【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，尤其涉及一种晶片浸泡清洗装置及方法。
技术介绍
1、晶片是电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
2、现有的晶片浸泡清洗装置通常只是一个单一的清洗池，需要工作人员手动将晶片放入池中清洗，在清洗后再手动将晶片取出擦干，在这个过程中，强腐蚀性清洗剂带给了工作人员极大的风险，缺乏替代人工取放和清洗晶片的操作的晶片浸泡清洗装置给工作人员的人身安全造成了较大的影响。
技术实现思路
1、本专利技术公开一种晶片浸泡清洗装置及方法，旨在解决
技术介绍
中的现有的晶片浸泡清洗装置缺乏替代人工在强腐蚀性清洗剂环境中人工取放和清洗晶片的操作的技术问题。
2、本专利技术提出的一种晶片浸泡清洗装置，包括箱体，所述箱体的一侧开设有缺口，缺口内壁通过合页连接有检修门,检修门的一侧固定连接有握把，箱体的底部内壁上设置有操作替代模块，所述操作替代模块包括两个对称的导向轨，两个导向轨的上方设置有同一个活动台，活动台的上侧固定连接有底座杆，底座杆的上侧开设有槽口，槽口内壁活动连接有圆轴，圆轴的外部固定连接有活动臂，且圆轴的一侧设置有电机二,电机二的外部与底座杆的一侧固定连接，电机二的输出端通过联轴器与圆轴的一侧连接，且活动臂的一侧固定连接有液压杆一,液压杆一的输出端固定连接有主轴
3、通过设置有操作替代模块、收纳模块、清洗模块和池体，装置利用操作替代模块可以使工作人员在整个晶片浸泡清洗过程中与强腐蚀性清洗剂无接触，使工作人员可以在低风险的区域即可完成对晶片的清洗，极大的降低了工作人员的风险，能保护了工作人员的人身安全。
4、在一个优选的方案中，所述两个导向轨的底部均与箱体的底部内壁固定连接，两个导向轨的两侧均固定连接有同一个连接板，两个连接板上均开设有圆孔，圆孔内均活动连接有同一个丝杆，且其中一个连接板的一侧固定连接有电机一,电机一的输出端通过联轴器与丝杆的一侧连接，箱体的底部固定连接有多个对称的脚撑；所述丝杆的外部设置有随动块,随动块的两侧均固定连接有两个对称的细轴，细轴的外部均活动连接有滚轮，滚轮的外部均与导向轨的内壁贴合，且随动块的上侧与活动台固定连接,箱体远离导向轨的一侧内壁固定连接有固定架；所述固定架的外部设置有两个对称的风扇,箱体远离风扇的一侧内壁固定连接有导流板,导流板的一侧与池体的上侧固定连接；所述主轴的上侧固定连接有台板,台板的上方设置有固定框,固定框的底部开设有环形嵌合槽,台板的上侧滑动连接有多个圆轴等距分布的弧形板,台板上开设有多个圆轴等距分布的条形槽,条形槽内均滑动连接有衔接杆,多个衔接杆的一端分别与多个弧形板的底部活动连接，多个衔接杆的另一端均通过轴承转动连接有同一个环形件,环形件的内壁与主轴的外部滑动连接，且弧形板的外部均与环形嵌合槽的内壁滑动连接，主轴的外部固定连接有两个对称的凸台,凸台的上侧均固定连接有液压杆二,液压杆二的输出端均与环形件的底部固定连接。
5、通过设置有操作替代模块，操作替代模块利用丝杆和活动台实现了晶片在清洗过程中的搬运操作，利用活动臂和液压杆一实现了将晶片浸入强腐蚀性清洗剂的操作，使装置能够实现晶片清洗的自动化，极大地节省了工作人员的时间。
