【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电解铜箔，尤其是涉及金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池。
技术介绍
1、金属箔是电子工业中广泛应用的重要材料，是覆铜板以及印刷电路板等产品的重要材料之一，金属箔在印制电路板中主要起导通电路、互联元器件的重要作用，被称为电子产品信号与电能传输、沟通的“神经网络”。同时，金属箔也是芯片封装、新能源电池中重要的原材料。
2、随着电子信息技术的发展，多层复杂或高密度细线路pcb板在高精度小型化电子产品中用量日益增多，通常用高精度电子金属箔或双面粗化电解金属箔用于高密度细线路pcb板或多层复杂pcb板内层，然而，在使用过程中发现，传统金属箔在蚀刻线路时容易发生蚀刻药水过量咬蚀，使得线路呈倒梯形，这会导致如下问题：1)线路间距变宽，减少了线路与基板的接触面积，从而降低线路与基板的结合力，线路容易与线路基板脱层，导致电路故障或电路性能不稳定，降低产品良率；2)减少了原本线路的面积，从而降低了信号传输的效率。
技术实现思路
1、本专利技术提供金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，通过对金属的平均晶粒尺寸进行合理规划，使得金属箔具有良好的耐蚀性及抗侧蚀性，能够有效防止蚀刻药水过渡蚀刻使金属线路呈倒梯形，有效提升了金属箔的品质，保障了线路板的电气性能。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种金属箔，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面的金属平均晶粒尺寸小于所述第二表面的金属平均晶粒尺寸。
3、作为其中一种优
4、所述h1厚度为从所述第一表面至占整体金属箔厚度的15～25％处；所述h2厚度为从所述第一表面至占整体金属箔厚度的15～25％处开始到从所述第二表面至占整体金属箔厚度的20～40％处为止；所述h3厚度为从所述第二表面至占整体金属箔厚度的20～40％处。
5、作为其中一种优选方案，所述h1厚度为0.01～1μm；或/和，所述h2厚度为0.2～2μm；和/或，所述h3厚度为0.5～3μm。
6、作为其中一种优选方案，所述第二表面为非平整表面。
7、作为其中一种优选方案，所述非平整表面的粗糙度rz为0.4～3μm。
8、作为其中一种优选方案，所述金属箔的整体厚度为1～15μm。
9、作为其中一种优选方案，所述金属箔包括抗氧化层，所述抗氧化层设于所述第一表面或/和第二表面。
10、作为其中一种优选方案，所述金属箔包括剥离层，所述剥离层设于所述第一表面。
11、作为其中一种优选方案，所述金属箔包括载体层，所述载体层设于所述剥离层远离所述第一表面的一侧。
12、作为其中一种优选方案，所述金属箔的金属材料为镍、钛、铜、银、金、铂、铁、钴、铬、钨、钼、铝、镁、钾、钠、钙、锶、钡、锗、锑、铅、铟和锌中的任意一种；或，
13、所述金属材料为镍、钛、铜、银、金、铂、铁、钴、铬、钨、钼、铝、镁、钾、钠、钙、锶、钡、锗、锑、铅、铟和锌中任意两种形成的合金。
14、作为其中一种优选方案，所述金属箔还包括介质层，所述介质层设于至少一所述金属箔的所述表面上。
15、作为其中一种优选方案，所述介质层材质选自聚酰亚胺、环氧树脂、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、氰酸酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲、环氧玻璃布、bt树脂、金属、陶瓷中的至少一种。
16、作为其中一种优选方案，所述金属箔还包括粘接层，所述粘接层设于至少一所述金属箔的所述表面上。
17、作为其中一种优选方案，所述粘接层的材质选自聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯类、聚酯类、聚乙烯类、聚酰胺类、橡胶类或丙烯酸酯类热塑性树脂，酚醛类、环氧类、热塑性聚酰亚胺、氨基甲酸酯类、三聚氰胺类或醇酸类热固性树脂，bt树脂，abf树脂中的至少一种。
18、本专利技术另一实施例提供了一种覆铜层叠板，包括如上所述的金属箔。
19、本专利技术另一实施例提供了一种线路板，所述线路板包括如上所述的金属箔或如上所述的覆铜层叠板。
20、本专利技术另一实施例提供了一种半导体材料，所述半导体材料由如上所述的金属箔制备而成。
21、本专利技术再一实施例提供了一种应用于电池的负极材料，所述负极材料包括如上所述的金属箔和涂覆在所述金属箔表面的电极活性材料。
22、本专利技术又一实施例提供了一种电池，所述电池包括如上所述的负极材料。
23、相比于现有技术，本专利技术实施例的有益效果在于以下所述中的至少一点：
24、(1)为了防止蚀刻药水过渡蚀刻线路使其呈倒梯形，本专利技术针对制备线路的金属箔进行了改进，对金属箔中的金属晶粒尺寸进行了调整，将不同平均晶粒尺寸的金属晶粒的分布设置在不同的位置，将第一表面的金属平均晶粒尺寸设置为小于第二表面的金属平均晶粒尺寸，由此控制蚀刻药水的蚀刻速度，防止金属箔被过度蚀刻使线路形成倒梯形结构，一方面，避免了线路与基板分离，提高了线路与基板的剥离强度，另一方面，保障了线路信号传输的稳定性；
25、(2)当从第一表面至占整体金属箔厚度的15～25％处(h1)的金属平均晶粒尺寸a1的范围为0.05≤a1＜0.2μm，从第一表面至占整体金属箔厚度的15～25％处开始到从第二表面至占整体金属箔厚度的20～40％处为止(h2)的金属平均晶粒尺寸a2的范围为0.2≤a2＜0.3μm，以及从第二表面至占整体金属箔厚度的20～40％处(h3)的金属平均晶粒尺寸a3的范围为0.3≤a3≤2μm时，可使本专利技术的金属箔具有良好的耐蚀性及抗侧蚀性；
