一种智能封扣制造技术

技术编号:41457490 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-28 20:44
本技术公开了一种智能封扣,包括电子识别标识;电子识别标识‑芯片接点和电子识别标识‑天线接点通过导线电连接;导线兼用于有损拆分地连接物品;导线包括至少两根并置或扭绞的导线‑绝缘线;并置或扭绞的导线‑绝缘线包覆有导线‑保护层;有一根导线‑绝缘线的两端分别与所述电子识别标识‑芯片接点和电子识别标识‑天线接点电连接;其他每一根导线‑绝缘线的一端或两端与电子识别标识‑公共接点电连接。该智能封扣被封在物品上以后很难无损拆分,即使将用于穿过物品的导线剪断,将物品取下,也很难再将剪断后的导线正确地连接复原,将该智能封扣返回到资产管理箱柜后,封扣读写器可以及时判断出物品是否被盗并及时进行处理。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种智能物品管理,尤其涉及一种智能封扣


技术介绍

1、2019年09月24日,申请人向中华人民共和国国家知识产权局提交了技术名称为“一种智能封扣、封扣读写器及资产管理箱柜的工作方法”的专利申请,申请号为cn201910906259.5。

2、该技术的智能封扣,包括壳体和设置在壳体外部的固定件;所述壳体沿竖直方向开设有一用于放置钥匙环的缝隙,所述缝隙由所述壳体的底部向上贯穿所述壳体;所述壳体沿水平方向开设有一凹槽,所述钥匙环自下向上嵌设在所述缝隙的根部,且所述钥匙环的端部位于所述凹槽内;所述凹槽内包括至少一个第一倒钩,所述固定件外侧包括至少一个第二倒钩,所述固定件的两端设置有卡槽,所述第二倒钩与所述第一倒钩配合连接以使所述固定件嵌设在所述凹槽内,且所述钥匙环的端部嵌入所述卡槽内固定;所述壳体的顶部设有内嵌空间,所述内嵌空间内设有电子识别标识。参见图22,电子识别标识包括电子识别标识-rfid芯片3-1和电子识别标识-天线3-2,电子识别标识-rfid芯片3-1的两个连接端与电子识别标识-天线3-2的两个连接端分别电连接。

3、该智能封扣采用电子识别标识,避免了纸质文字标签容易出现由于破损或脱落而无法识别的情况,并且,通过固定件的倒钩与壳体侧面凹槽内的倒钩相互配合,将被管理物品与钥匙扣中的电子识别标识锁定,一次铅封成型,确保被管理物品与电子识别标识的一一对应,避免被随意替换,避免了相关技术中纸质文字标签容易被替换时,通过纸质文字标签获知的被管理物品权限与实际被管理物品的权限不能正确对应的情况,因此,解决了相关技术中的被管理物品存在被管理物品权限标识的可靠性差的问题。由于从侧面安装固定件更易于用户操作,铅封更容易正确锁上,使得智能钥匙扣更加牢固,提高了智能钥匙扣的可靠性。

4、但是,该智能封扣还潜在着物品被盗的风险,当物品被盗后,即使将智能封扣返回到资产管理箱柜后,封扣读写器也无法判断出物品是否被盗,无法及时发现问题,更无法及时进行处理物品被盗的问题。


技术实现思路

1、本技术方案要解决的技术问题是提供一种智能封扣,该智能封扣被封在物品上以后很难无损拆分,即使将用于穿过物品的导线剪断,将物品取下,也很难再将剪断后的导线正确地连接复原,将该智能封扣返回到资产管理箱柜后,封扣读写器可以及时判断出物品是否被盗并及时进行处理。

2、为了解决上述的技术问题,本技术方案提供了一种智能封扣,

3、包括电子识别标识;

4、所述电子识别标识包括电子识别标识-rfid芯片和电子识别标识-天线;

5、所述电子识别标识-rfid芯片的一个连接端与所述电子识别标识-天线的一个连接端在所述电子识别标识的基板上电连接构成电子识别标识-公共接点;

6、所述电子识别标识-rfid芯片的另一个连接端与所述电子识别标识-天线的另一个连接端在所述电子识别标识的基板上断开;

7、所述电子识别标识-rfid芯片的另一个连接端构成电子识别标识-芯片接点;

8、所述电子识别标识-天线的另一个连接端构成电子识别标识-天线接点;

9、所述电子识别标识-芯片接点和所述电子识别标识-天线接点通过导线电连接;

10、所述导线兼用于有损拆分地连接物品;

