端两侧设有支撑脚，所述驱动电源包括pcb板，所述基板通过支撑脚与pcb板定位连接，各支撑脚上分别设置有电连接极端，芯片阵列的正极端、负极端分别经电连接极端与pcb板电性连接。
4、进一步地，所述基板由两片金属板相贴合构成，单片金属板的外侧面分别为贴晶面，各led芯片颗粒贴附分布于该侧贴晶面上形成芯片阵列，荧光胶层包裹芯片阵列覆盖至该侧贴晶面；
5、各金属板下端两侧分别设置有支撑支脚，两片金属板相贴合后同侧支撑支脚贴合构成支撑脚，各支撑支脚上分别设置有电连接极端；
6、一侧贴合两侧支撑支脚上电连接极端通过导线连接连通，另一侧贴合两侧支撑支脚上电连接极端分别通过导线与pcb板电性连接。
7、进一步地，所述金属板为铝板；两片贴合的金属板之间设置有导热硅脂或导热垫。
8、进一步地，所述基板下端两侧支撑脚之间设置有避让缺口，构成驱动电源的元器件与pcb板电连接后朝上并布置于避让缺口内。
9、进一步地，所述透光罩为玻璃泡壳，玻璃泡壳包括透明泡、涂白泡、磨砂泡或彩泡；透光罩开口端连接有灯头，所述驱动电源设置于灯头内，两只引脚设置于灯头下端两侧，各引脚上端分别贯穿灯头与驱动电源电性连接；所述透光罩下端开口端与灯头上端密封连接；灯头下端为g9标准插头。
10、进一步地，所述驱动电源设置于透光罩内开口端一侧，各引脚上端分别与驱动电源电性连接；所述透光罩下端封口，所述驱动电源设置于透光罩内封口端一侧，各引脚上端贯穿封口端分别与驱动电源电性连接。
11、进一步地，所述透光罩顶部开设有的通孔，透光罩与发光体之间容腔内经通孔注入填充有透明硅胶。
12、一种所述灯泡的透明硅胶注胶固化工艺，包括如下步骤：
13、1）将所述灯泡置于治具中，且使通孔朝上放置；
14、2）将透明液体硅胶与固化剂按照比例1~10:1混合搅拌；
15、3）将步骤2）中混合均匀的硅胶通过注胶器由通孔注入至透光罩与发光体之间容腔内，待硅胶上层与所述容腔顶部通孔基本持平即可；
16、4）将注满硅胶的灯泡由治具放入真空机中，进行抽真空操作，排除硅胶中的气泡；
17、5）将排完气泡的泡壳连同治具一并放入烘箱中，设置烘箱内温度为75℃~85℃、烘烤时间为5h~10h；
18、6）待硅胶完全固化后，从烘箱中取出治具及灯泡，然后取出灯泡进行质量检查。
19、进一步地，步骤4）进行抽真空操作后，如硅胶上层液面低于所述容腔顶部通孔，需进行填充硅胶的补胶，使填充硅胶上层与所述容腔顶部通孔基本持平。
20、与现有技术相比，本专利技术一种灯泡，采用led芯片作为光源，具有发光效率高、节能的特点，相比卤素灯等传统光源，能显著降低能耗，更符合节能环保的现代社会需求；通过将led芯片颗粒贴附于基板的两侧侧面，形成芯片阵列，实现更均匀的光照效果，提高照明质量;由于基板两侧都贴设有led芯片颗粒，增加了总体的光输出，使得灯泡的亮度更高；相比卤素灯等传统光源，能显著延长灯泡的使用寿命，减少更换频率和维护成本。
21、构成荧光胶层的横向截面呈波浪形，波浪形的发光面设计优化光线的扩散和分布，使光线从荧光胶层中射出时，会更加均匀和柔和，减少了光线直接照射产生的眩光问题；增加了荧光胶层的表面积，从而增加了发光面积；
22、基板采用两片金属板相贴合构成，金属板之间可以设置导热硅脂或导热垫，有利于热量的快速传导和散发，确保led芯片的稳定工作；芯片阵列呈矩形分散分布，并在芯片阵列外包裹覆盖至金属基板的荧光胶层，荧光胶层整体吸收构成芯片阵列的各led芯片颗粒发出的蓝光，并将其转换为白光或其他颜色的光，从而提高led的光效，使芯片阵列发光后更加柔和、均匀，提高照明质量；
23、通过在透光罩与发光体之间容腔内经通孔注入填充有透明硅胶，固化后的硅胶将发光体牢固地固定在透光罩内；发光体发出的光线经硅胶及透光罩向外扩散，减少光线直接穿透透光罩产生的眩光，使得光线更加柔和均匀，并且增加改灯泡点亮后晶莹剔透的立体感；透明硅胶具有良好的热传导性能，从而将容腔内发光体产生的热量有效地传递到透光罩上，从而提高了散热效率。另外通过在容腔内填充透明硅胶，从而形成屏障，从而隔绝外部空气中的灰尘、水分等杂质通过通孔进去容腔，保护发光体免受侵蚀和损坏，实际使用时，则有效避免透光罩内形成水雾。
