【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种剥离装置，尤其涉及一种负压式芯片分离设备及其芯片剥离装置。
技术介绍
1、由于电子产品的构造越来越复杂，并且各种芯片的需求量也越来越高，因而也衍生出在生产制造的过程中，大量的芯片需要进行大量的转移作业。然而，现有的剥离装置已逐渐难以负荷越来越大量的芯片转移作业。
2、于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
1、本专利技术实施例在于提供一种负压式芯片分离设备及其芯片剥离装置，能有效地改善现有剥离装置所可能产生的缺陷。
2、本专利技术实施例公开一种负压式芯片分离设备，其包括：一芯片剥离装置，包含：一载台，用来固定一粘着膜，其粘接有多个芯片；一顶抵机构，对应于载台设置，并且顶抵机构包含有：一腔体，用来抵接于粘着膜的周围，以共同形成有一预剥离腔室；及多个顶抵器，设置于腔体内；其中，当腔体抵接于粘着膜的周围时，多个芯片位于预剥离腔室外，多个顶抵器位于预剥离腔室内，并通过抵接于粘着膜而分别顶抵于多个芯片；及一负压模块，对应于腔体设置；其中，负压模块能用来在预剥离腔室形成有小于1大气压的一负压环境，以使未抵接于多个顶抵器的粘着膜的部位能够通过负压环境而与多个芯片分离；以及一芯片捕获设备，位于芯片剥离装置的下游，并且芯片捕获设备能用来采集通过芯片剥离装置处理后的任一个芯片，以使其自粘着膜分离。
3、优选地，载台能与顶抵机构能沿一高度方向彼此相对地移动
4、优选地，多个顶抵器区分为多个第一顶抵器及多个第二顶抵器，并且多个第一顶抵器能沿一高度方向而与多个第二顶抵器彼此相对地移动，用来通过粘着膜而分别顶抵于相对应的芯片。
5、优选地，多个顶抵器呈矩阵状排列且区分为多个第一顶抵器及多个第二顶抵器，并且顶抵机构进一步包含有：一第一载板，位于腔体内，并且多个第一顶抵器形成于第一载板；及一第二载板，位于腔体内，并且多个第二顶抵器形成于第二载板；其中，顶抵机构能通过第一载板与第二载板沿高度方向的相对移动，而使多个第一顶抵器沿高度方向与多个第二顶抵器彼此相对地移动。
6、优选地，第一载板与第二载板的形状彼此互补且彼此能分离地插接组合。
7、优选地，第一载板具有一第一l形边框及倾斜地相连于第一l形边框的多个第一承载条，并且多个第一顶抵器分别形成于多个第一承载条上；第二载板具有一第二l形边框及倾斜地相连于第二l形边框的多个第二承载条，并且多个第二顶抵器分别形成于多个第二承载条上；其中，多个第一承载条与多个第二承载条的形状彼此互补且彼此能分离地插接组合，并且多个第一承载条与多个第二承载条彼此交错地排列。
8、优选地，每个顶抵器包含有用来顶抵于相对应芯片的多个顶针，并且每个顶抵器的多个顶针呈两两相向排列。
9、优选地，当腔体抵接于粘着膜的周围时，多个顶抵器通过抵接于粘着膜而分别顶抵于多个芯片的一侧，而芯片捕获设备则用来压抵于多个芯片的另一侧。
10、优选地，粘接于粘着膜的多个芯片来自一膜片转贴而配置，并且相邻任两个芯片之间形成有不小于0.5毫米的一间隔。
11、本专利技术实施例也公开一种负压式芯片分离设备的芯片剥离装置，其包括：一载台，用来固定一粘着膜，其粘接有多个芯片；一顶抵机构，对应于载台设置，并且顶抵机构包含有：一腔体，用来抵接于粘着膜的周围，以共同形成有一预剥离腔室；及多个顶抵器，设置于腔体内；其中，当腔体抵接于粘着膜的周围时，多个芯片位于预剥离腔室外，多个顶抵器位于预剥离腔室内，并通过抵接于粘着膜而分别顶抵于多个芯片；以及一负压模块，对应于腔体设置；其中，负压模块能用来在预剥离腔室形成小于1大气压的一负压环境，以使未抵接于多个顶抵器的粘着膜的部位能够通过负压环境而与多个芯片分离。