6、在一个优选的方案中，所述收纳模块包括两个对称的条形板，两个条形板的一侧均与箱体远离池体的一侧内壁固定连接，条形板上均开设有切槽,切槽内滑动连接有同一个封闭板，箱体靠近条形板的一侧开设有容纳槽,容纳槽的内壁与封闭板的外部滑动连接，封闭板远离条形板的一侧固定连接有提把，且封闭板靠近条形板的一侧固定连接有两个对称的矩形板，两个矩形板上均开设有条形口，两个条形口内与同一个固定框滑动连接，固定框的内壁固定连接有夹层板,夹层板和固定框上均开设有多个对称的放置槽；所述放置槽内均设置有晶片体,放置槽的一侧内壁均固定连接有卡块，卡块的一侧均与晶片体的一侧贴合，放置槽远离卡块的一侧内壁均开设有切口，切口内均滑动连接有定位销，定位销的外部均与晶片体的外部卡接，且定位销与切口内壁相对的一侧均固定连接有两个对称的弹簧一,条形口的一侧内壁均开设有矩形口，两个矩形口的顶部内壁均固定连接有弹簧二,弹簧二靠近条形口的一端均固定连接有限位销,限位销的外部均与矩形口的内壁滑动连接，限位销的外部均与固定框的外部贴合。
7、通过设置有收纳模块，收纳模块利用固定框和封闭板可以快速的将大量的晶片集中到一起，并能够实现对晶片的批量固定，装置可以在对晶片清洗时节省大量的时间，极大的提高了装置的清洗效率。
8、在一个优选的方案中，所述清洗模块包括矩形框,矩形框的底部与箱体的底部内壁固定连接，矩形框的内壁与池体的外部滑动连接，池体的两侧内壁均固定连接有超声波发生器，且矩形框内设置有多个对称的止位柱,止位柱的底部均与箱体的底部内壁固定连接，止位柱的上侧均与池体的底部贴合，且止位柱的外部均环绕有弹簧三,弹簧三的一端均与箱体的底部内壁固定连接，另一端均与池体的底部贴合；所述矩形框上开设有孔洞，孔洞内活动连接有转动杆,矩形框的一侧固定连接有防护瓦,防护瓦的一侧固定连接有电机三,电机三的输出端通过联轴器与转动杆的一侧连接，且转动杆的外部固定连接有偏心件,偏心件的外部与池体的底部贴合，箱体的外部开设有切口，切口内设置有观察窗。
9、通过设置有清洗模块，清洗模块利用超声波发生器和偏心件可以在超声波发生器对污渍进行分解的同时，利用不断的推动池体上下起伏使池体中的清洗剂可以不断的对污渍进行冲刷，有效的避免了污渍重新附着在晶片上，提高了装置对晶片的清洗效果。
10、一种晶片浸泡清洗方法，使用如上所述的一种晶片浸泡清洗装置，包括如下步骤：
11、步骤一、将固定有晶片体的收纳模块固定在箱体中；
12、步骤二、由操作替代模块将晶片体浸入池体中放置的清洗剂中；
13、步骤三、使用清洗模块辅助池体对晶片体进行清洗。
14、由上可知，本专利技术提供的一种晶片浸泡清洗装置具有利用操作替代模块可以使工作人员在整个晶片浸泡清洗过程中与强腐蚀性清洗剂无接触，使工作人员可以在低风险的区域即可完成对晶片的清洗，极大的降低了工作人员的风险，能保护了工作人员的人身安全。
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1.一种晶片浸泡清洗装置，包括箱体（1），其特征在于，所述箱体（1）的一侧开设有缺口，缺口内壁通过合页连接有检修门（2）,检修门（2）的一侧固定连接有握把（3），箱体（1）的底部内壁上设置有操作替代模块（6），所述操作替代模块（6）包括两个对称的导向轨（601），两个导向轨（601）的上方设置有同一个活动台（606），活动台（606）的上侧固定连接有底座杆（622），底座杆（622）的上侧开设有槽口，槽口内壁活动连接有圆轴，圆轴的外部固定连接有活动臂（610），且圆轴的一侧设置有电机二（611）,电机二（611）的外部与底座杆（622）的一侧固定连接，电机二（611）的输出端通过联轴器与圆轴的一侧连接，且活动臂（610）的一侧固定连接有液压杆一（612）,液压杆一（612）的输出端固定连接有主轴（613），所述箱体（1）的一侧内壁固定连接有承托板（9）,承托板（9）的上方设置有收纳模块（7）,收纳模块（7）位于操作替代模块（6）的上方，且箱体（1）内设置有池体（10），池体（10）位于操作替代模块（6）的一侧，池体（10）的下方设置有清洗模块（8）,清洗模块（8）位于箱体（1）内
