【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板封装领域，具体地涉及一种封装结构及封装结构的制备方法。
技术介绍
1、现有的封装结构的制备通常是在柔性电路板上设置包括容置腔的补强层，并通过保护胶层将封装元件封装于容置腔内。由于保护胶层和补强层的热膨胀系数不同，导致在容置腔的侧壁和电路板的连接处产生应力集中，因此，应力传导至电路板的导电线路时会导致导电线路拉扯变形甚至是断裂，从而导致封装结构的信赖性降低。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种利于提高信赖性的封装结构。
2、另外，本申请还提供该封装结构的制备方法。
3、本申请提供一种封装结构，包括沿第一方向叠设的电路板和补强单元，还包括封装元件和保护胶层；
4、所述电路板包括导电线路层，所述导电线路层包括用于电连接所述封装元件的导电部；
5、所述补强单元包括沿所述第一方向相背设置的第一端面和第二端面，所述补强单元包括叠设的粘接层和补强层，所述粘接层包括连接于所述电路板的所述第一端面，所述补强层包括所述第二端面以及与所述第二端面相背设置且用于连接所述粘接层的第三端面，所述补强单元上设置有容置腔，所述容置腔包括沿垂直于所述第一方向的第二方向连通的第一腔部和第二腔部，所述第一腔部贯穿所述第一端面和所述第二端面，所述第二腔部至少贯穿所述第一端面，所述导电部在所述第一端面上的投影至少位于所述第二腔部内，所述第二腔部包括朝向所述电路板和所述第一腔部的交界处设置的第一侧壁，所述第一侧壁与所述第三端面的夹角为钝角；
7、可选地，所述第一侧壁连接所述第一端面。
8、可选地，所述第一侧壁和所述第一端面的交界处以及所述第一侧壁和所述第三端面的交界处中的至少一者为圆弧结构，所述圆弧结构朝向所述第一端面凸出设置。
9、可选地，所述第一侧壁包括弧形结构，所述弧形结构朝向所述第一端面凸出设置。
10、可选地，所述第二腔部还包括连接所述第一侧壁和所述第一端面的第二侧壁，沿第三方向，所述第二侧壁与所述导电部间隔设置，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。
11、本申请还提供一种封装结构的制备方法，包括：
12、提供电路板，所述电路板包括导电线路层，所述导电线路层包括导电部；
13、在所述电路板上形成补强单元，所述补强单元包括沿第一方向叠设的粘接层和补强层，所述补强单元包括沿所述第一方向相背设置的第一端面和第二端面，所述粘接层包括连接于所述电路板的所述第一端面，所述补强层包括所述第二端面以及与所述第二端面相背设置且用于连接所述粘接层的第三端面，所述补强单元上设置有容置腔，所述容置腔包括沿垂直于所述第一方向的第二方向连通的第一腔部和第二腔部，所述第一腔部贯穿所述第一端面和所述第二端面，所述第二腔部至少贯穿所述第一端面，所述导电部在所述第一端面上的投影至少位于所述第二腔部内，所述第二腔部包括朝向所述电路板和所述第一腔部的交界处设置的第一侧壁，所述第一侧壁与所述第三端面的夹角为钝角；
14、在所述电路板上形成电连接所述导电部的封装元件，所述封装元件设置于所述第一腔部内；
15、在所述第一腔部和所述第二腔部内填充胶料，固化胶料形成覆盖所述封装元件的保护胶层。
16、可选地，在所述电路板上形成所述补强单元的制备包括：
17、提供中间体，所述中间体包括沿所述第一方向叠设的所述粘接层和补强基层，所述中间体包括沿所述第一方向相背设置的第四端面和第五端面，所述粘接层包括所述第四端面，所述补强基层包括所述第五端面以及与所述第四端面相背设置且用于连接所述粘接层的第六端面；
18、在所述中间体上形成贯穿所述第四端面和所述第五端面的第一开孔；
19、从所述第一开孔的侧壁上斜向所述第四端面移除部分所述补强基层和部分所述粘接层形成第二开孔，所述第二开孔贯穿所述第四端面，所述第二开孔包括朝向所述第一开孔和所述第四端面的交界处设置的第三侧壁，所述第三侧壁与所述第六端面的夹角为钝角；
20、将所述第四端面连接于所述电路板，以在所述电路板上形成所述补强单元，使得所述第一开孔形成所述第一腔部，所述第二开孔形成所述第二腔部，所述第四端面形成所述第一端面，所述第五端面形成所述第二端面，所述第六端面形成所述第三端面，所述第三侧壁形成所述第一侧壁，所述第一侧壁连接所述第一端面。
21、可选地，在所述第四端面连接于所述电路板之前，还包括：
22、圆角化所述第三侧壁和所述第四端面的交界处，使得所述第一侧壁和所述第一端面的交界处以及所述第一侧壁和所述第三端面的交界处均为圆弧结构，所述圆弧结构朝向所述第一端面凸出设置。
23、可选地，在所述第四端面连接于所述电路板之前，还包括：
24、弧形化所述第三侧壁，使得所述第一侧壁包括弧形结构，所述弧形结构朝向所述第一端面凸出设置。
25、可选地，所述第二腔部还包括连接所述第一侧壁和所述第一端面的第二侧壁，沿第三方向，所述第二侧壁与所述导电部间隔设置，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。
26、相比于现有技术，本申请通过将补强单元内的第二腔部的第一侧壁设置成与补强层的第三端面成钝角，一方面能够减小压合补强单元时，补强层对电路板施加的剪切作用力。另一方面，使得在第二方向上，第二腔部内的保护胶层在第一方向上的高度逐渐减小。从而，保护胶层受热产生的热形变量减小。因此，在第二方向上，第一端面和第二腔部的交界处产生的集中应力减少，从而不会导致导电部产生形变。因此，能够提高封装结构的信赖性。
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1.一种封装结构，其特征在于，包括沿第一方向叠设的电路板和补强单元，还包括封装元件和保护胶层；
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一侧壁连接所述第一端面。
3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一侧壁和所述第一端面的交界处以及所述第一侧壁和所述第三端面的交界处中的至少一者为圆弧结构，所述圆弧结构朝向所述第一端面凸出设置。
4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一侧壁包括弧形结构，所述弧形结构朝向所述第一端面凸出设置。
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二腔部还包括连接所述第一侧壁和所述第一端面的第二侧壁，沿第三方向，所述第二侧壁与所述导电部间隔设置，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。
6.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括：
7.如权利要求6所述的封装结构的制备方法，其特征在于，在所述电路板上形成所述补强单元的制备包括：
8.如权利要求7所述的封装结构的制备方法，其特征在于，在所述第四端面连接于所述电路板之前，还包括：>
9.如权利要求7所述的封装结构的制备方法，其特征在于，在所述第四端面连接于所述电路板之前，还包括：
10.如权利要求6所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述第二腔部还包括连接所述第一侧壁和所述第一端面的第二侧壁，沿第三方向，所述第二侧壁与所述导电部间隔设置，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括沿第一方向叠设的电路板和补强单元，还包括封装元件和保护胶层；
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一侧壁连接所述第一端面。
3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一侧壁和所述第一端面的交界处以及所述第一侧壁和所述第三端面的交界处中的至少一者为圆弧结构，所述圆弧结构朝向所述第一端面凸出设置。
4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一侧壁包括弧形结构，所述弧形结构朝向所述第一端面凸出设置。
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二腔部还包括连接所述第一侧壁和所述第一端面的第二侧壁，沿第三方向，所述第二侧壁与所述导电部间隔设置，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟浩文，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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