发光二极管封装结构制造技术

一种发光二极管封装结构，包括一基板、至少一发光二极管晶片、一透光板及一荧光层，其中该基板上设有一框架，该至少一发光二极管晶片于该框架内结合在基板上，而该透光板设置于上述框架的顶部，使框架内形成一封闭空间，且该荧光层设置于透光板远离封闭空间的一侧。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种发光二极管封装结构，尤指一种在框架上方设置一结合有荧光层的透光板，使框架内形成一真空的封闭空间，以保护发光二极管晶片不受外力或水气 而影响其发光效率。
技术介绍
目前市场上具有多个LED (发光二极管)晶片的大功率LED光源模块中，该等LED 晶片之间的间隔距离约在Imm左右，并以固态封装的方式，利用自动点胶机将荧光粉与硅 胶或环氧树脂混合物充填在指定的封装区域，如图3、4所示，该混合物al于固化后包覆LED 晶片a2及焊接LED晶片a2的金线a3或金球等导体，并防止LED晶片a2因长时间暴露在 大气中，受到水气或其他环境中的化学物质影响而老化衰退。LED光源模块在提高输入功率及照明亮度的同时，将伴随产生更多的热能。然而， 当上述采固态封装方式的大功率LED光源模块在低温环境中使用时，LED晶片在电源导通 的状态下会将电能转换为热能并产生高温，使包覆LED晶片的硅胶因高温而膨胀，并在电 源切断时使硅胶因温度降低而缩小，造成硅胶所包覆的金线及金球在硅胶多次的热涨冷缩 后开始松动，最后造成金线及金球断裂，让LED光源模块无法正常作动。另外，由于上述荧光粉与硅胶混合物直接与LED晶片接触，使荧光粉及硅胶因直 接受到LED晶片所产生的高温影响而老化变质，不但影响到LED光源模块的发光特性，也引 发LED的亮度衰减。再者，上述荧光粉与硅胶混合物在烘烤固化后，其中的硅胶并未完全的 硬化，而仍保有相当的柔软度，因此在使用及组装的过程中，容易因外来的碰撞而受损。因此，为了改善上述的缺点，使发光二极管封装结构中的金线及金球不受荧光粉 及硅胶混合物的热涨冷缩而影响使用寿命，并防止荧光粉及硅胶混合物老化变质而提高其 光学特性，专利技术人积多年的经验及不断的研发改进，遂有本技术的产生。
技术实现思路
本技术的主要目的在提供一种发光二极管封装结构，由在基板的框架顶部设 置一具有荧光层的透光板，使框架内形成真空的封闭空间，能于LED晶片发光发热时，保护 LED晶片不受空气及湿气的影响而降低其发光效率，并防止荧光层与LED晶片直接接触而 老化变质，以增加其使用寿命及发光特性。本技术的次要目的在提供一种发光二极管封装结构，由将荧光层均勻涂覆于 框架顶部的透光板上，能于框架内的LED晶片发光时，使光线均勻散射出透光板，以得到稳 定的发光特性。为达上述的目的，本技术所设的发光二极管封装结构包括一基板、至少一发 光二极管晶片、一透光板及一荧光层，其中该基板上设有一框架，该至少一发光二极管晶片 于该框架内结合在基板上，而该透光板设置于上述框架的顶部，使框架内形成一封闭空间， 且该荧光层设置于透光板远离封闭空间的一侧。实施时，该荧光层包括硅胶及荧光粉。实施时，该荧光层以印刷的方式涂覆于该透光板上。实施时，该封闭空间内呈真空状态。实施时，该透光板为一光学玻璃或一透镜。实施时，该基板由铜合金或陶瓷制成。实施时，该框架由铝合金制成。本技术通过上述技术方案，达到的有益技术效果为1.本技术的荧光层设置于透光板远离真空封闭空间的一侧，以完全与发光二 极管晶片隔离开，避免荧光粉及硅胶直接接触到高温的发光二极管晶片而老化或变质，以 维持发光二极管于封装后的发光特性。2.本技术的荧光层以丝网印刷的方式涂覆于透光板上，以在透光板上得到一 厚度均勻的荧光层，使发光二极管晶片的光线更均勻的散射出透光板，且荧光层的热涨冷 缩并不会影响到金线或其他导体的正常运作，以得到稳定的发光特性，并维持成品良率。3.本技术的发光二极管晶片、金线或其他与发光二极管晶片连结的导体完全 受到高透光率的透光板的保护而与外界隔离，且该框架内呈真空状态的封闭空间可避免发 光二极管晶片受潮湿、静电或腐蚀而影响其发光效率，并保护发光二极管晶片及相关导体 不受外力撞击而损坏。