26、(3)选用本专利技术提供的金属箔，在进行蚀刻工艺时，蚀刻药水会首先与第一表面接触，由于第一表面的晶粒尺寸限制，晶粒尺寸小容易被蚀刻，当药水到达金属箔中部位置时，由于晶粒尺寸较大，减缓了药水的蚀刻速度，同理，当蚀刻药水到达第二表面时，由于晶粒尺寸更大，进一步延缓了药水的蚀刻速度，由此，避免了金属箔在蚀刻工艺过程中发生侧蚀，进而有效提升了金属箔的品质，保障了线路板的电气性能。
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1.一种金属箔，其特征在于，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面的金属平均晶粒尺寸小于所述第二表面的金属平均晶粒尺寸。
2.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，
3.如权利要求2所述的金属箔，其特征在于，所述H1厚度为0.01～1μm；或/和，所述H2厚度为0.2～2μm；和/或，所述H3厚度为0.5～3μm。
4.如权利要求3所述的金属箔，其特征在于，所述第二表面为非平整表面。
5.如权利要求4所述的金属箔，其特征在于，所述非平整表面的粗糙度Rz为0.4～3μm。
6.如权利要求1的金属箔，其特征在于，所述金属箔包括抗氧化层，所述抗氧化层设于所述第一表面或/和第二表面。
7.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括剥离层，所述剥离层设于所述第一表面。
8.如权利要求7所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括载体层，所述载体层设于所述剥离层远离所述第一表面的一侧。
9.如权利要求8所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔的金属材料为镍、钛、铜、银、金、铂、铁、钴、铬
10.根据权利要求1～9任一项所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括介质层，所述介质层设于至少一所述金属箔的所述表面上。
11.根据权利要求10所述的金属箔，其特征在于，所述介质层材质选自聚酰亚胺、环氧树脂、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、氰酸酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲、环氧玻璃布、BT树脂、金属、陶瓷中的至少一种。
12.根据权利要求1～9任一项所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括粘接层，所述粘接层设于至少一所述金属箔的所述表面上。
13.根据权利要求12所述的金属箔，其特征在于，所述粘接层的材质选自聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯类、聚酯类、聚乙烯类、聚酰胺类、橡胶类或丙烯酸酯类热塑性树脂，酚醛类、环氧类、热塑性聚酰亚胺、氨基甲酸酯类、三聚氰胺类或醇酸类热固性树脂，BT树脂，ABF树脂中的至少一种。
14.一种覆铜层叠板，其特征在于，包括如权利要求113任一项所述的金属箔。
15.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括如权利要求1～13任一项所述的金属箔或如权利要求14所述的覆铜层叠板。
16.一种半导体材料，其特征在于，所述半导体材料由权利要求1～13任一项所述的金属箔制备而成。
17.一种应用于电池的负极材料，其特征在于，所述负极材料包括1～13任一项所述的金属箔和涂覆在所述金属箔表面的电极活性材料。
18.一种电池，其特征在于，所述电池包括如权利要求17所述的负极材料。
...【技术特征摘要】
1.一种金属箔，其特征在于，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面的金属平均晶粒尺寸小于所述第二表面的金属平均晶粒尺寸。
2.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，
3.如权利要求2所述的金属箔，其特征在于，所述h1厚度为0.01～1μm；或/和，所述h2厚度为0.2～2μm；和/或，所述h3厚度为0.5～3μm。
4.如权利要求3所述的金属箔，其特征在于，所述第二表面为非平整表面。
5.如权利要求4所述的金属箔，其特征在于，所述非平整表面的粗糙度rz为0.4～3μm。
6.如权利要求1的金属箔，其特征在于，所述金属箔包括抗氧化层，所述抗氧化层设于所述第一表面或/和第二表面。
7.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括剥离层，所述剥离层设于所述第一表面。
8.如权利要求7所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括载体层，所述载体层设于所述剥离层远离所述第一表面的一侧。
9.如权利要求8所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔的金属材料为镍、钛、铜、银、金、铂、铁、钴、铬、钨、钼、铝、镁、钾、钠、钙、锶、钡、锗、锑、铅、铟和锌中的任意一种；或，
10.根据权利要求1～9任一项所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括介质层，所述介质层设于至少一所述金属箔的所述表面上。
11.根据权利要求10所述的金属箔，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，周涵钰，崔彩平，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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