2.根据权利要求1所述的一种晶片浸泡清洗装置，其特征在于，所述两个导向轨（601）的底部均与箱体（1）的底部内壁固定连接，两个导向轨（601）的两侧均固定连接有同一个连接板（602），两个连接板（602）上均开设有圆孔，圆孔内均活动连接有同一个丝杆（603），且其中一个连接板（602）的一侧固定连接有电机一（604）,电机一（604）的输出端通过联轴器与丝杆（603）的一侧连接，箱体（1）的底部固定连接有多个对称的脚撑（5）。
3.根据权利要求2所述的一种晶片浸泡清洗装置，其特征在于，所述丝杆（603）的外部设置有随动块（605）,随动块（605）的两侧均固定连接有两个对称的细轴，细轴的外部均活动连接有滚轮，滚轮的外部均与导向轨（601）的内壁贴合，且随动块（605）的上侧与活动台（606）固定连接,箱体（1）远离导向轨（601）的一侧内壁固定连接有固定架（607）。
4.根据权利要求3所述的一种晶片浸泡清洗装置，其特征在于，所述固定架（607）的外部设置有两个对称的风扇（608）,箱体（1）远离风扇（608）的一侧内壁固定连接有导流板（609）,导流板（609）的一侧与池体（10）的上侧固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种晶片浸泡清洗装置，其特征在于，所述主轴（613）的上侧固定连接有台板（614）,台板（614）的上方设置有固定框（708）,固定框（708）的底部开设有环形嵌合槽（621）,台板（614）的上侧滑动连接有多个圆周等距分布的弧形板（615）,台板（614）上开设有多个圆周等距分布的条形槽（616）,条形槽（616）内均滑动连接有衔接杆（617）,多个衔接杆（617）的一端分别与多个弧形板（615）的底部活动连接，多个衔接杆（617）的另一端均通过轴承转动连接有同一个环形件（618）,环形件（618）的内壁与主轴（613）的外部滑动连接，且弧形板（615）的外部均与环形嵌合槽（621）的内壁滑动连接，主轴（613）的外部固定连接有两个对称的凸台（619）,凸台（619）的上侧均固定连接有液压杆二（620）,液压杆二（620）的输出端均与环形件（618）的底部固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种晶片浸泡清洗装置，其特征在于，所述收纳模块（7）包括两个对称的条形板（701），两个条形板（701）的一侧均与箱体（1）远离池体（10）的一侧内壁固定连接，条形板（701）上均开设有切槽（703）,切槽（703）内滑动连接有同一个封闭板（704），箱体（1）靠近条形板（701）的一侧开设有容纳槽（702）,容纳槽（702）的内壁与封闭板（704）的外部滑动连接，封闭板（704）远离条形板（701）的一侧固定连接有提把（705），且封闭板（704）靠近条形板（701）的一侧固定连接有两个对称的矩形板（706），两个矩形板（706）上均开设有条形口（707），两个条形口（707）内与同一个固定框（708）滑动连接，固定框（708）的内壁固定连接有夹层板（714）,夹层板（714）和固定框（708）上均开设有多个对称的放置槽（709）。
7.根据权利要求6所述的一种晶片浸泡清洗装置，其特征在于，所述放置槽（709）内均设置有晶片体（710）,放置槽（709）的一侧内壁均固定连接有卡块（711），卡块（711）的一侧均与晶片体（710）的一侧贴合，放置槽（709）远离卡块（711）的一侧内壁均开设有切口，切口内均滑动连接有定位销（712），定位销（712）的外部均与晶...