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1.一种灯泡，包括透光罩（1）、驱动电源（3）和发光体（4），透光罩（1）下端两侧分别设有引脚（5），发光体（4）置于透光罩（1）内，其特征在于，所述发光体（4）包括基板（41）和若干LED芯片颗粒（42），各LED芯片颗粒（42）贴附分布于基板（41）的两侧侧面，并且各LED芯片颗粒（42）串联或并联联接构成芯片阵列，芯片阵列外设有包裹覆盖至基板（41）的荧光胶层（44）；各芯片阵列的正极端、负极端经驱动电源（3）分别电性连接至两侧引脚（5）；基板（41）两侧贴设的若干LED芯片颗粒（42）纵向成列、横向多列设置；各列LED芯片颗粒（42）列分别涂覆荧光胶，各列涂覆至基板（41）的荧光胶固化后，各荧光胶之与LED芯片颗粒（42）列向外呈凸起状，其两侧与相邻一侧荧光胶融合构成荧光胶层（44），且融合之间向基板（41）一侧成凹陷状。
2.如权利要求1所述的灯泡，其特征在于，所述基板（41）的下端两侧设有支撑脚（45），所述驱动电源（3）包括PCB板（31），所述基板（41）通过支撑脚（45）与PCB板（31）定位连接，各支撑脚（45）上分别设置有电连接极端（451），芯
3.如权利要求2所述的灯泡，其特征在于，所述基板（41）由两片金属板（411）相贴合构成，单片金属板（411）的外侧面分别为贴晶面，各LED芯片颗粒（42）贴附分布于该侧贴晶面上形成芯片阵列，荧光胶层（44）包裹芯片阵列覆盖至该侧贴晶面；
4.如权利要求3所述的灯泡，其特征在于，所述金属板（411）为铝板；两片贴合的金属板（411）之间设置有导热硅脂或导热垫（412）。
5.如权利要求2所述的灯泡，其特征在于，所述基板（41）下端两侧支撑脚（45）之间设置有避让缺口（410），构成驱动电源（3）的元器件与PCB板（31）电连接后朝上并布置于避让缺口（410）内。
6.如权利要求1所述的灯泡，其特征在于，所述透光罩（1）为玻璃泡壳，玻璃泡壳包括透明泡、涂白泡、磨砂泡或彩泡；透光罩（1）开口端连接有灯头（2），所述驱动电源（3）设置于灯头（2）内，两只引脚（5）设置于灯头（2）下端两侧，各引脚（5）上端分别贯穿灯头（2）与驱动电源（3）电性连接；
7.如权利要求1所述的灯泡，其特征在于，所述透光罩（1）下端封口，所述驱动电源（3）设置于透光罩（1）内封口端一侧，各引脚（5）上端贯穿封口端（10）分别与驱动电源（3）电性连接。
8.如权利要求1所述的灯泡，其特征在于，所述透光罩（1）顶部开设有的通孔（100），透光罩（1）与发光体（4）之间容腔（140）内经通孔（100）注入填充有透明硅胶（200）。
9.一种如权利要求8所述灯泡的透明硅胶注胶固化工艺，其特征在于包括如下步骤：
10.如权利要求9所述灯泡的透明硅胶注胶固化工艺，其特征在于，步骤4）进行抽真空操作后，如硅胶上层液面低于所述容腔（140）顶部通孔（100），需进行填充硅胶的补胶，使填充硅胶上层与所述容腔（140）顶部通孔（100）基本持平。
...【技术特征摘要】
1.一种灯泡，包括透光罩（1）、驱动电源（3）和发光体（4），透光罩（1）下端两侧分别设有引脚（5），发光体（4）置于透光罩（1）内，其特征在于，所述发光体（4）包括基板（41）和若干led芯片颗粒（42），各led芯片颗粒（42）贴附分布于基板（41）的两侧侧面，并且各led芯片颗粒（42）串联或并联联接构成芯片阵列，芯片阵列外设有包裹覆盖至基板（41）的荧光胶层（44）；各芯片阵列的正极端、负极端经驱动电源（3）分别电性连接至两侧引脚（5）；基板（41）两侧贴设的若干led芯片颗粒（42）纵向成列、横向多列设置；各列led芯片颗粒（42）列分别涂覆荧光胶，各列涂覆至基板（41）的荧光胶固化后，各荧光胶之与led芯片颗粒（42）列向外呈凸起状，其两侧与相邻一侧荧光胶融合构成荧光胶层（44），且融合之间向基板（41）一侧成凹陷状。
2.如权利要求1所述的灯泡，其特征在于，所述基板（41）的下端两侧设有支撑脚（45），所述驱动电源（3）包括pcb板（31），所述基板（41）通过支撑脚（45）与pcb板（31）定位连接，各支撑脚（45）上分别设置有电连接极端（451），芯片阵列的正极端、负极端分别经电连接极端（451）与pcb板（31）电性连接。
3.如权利要求2所述的灯泡，其特征在于，所述基板（41）由两片金属板（411）相贴合构成，单片金属板（411）的外侧面分别为贴晶面，各led芯片颗粒（42）贴附分布于该侧贴晶面上形成芯片阵列，荧光胶层（44）包裹芯片阵列覆盖至该侧贴晶面；
4.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：严钱军，郑昭章，王海，
申请(专利权)人：杭州杭科光电集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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