12、综上所述，本专利技术实施例所公开的负压式芯片分离设备及其芯片剥离装置，能通过所述腔体与多个所述顶抵器搭配所述负压模块于所述预剥离腔室内建立的所述负压环境，以使得多个所述顶抵器能够于同一流程中运作来将多个所述芯片自所述粘着膜剥离，用以有效地提升芯片转移作业的效率。
13、为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。
【技术保护点】
1.一种负压式芯片分离设备，其特征在于，所述负压式芯片分离设备包括：
2.根据权利要求1所述的负压式芯片分离设备，其特征在于，所述载台与所述顶抵机构能沿一高度方向彼此相对地移动，用以使固定于所述载台的所述粘着膜能被所述顶抵机构顶抵而拉伸。
3.根据权利要求1所述的负压式芯片分离设备，其特征在于，多个所述顶抵器区分为多个第一顶抵器及多个第二顶抵器，并且多个所述第一顶抵器能沿一高度方向而与多个所述第二顶抵器彼此相对地移动，用来通过所述粘着膜而分别顶抵于相对应的所述芯片。
4.根据权利要求2所述的负压式芯片分离设备，其特征在于，多个所述顶抵器呈矩阵状排列且区分为多个第一顶抵器及多个第二顶抵器，并且所述顶抵机构进一步包含有：
5.根据权利要求4所述的负压式芯片分离设备，其特征在于，所述第一载板与所述第二载板的形状彼此互补且彼此能分离地插接组合。
6.根据权利要求4所述的负压式芯片分离设备，其特征在于，所述第一载板具有一第一L形边框及倾斜地相连于所述第一L形边框的多个第一承载条，并且多个所述第一顶抵器分别形成于多个所述第一承载条上
7.根据权利要求1所述的负压式芯片分离设备，其特征在于，每个所述顶抵器包含有用来顶抵于相对应所述芯片的多个顶针，并且每个所述顶抵器的多个所述顶针呈两两相向排列。
8.根据权利要求1所述的负压式芯片分离设备，其特征在于，当所述腔体抵接于所述粘着膜的所述周围时，多个所述顶抵器通过抵接于所述粘着膜而分别顶抵于多个所述芯片的一侧，而所述芯片捕获设备则用来压抵于多个所述芯片的另一侧。
9.根据权利要求1所述的负压式芯片分离设备，其特征在于，粘接于所述粘着膜的多个所述芯片是来自一膜片转贴而配置，并且相邻任两个所述芯片之间形成有不小于0.5毫米的一间隔。
10.一种负压式芯片分离设备的芯片剥离装置，其特征在于，所述负压式芯片分离设备的芯片剥离装置包括：
...【技术特征摘要】
1.一种负压式芯片分离设备，其特征在于，所述负压式芯片分离设备包括：
2.根据权利要求1所述的负压式芯片分离设备，其特征在于，所述载台与所述顶抵机构能沿一高度方向彼此相对地移动，用以使固定于所述载台的所述粘着膜能被所述顶抵机构顶抵而拉伸。
3.根据权利要求1所述的负压式芯片分离设备，其特征在于，多个所述顶抵器区分为多个第一顶抵器及多个第二顶抵器，并且多个所述第一顶抵器能沿一高度方向而与多个所述第二顶抵器彼此相对地移动，用来通过所述粘着膜而分别顶抵于相对应的所述芯片。
4.根据权利要求2所述的负压式芯片分离设备，其特征在于，多个所述顶抵器呈矩阵状排列且区分为多个第一顶抵器及多个第二顶抵器，并且所述顶抵机构进一步包含有：
5.根据权利要求4所述的负压式芯片分离设备，其特征在于，所述第一载板与所述第二载板的形状彼此互补且彼此能分离地插接组合。
6.根据权利要求4所述的负压式芯片分离设备，其特征在于，所述第一载板具有一第一l形边框及倾斜地相连于所述第一l形边框的多个第一承载条，并且多个所述第一顶抵器分别形成于多个所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄良印，刘黄颂凯，吴健平，
申请(专利权)人：均华精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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