【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶体振荡器芯片，具体涉及一种带防护结构的低抖动晶体振荡器芯片。
技术介绍
1、低抖动晶体振荡器芯片是一种采用了skyworks solutions先进的dspll电路以在高速差分频率下提供超低抖动时钟，主要应用在数据中心、路由器、光纤通道、企业服务器、网络电信等领域，如公开号为“cn114421920a”的现有专利中所公开的“一种低抖动差分晶体振荡器，包括：底座、金属盖板、石英振子和低抖动差分芯片；底座具有开口向上的凹槽；低抖动差分芯片与凹槽底部的焊盘进行电气连接，用于配合石英振子产生振荡回路，并对石英振子产生的基频振荡频率进行锁相倍频，最终输出高频差分信号……”，可以看出该申请中所描述的正是一种常见的低抖动晶体振荡器芯片；
2、然而上述专利中的这种低抖动晶体振荡器芯片在实际使用时，由于其两侧边缘处没有设计相应的防护结构，导致芯片两侧边缘处容易因外界物体的挤压磕碰而损坏，影响整个芯片的完好性，为此本技术提出一种带防护结构的低抖动晶体振荡器芯片。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种带防护结构的低抖动晶体振荡器芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带防护结构的低抖动晶体振荡器芯片，包括芯片主体以及固定在芯片主体顶部表面的顶盖板，所述芯片主体的两侧均设置有防护结构，所述防护结构包括安装在芯片主体侧面的l形防护垫，所述l形防护垫的顶端延伸至顶盖板的顶部，所述l形防护垫的底端内侧设有一体式的插块，所述
3、优选的，所述圆形凸起和t形插头为一体式结构，所述t形插头的顶端中心处开设有形变缺口，所述t形插头的底端两侧均开设有侧拨口，且侧拨口的截面呈矩形。
4、优选的，所述防护结构还包括辅助结构，所述辅助结构设置在插块和插槽之间，所述辅助结构包括固定在插槽内壁的定位柱，所述插块的端部开设有定位槽，所述定位柱的端部插入至定位槽内，所述定位柱的上下表面均固定有环形凸起，所述定位槽的两侧内壁均开设有环形卡槽，所述环形凸起嵌入至环形卡槽中。
5、优选的，所述顶盖板的顶部中心处设置有散热结构，所述散热结构包括固定在顶盖板顶部表面的导热基板，且导热基板的顶部表面均匀设置有多个一体式的散热翅条。
6、与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过对现有技术中的低抖动晶体振荡器芯片进行改进优化，在其两侧边缘处设计了防护结构，可对芯片的两侧边缘处起到有效的防护作用，解决了原芯片两侧边缘处容易因外界物体的挤压磕碰而损坏的问题，保证整个芯片的完好性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种带防护结构的低抖动晶体振荡器芯片，包括芯片主体(1)以及固定在芯片主体(1)顶部表面的顶盖板(2)，其特征在于：所述芯片主体(1)的两侧均设置有防护结构(3)，所述防护结构(3)包括安装在芯片主体(1)侧面的L形防护垫(31)，所述L形防护垫(31)的顶端延伸至顶盖板(2)的顶部，所述L形防护垫(31)的底端内侧设有一体式的插块(32)，所述芯片主体(1)的侧面开设有插槽(33)，所述防护结构(3)还包括T形插头(35)，所述芯片主体(1)的底部表面开设有底槽(34)，所述插块(32)的表面贯穿开设有插孔(36)，所述T形插头(35)嵌入至底槽(34)内，且T形插头(35)的顶端贯穿至插孔(36)内。
2.根据权利要求1所述的一种带防护结构的低抖动晶体振荡器芯片，其特征在于：所述T形插头(35)的顶端两侧表面均设置有圆形凸起(38)，所述插孔(36)的内壁开设有侧卡槽(37)，所述圆形凸起(38)嵌入至侧卡槽(37)内。
3.根据权利要求2所述的一种带防护结构的低抖动晶体振荡器芯片，其特征在于：所述圆形凸起(38)和T形插头(35)为一体式结构，所
4.根据权利要求1所述的一种带防护结构的低抖动晶体振荡器芯片，其特征在于：所述T形插头(35)的底端两侧均开设有侧拨口，且侧拨口的截面呈矩形。
5.根据权利要求1所述的一种带防护结构的低抖动晶体振荡器芯片，其特征在于：所述防护结构(3)还包括辅助结构(39)，所述辅助结构(39)设置在插块(32)和插槽(33)之间。
6.根据权利要求5所述的一种带防护结构的低抖动晶体振荡器芯片，其特征在于：所述辅助结构(39)包括固定在插槽(33)内壁的定位柱(391)，所述插块(32)的端部开设有定位槽(392)，所述定位柱(391)的端部插入至定位槽(392)内。
7.根据权利要求6所述的一种带防护结构的低抖动晶体振荡器芯片，其特征在于：所述定位柱(391)的上下表面均固定有环形凸起(393)，所述定位槽(392)的两侧内壁均开设有环形卡槽(394)，所述环形凸起(393)嵌入至环形卡槽(394)中。
8.根据权利要求1所述的一种带防护结构的低抖动晶体振荡器芯片，其特征在于：所述顶盖板(2)的顶部中心处设置有散热结构(4)，所述散热结构(4)包括固定在顶盖板(2)顶部表面的导热基板(41)，且导热基板(41)的顶部表面均匀设置有多个一体式的散热翅条(42)。
...【技术特征摘要】
1.一种带防护结构的低抖动晶体振荡器芯片，包括芯片主体(1)以及固定在芯片主体(1)顶部表面的顶盖板(2)，其特征在于：所述芯片主体(1)的两侧均设置有防护结构(3)，所述防护结构(3)包括安装在芯片主体(1)侧面的l形防护垫(31)，所述l形防护垫(31)的顶端延伸至顶盖板(2)的顶部，所述l形防护垫(31)的底端内侧设有一体式的插块(32)，所述芯片主体(1)的侧面开设有插槽(33)，所述防护结构(3)还包括t形插头(35)，所述芯片主体(1)的底部表面开设有底槽(34)，所述插块(32)的表面贯穿开设有插孔(36)，所述t形插头(35)嵌入至底槽(34)内，且t形插头(35)的顶端贯穿至插孔(36)内。
2.根据权利要求1所述的一种带防护结构的低抖动晶体振荡器芯片，其特征在于：所述t形插头(35)的顶端两侧表面均设置有圆形凸起(38)，所述插孔(36)的内壁开设有侧卡槽(37)，所述圆形凸起(38)嵌入至侧卡槽(37)内。
3.根据权利要求2所述的一种带防护结构的低抖动晶体振荡器芯片，其特征在于：所述圆形凸起(38)和t形插头(35)为一体式结构，所述t形插头(35)的顶端中心处开设有形变缺口。
4.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：方修成，邓福龙，范国镇，
申请(专利权)人：无锡知临科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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