【技术特征摘要】
1.一种晶片浸泡清洗装置，包括箱体（1），其特征在于，所述箱体（1）的一侧开设有缺口，缺口内壁通过合页连接有检修门（2）,检修门（2）的一侧固定连接有握把（3），箱体（1）的底部内壁上设置有操作替代模块（6），所述操作替代模块（6）包括两个对称的导向轨（601），两个导向轨（601）的上方设置有同一个活动台（606），活动台（606）的上侧固定连接有底座杆（622），底座杆（622）的上侧开设有槽口，槽口内壁活动连接有圆轴，圆轴的外部固定连接有活动臂（610），且圆轴的一侧设置有电机二（611）,电机二（611）的外部与底座杆（622）的一侧固定连接，电机二（611）的输出端通过联轴器与圆轴的一侧连接，且活动臂（610）的一侧固定连接有液压杆一（612）,液压杆一（612）的输出端固定连接有主轴（613），所述箱体（1）的一侧内壁固定连接有承托板（9）,承托板（9）的上方设置有收纳模块（7）,收纳模块（7）位于操作替代模块（6）的上方，且箱体（1）内设置有池体（10），池体（10）位于操作替代模块（6）的一侧，池体（10）的下方设置有清洗模块（8）,清洗模块（8）位于箱体（1）内。
2.根据权利要求1所述的一种晶片浸泡清洗装置，其特征在于，所述两个导向轨（601）的底部均与箱体（1）的底部内壁固定连接，两个导向轨（601）的两侧均固定连接有同一个连接板（602），两个连接板（602）上均开设有圆孔，圆孔内均活动连接有同一个丝杆（603），且其中一个连接板（602）的一侧固定连接有电机一（604）,电机一（604）的输出端通过联轴器与丝杆（603）的一侧连接，箱体（1）的底部固定连接有多个对称的脚撑（5）。
3.根据权利要求2所述的一种晶片浸泡清洗装置，其特征在于，所述丝杆（603）的外部设置有随动块（605）,随动块（605）的两侧均固定连接有两个对称的细轴，细轴的外部均活动连接有滚轮，滚轮的外部均与导向轨（601）的内壁贴合，且随动块（605）的上侧与活动台（606）固定连接,箱体（1）远离导向轨（601）的一侧内壁固定连接有固定架（607）。
4.根据权利要求3所述的一种晶片浸泡清洗装置，其特征在于，所述固定架（607）的外部设置有两个对称的风扇（608）,箱体（1）远离风扇（608）的一侧内壁固定连接有导流板（609）,导流板（609）的一侧与池体（10）的上侧固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种晶片浸泡清洗装置，其特征在于，所述主轴（613）的上侧固定连接有台板（614）,台板（614）的上方设置有固定框（708）,固定框（708）的底部开设有环形嵌合槽（621）,台板（614）的上侧滑动连接有多个圆周等距分布的弧形板（615）,台板（614）上开设有多个圆周等距分布的条形槽（616）,条形槽（616）内均滑动连接有衔接杆（617）,多个衔接杆（617）的一端分别与多个弧形板（615）的底部活动连接，多个衔接杆（617）的另一端均通过轴承转动连接有同一个环形件（618）,环形件（618）的内壁与主轴（613）的外部滑动连接，且弧形板（615）的外部均与环形嵌合槽（621）的内壁滑动连接，主轴（613）的外部固定连接有两个对称的凸台（619）,凸台（619）的上侧均...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏猛，张也，郭聪，
申请(专利权)人：沈阳芯达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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