为进一步了解本技术，以下举较佳的实施例，配合图式、图号，将本技术 的具体构成内容及其所达成的功效详细说明如后附图说明图1为本技术发光二极管封装结构的俯视外观图；图2为图1的实施例沿直线a-a’的剖面示意图；图3为公知LED光源模块的俯视外观图；图4为图3沿直线b_b，的剖面示意图。附图标记说明基板-11 ；框架-111 ；发光二极管晶片-12 ；金线_121 ；透光板_13 ；荧光层_14 ；封 闭空间-15 ；混合物-al ；LED晶片-a2 ；金线_a3。具体实施方式请参阅图1、2，其为本技术发光二极管封装结构的一实施例，包括一基板11、 多个发光二极管晶片12、一透光板13及一荧光层14。该基板11由铜合金或陶瓷所制成，该基板11的上方设有一铝合金制成的框架 111，供该等发光二极管晶片12于该框架111内结合在基板11上，且该等发光二极管晶片 12由金线121而与一电路板的封装管脚相连接(图中未示)。该框架111的顶部内缘设有一容置槽，供该透光板13嵌置于该容置槽内，使该透 光板13、框架111及基板11共同形成一封闭空间15。该荧光层14为硅胶及荧光粉所组成的混合物，其以丝网印刷的方式涂覆于该透 光板13的一侧面上，于该透光板13嵌置在铝合金框架111的顶部时，该荧光层14设置于透光板13的顶面，以隔离荧光层14与该等发光二极管晶片12。实施时，该透光板13为一光学玻璃或透镜，且透光板13、框架111及基板11所共 同形成的封闭空间15内呈真空状态，使该等发光二极管晶片12及金线121可完全受到透 光板13的保护而与外界隔离。因此，本技术具有以下的优点1.本技术的荧光层设置于透光板远离真空封闭空间的一侧，以完全与发光二 极管晶片隔离开，避免荧光粉及硅胶直接接触到高温的发光二极管晶片而老化或变质，以 维持发光二极管于封装后的发光特性。2.本技术的荧光层以丝网印刷的方式涂覆于透光板上，以在透光板上得到一 厚度均勻的荧光层，使发光二极管晶片的光线更均勻的散射出透光板，且荧光层的热涨冷 缩并不会影响到金线或其他导体的正常运作，以得到稳定的发光特性，并维持成品良率。3.本技术的发光二极管晶片、金线或其他与发光二极管晶片连结的导体完全 受到高透光率的透光板的保护而与外界隔离，且该框架内呈真空状态的封闭空间可避免发 光二极管晶片受潮湿、静电或腐蚀而影响其发光效率，并保护发光二极管晶片及相关导体 不受外力撞击而损坏。综上所述，依上文所揭示的内容，本技术确可达到创作的预期目的，提供一种 可保护发光二极管晶片及金线不受外力或水气的影响，并可使发光二极管晶片发出稳定均 勻的光线的发光二极管封装结构，以增进发光二极管封装结构的发光效率及使用寿命。以上对本技术的描述是说明性的，而非限制性的，本专业 技术人员理解，在权 利要求限定的精神与范围之内可对其进行许多修改、变化或等效，但是它们都将落入本实 用新型的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一基板，该基板上设有一框架；至少一发光二极管晶片，其于所述框架内结合在该基板上；以及一透光板，其设置于所述框架的顶部，使该框架内形成一封闭空间；以及一荧光层，其设置于透光板远离封闭空间的一侧。

【技术特征摘要】
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括一基板，该基板上设有一框架；至少一发光二极管晶片，其于所述框架内结合在该基板上；以及一透光板，其设置于所述框架的顶部，使该框架内形成一封闭空间；以及一荧光层，其设置于透光板远离封闭空间的一侧。2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该荧光层以印刷的方式涂 覆于该透光板上。3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该封闭...

【专利技术属性】
技术研发人员：张家成，张荣民，
申请(专利权)人：张家成，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]