【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆抛光，具体涉及一种半导体用晶圆抛光设备。
技术介绍
1、在半导体行业中，将用于制作半导体集成电路的硅晶片称为晶圆，在晶圆加工的过程中，一般包括外围研磨、切片、研磨、蚀刻和抛光等步骤，在对晶圆进行抛光处理时，则需要使用到晶圆抛光仪，抛光仪可以有效的对晶圆的表面进行抛光，晶圆的抛光通常需要经过粗抛光，即同时对晶圆的正反两面进行抛光，局部抛光，即对晶圆的边缘部分进行局部的镜面抛光，同时去除环形氧化层，精抛光，即对晶圆的正面或正反两面进行镜面抛光，传统的抛光设备只具备单一的抛光功能，不能够将整体的抛光工作同时进行，效率较慢，本技术为了提高半导体抛光的效率，提供一种半导体用晶圆抛光设备。针对现有技术存在以下问题：
2、1、现有的半导体用晶圆抛光设备,不具备尺寸调节和升降调节，不能够对不同尺寸和厚度的半导体进行固定打磨，适用范围较小；
3、2、现有的半导体用晶圆抛光设备,半导体固定时的稳定性较差，容易产生晃动，影响打磨质量。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
2、一种半导体用晶圆抛光设备，包括主体，所述主体的顶部设置有支撑组件，所述支撑组件包括底板，所述底板固定安装在主体的顶部，所述底板的顶部固定安装有框架，所述框架的内部固定安装有电动升降杆，所述电动升降杆的顶端固定安装有顶板，所述电动升降杆的一侧固定连接有电线，所述框架的一侧固定安装有控制器。
3、本技术技术方案的进一步改进在于：所述控制器的正面嵌
4、本技术技术方案的进一步改进在于：所述顶板的顶部设置有固定组件，所述固定组件包括底座，所述底座固定安装在顶板的顶部，所述底座的顶部固定连接有防滑垫。
5、本技术技术方案的进一步改进在于：所述底座的顶部固定安装有支撑板，所述支撑板的一侧螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端固定安装有固定夹板。
6、本技术技术方案的进一步改进在于：所述框架的顶部设置有打磨组件，所述打磨组件包括支撑架，所述支撑架固定安装在框架的顶部。
7、本技术技术方案的进一步改进在于：所述支撑架的内部固定安装有滑动架，所述滑动架的顶部螺纹连接有固定销，所述支撑架的内部固定安装有接线座。
8、本技术技术方案的进一步改进在于：所述滑动架的底部滑动连接有自锁电机，所述自锁电机的输出端固定安装有转动架，所述转动架的外部固定安装有打磨电机，所述打磨电机的输出端固定安装有粗磨盘，另一所述打磨电机的输出端固定安装有精磨钻头。
9、由于采用了上述技术方案，本技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
10、1、本技术提供一种半导体用晶圆抛光设备，通过电动升降杆和防滑垫的共同作用下，电动升降杆固定安装在框架的内部，电动升降杆能够进行升降调节便于改变顶板的高度，使得装置能针对不同厚度的半导体进行打磨，提高了适用范围，防滑垫固定连接在底座的顶部，防滑垫能够增加摩擦力，便于提高半导体固定时的稳定性，提高打磨质量。
11、2、本技术提供一种半导体用晶圆抛光设备，通过螺纹杆和滑动架的共同作用下，螺纹杆螺纹连接在支撑板的一侧，转动螺纹杆能够带动固定夹板进行移动，固定夹板移动能够对不同尺寸的的半导体进行固定，满足更多的尺寸要求，滑动架固定安装在支撑架的内部，滑动架便于自锁电机进行滑动，能够对半导体的不同位置进行打磨，提高了位置调节的便捷性。
12、3、本技术提供一种半导体用晶圆抛光设备，通过自锁电机和控制器的共同作用下，自锁电机滑动连接在滑动架的正面，控制器固定安装在框架的一侧，使用时工作人员通过控制器能够对自锁电机进行控制，自锁电机通过带动转动架能够更换精磨钻头和粗磨盘的位置，满足半导体不同的打磨需求，一机多用，结构简单操作便捷。
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1.一种半导体用晶圆抛光设备，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的顶部设置有支撑组件(2)，所述支撑组件(2)包括底板(21)，所述底板(21)固定安装在主体(1)的顶部，所述底板(21)的顶部固定安装有框架(22)，所述框架(22)的内部固定安装有电动升降杆(23)，所述电动升降杆(23)的顶端固定安装有顶板(24)，所述电动升降杆(23)的一侧固定连接有电线(25)，所述框架(22)的一侧固定安装有控制器(26)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体用晶圆抛光设备，其特征在于：所述控制器(26)的正面嵌入安装有显示屏(27)，所述控制器(26)的正面固定安装有控制键(28)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体用晶圆抛光设备，其特征在于：所述顶板(24)的顶部设置有固定组件(3)，所述固定组件(3)包括底座(31)，所述底座(31)固定安装在顶板(24)的顶部，所述底座(31)的顶部固定连接有防滑垫(35)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体用晶圆抛光设备，其特征在于：所述底座(31)的顶部固定安装有支撑板(32)，所述支撑板(3
5.根据权利要求1所述的一种半导体用晶圆抛光设备，其特征在于：所述框架(22)的顶部设置有打磨组件(4)，所述打磨组件(4)包括支撑架(41)，所述支撑架(41)固定安装在框架(22)的顶部。
6.根据权利要求5所述的一种半导体用晶圆抛光设备，其特征在于：所述支撑架(41)的内部固定安装有滑动架(42)，所述滑动架(42)的顶部螺纹连接有固定销(43)，所述支撑架(41)的内部固定安装有接线座(49)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体用晶圆抛光设备，其特征在于：所述滑动架(42)的底部滑动连接有自锁电机(44)，所述自锁电机(44)的输出端固定安装有转动架(48)，所述转动架(48)的外部固定安装有打磨电机(45)，所述打磨电机(45)的输出端固定安装有粗磨盘(46)，另一所述打磨电机(45)的输出端固定安装有精磨钻头(47)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体用晶圆抛光设备，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的顶部设置有支撑组件(2)，所述支撑组件(2)包括底板(21)，所述底板(21)固定安装在主体(1)的顶部，所述底板(21)的顶部固定安装有框架(22)，所述框架(22)的内部固定安装有电动升降杆(23)，所述电动升降杆(23)的顶端固定安装有顶板(24)，所述电动升降杆(23)的一侧固定连接有电线(25)，所述框架(22)的一侧固定安装有控制器(26)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体用晶圆抛光设备，其特征在于：所述控制器(26)的正面嵌入安装有显示屏(27)，所述控制器(26)的正面固定安装有控制键(28)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体用晶圆抛光设备，其特征在于：所述顶板(24)的顶部设置有固定组件(3)，所述固定组件(3)包括底座(31)，所述底座(31)固定安装在顶板(24)的顶部，所述底座(31)的顶部固定连接有防滑垫(35)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体用晶圆抛光设备，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁露露，彭焕敏，
申请(专利权)人：江西省东都智能装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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