11、所述导线包括至少两根并置或扭绞的导线-绝缘线;

12、并置或扭绞的所述导线-绝缘线包覆有导线-保护层;

13、其中,有一根所述导线-绝缘线的两端分别与所述电子识别标识-芯片接点和所述电子识别标识-天线接点电连接;

14、其他每一根所述导线-绝缘线的一端或两端与所述电子识别标识-公共接点电连接。

15、作为本技术方案的各种改进如下所述。

16、所述导线-保护层由特氟龙材料制成;

17、所述导线-绝缘线是漆包线;

18、所述导线-绝缘线的直径小于0.1mm;

19、所述导线-绝缘线有2根至100根。

20、所述电子识别标识位于壳体内;

21、所述导线的两端穿入所述壳体内与所述电子识别标识电连接;

22、所述壳体由abs塑料制成;

23、所述壳体包括壳体-后半壳、壳体-前半壳和壳体-盖体;

24、所述壳体-后半壳和所述壳体-前半壳通过所述壳体-盖体有损拆分地固定连接。

25、所述壳体-后半壳包括壳体-后半壳-半主壳、壳体-后半壳-半颈、壳体-后半壳-半盘和壳体-后半壳-半环;

26、所述壳体-后半壳-半主壳、所述壳体-后半壳-半颈、所述壳体-后半壳-半盘和所述壳体-后半壳-半环构成一体件;

27、所述壳体-后半壳-半环的顶面中部开设有壳体-后半壳-卡口;

28、所述壳体-后半壳-半环的两端外侧分别开设有壳体-后半壳-半避让口;

29、所述壳体-后半壳-半环的外侧面下部开设有壳体-后半壳-均衡槽和壳体-后半壳-卡槽;

30、所述壳体-后半壳-均衡槽和所述壳体-后半壳-卡槽分布于所述壳体-后半壳-卡口的两侧;

31、所述壳体-后半壳-均衡槽的两端均封口;

32、所述壳体-后半壳-卡槽的一端封口另一端开口;

33、所述壳体-后半壳-半环的内侧面与所述壳体-后半壳-半盘的顶面构成壳体-后半壳-半容纳腔;

34、所述壳体-后半壳-半盘的圆心处开设有壳体-后半壳-半过孔;

35、所述壳体-后半壳-半主壳的形状呈长方体;

36、所述壳体-后半壳-半主壳的前面为敞口;

37、所述壳体-后半壳-半主壳的半底壁一侧开设有壳体-后半壳-安装口;

38、所述壳体-后半壳-安装口的两侧中部分别设置有壳体-后半壳-导向条;

39、所述壳体-后半壳-半主壳的半底壁另一侧开设有壳体-后半壳-安装孔;

40、所述壳体-后半壳-半主壳的半底壁前边设置有壳体-后半壳-凸台;

41、所述壳体-后半壳-凸台偏置于所述壳体-后半壳-安装口设置;

42、所述壳体-后半壳-半主壳内设置有壳体-后半壳-第一隔板和壳体-后半壳-第二隔板;

43、所述壳体-后半壳-第一隔板和所述壳体-后半壳-第二隔板相互平行且平行于所述壳体-后半壳-半主壳的半侧壁;

44、所述壳体-后半壳-第一隔板的前上角切除构成壳体-后半壳-避让斜面;

45、所述壳体-后半壳-第一隔板的一个面分布有壳体-后半壳-卡条;

46、所述壳体-后半壳-卡条的横截面形状呈直角三角形;

47、所述壳体-后半壳-卡条有两个;

48、两个所述壳体-后半壳-卡条呈直线竖向分布;

49、两个所述壳体-后半壳-卡条相互平行且平行于所述壳体-后半壳-半主壳的半底壁;

50、所述壳体-后半壳-半主壳的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种智能封扣,

2.根据权利要求1所述的智能封扣,

3.根据权利要求2所述的智能封扣,

4.根据权利要求3所述的智能封扣,

5.根据权利要求4所述的智能封扣,

6.根据权利要求5所述的智能封扣,

7.根据权利要求6所述的智能封扣,

8.根据权利要求7所述的智能封扣,

【技术特征摘要】

1.一种智能封扣,

2.根据权利要求1所述的智能封扣,

3.根据权利要求2所述的智能封扣,

4.根据权利要求3所述的智能封扣,

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【专利技术属性】
技术研发人员:王振刚万千卉孙睿晰
申请(专利权)人:北京华信创银科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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