【技术实现步骤摘要】
一种检测系统及其方法，尤其是指一种分别通过电路板的边界扫描芯片以及/或是检测卡的hcsl转lvds模块芯片、iic芯片以及cpld芯片以对slimsas插槽进行检测的系统及其方法。
技术介绍
1、现有边界扫描检测用于主机板上的slimsas插槽时，先要定制脚位转换的转接卡、定制脚位转接的连接线以及定制slimsas的转接卡以通过虚拟的pcie进行测试。
2、现有检测方案由于使用的检测元件数量较多，使得检测元件彼此之间的连接方式相对复杂造成检测结果不稳定，并且在检测产生异常时除错较为耗时，除此之外，现有的检测方案并无法提供slimsas插槽中clk脚位信号、smbus脚位信号以及sideband脚位信号的检测覆盖，以及无法提供slimsas插槽差分信号脚位短路故障异常类型的检测覆盖，当多个slimsas插槽需要进行解测时，则需要使用多个虚拟pcie，对于虚拟pcie的通讯进一步需要使用jtag形成串接，更进一步使得检测元件彼此之间的连接方式相对复杂造成检测结果不稳定。
3、综上所述，可知现有技术中长期以来一直存在现有边界扫描检测于slimsas插槽检测不稳定、除错耗时以及检测覆盖不全的问题，因此有必要提出改进的技术手段，来解决此问题。
技术实现思路
1、有鉴于现有技术存在现有边界扫描检测于slimsas插槽检测不稳定、除错耗时以及检测覆盖不全的问题，本专利技术遂公开一种适用于slimsas插槽的检测系统及其方法，其中：
2、本专利技术所公开的适用于
3、电路板具有至少一slimsas插槽以及边界扫描芯片；
4、检测卡的slimsas连接接口还包含两组系统管理总线(system management bus，smbus)脚位、多个差分信号接收脚位、多个差分信号传送脚位、两组时钟(clock，clk)脚位、多个边带(sideband)脚位以及多个接地(gnd)脚位；检测卡的hcsl转lvds模块芯片与两组clk脚位形成电性连接；检测卡的iic芯片与smbus脚位形成电性连接；检测卡的cpld芯片分别与hcsl转lvds模块芯片、可控电源模块芯片、iic芯片、sideband脚位以及gnd脚位形成电性连接；及检测卡的jtag连接端口分别与cpld芯片以及可控电源模块芯片形成电性连接。
5、tap控制器与jtag连接端口形成电性连接；及检测装置与tap控制器形成电性连接。
6、其中，检测装置生成检测信号并传送至tap控制器，tap控制器将检测信号转换为jtag格式的检测信号再传送至检测卡的cpld芯片以及可控电源模块芯片以及/或是电路板的边界扫描芯片，通过边界扫描芯片、hcsl转lvds模块芯片、iic芯片以及cpld芯片以对slimsas连接接口中smbus脚位、差分信号接收脚位、差分信号传送脚位、clk脚位、sideband脚位以及接地脚位进行检测。
7、本专利技术所公开的适用于slimsas插槽的检测方法，其包含下列步骤：
8、首先，电路板具有至少一slimsas插槽以及边界扫描芯片；接着，检测卡具有slimsas连接接口、hcsl转lvds模块芯片、iic芯片、可控电源模块芯片、cpld芯片以及jtag连接端口；接着，slimsas连接接口插接于slimsas插槽，slimsas连接接口包含两组smbus脚位、多个差分信号接收脚位、多个差分信号传送脚位、两组clk脚位、多个sideband脚位以及多个gnd脚位；接着，hcsl转lvds模块芯片与两组clk脚位形成电性连接；接着，iic芯片与smbus脚位形成电性连接；接着，cpld芯片分别与hcsl转lvds模块芯片、可控电源模块芯片、iic芯片、sideband脚位以及gnd脚位形成电性连接；接着，jtag连接端口分别与cpld芯片以及可控电源模块芯片形成电性连接；接着，tap控制器与jtag连接端口形成电性连接；接着，检测装置与tap控制器形成电性连接；接着，检测装置生成检测信号并传送至tap控制器；接着，tap控制器将检测信号转换为jtag格式的检测信号再传送至检测卡的cpld芯片以及可控电源模块芯片以及/或是电路板的边界扫描芯片；最后，通过边界扫描芯片、hcsl转lvds模块芯片、iic芯片以及cpld芯片以对slimsas连接接口中smbus脚位、差分信号接收脚位、差分信号传送脚位、clk脚位、sideband脚位以及接地脚位进行检测。
9、本专利技术所公开的系统及方法如上，与现有技术之间的差异在于检测装置生成检测信号并传送至tap控制器，tap控制器将检测信号转换为jtag格式的检测信号再传送至检测卡的cpld芯片以及可控电源模块芯片以及/或是电路板的边界扫描芯片，通过边界扫描芯片、hcsl转lvds模块芯片、iic芯片以及cpld芯片以对slimsas连接接口中smbus脚位、差分信号接收脚位、差分信号传送脚位、clk脚位、sideband脚位以及接地脚位进行检测。
10、通过上述的技术手段，本专利技术可以达到提高检测slimsas插槽稳定性与检测覆盖性的技术效果。
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1.一种适用于SlimSAS插槽的检测系统，其包含：
2.如权利要求1所述的适用于SlimSAS插槽的检测系统，其中所述差分信号接收脚位与指定的所述差分信号传送脚位位移交错形成电性连接，所述电路板的所述边界扫描芯片依据JTAG格式的所述检测信号进行的边界扫描检测以实现所述差分信号接收脚位与指定的所述差分信号传送脚位的差分信号检测。
3.如权利要求1所述的适用于SlimSAS插槽的检测系统，其中所述边界扫描芯片依据JTAG格式的所述检测信号模拟出IIC协议的所述检测信号，将模拟出IIC协议的所述检测信号通过所述SMBus脚位发送至所述IIC芯片，以实现所述SMBus脚位的信号检测。
4.如权利要求1所述的适用于SlimSAS插槽的检测系统，其中所述边界扫描芯片通过所述CLK脚位以及所述HCSL转LVDS模块芯片传送HCSL信号至所述CPLD芯片，以实现所述CLK脚位的信号检测。
5.如权利要求1所述的适用于SlimSAS插槽的检测系统，其中所述CPLD芯片对直接电性连接的所述SIDEBAND脚位以及所述GND脚位进行边界扫描检测以实现
6.一种适用于SlimSAS插槽的检测方法，其包含下列步骤：
7.如权利要求6所述的适用于SlimSAS插槽的检测方法，其中所述通过所述边界扫描芯片、所述HCSL转LVDS模块芯片、所述IIC芯片以及所述CPLD芯片以对所述SlimSAS连接接口中所述SMBus脚位、所述差分信号接收脚位、所述差分信号传送脚位、所述CLK脚位、所述SIDEBAND脚位以及所述接地脚位进行检测的步骤中，所述差分信号接收脚位与指定的所述差分信号传送脚位位移交错形成电性连接，所述电路板的所述边界扫描芯片依据JTAG格式的所述检测信号进行的边界扫描检测以实现所述差分信号接收脚位与指定的所述差分信号传送脚位的差分信号检测。
8.如权利要求6所述的适用于SlimSAS插槽的检测方法，其中所述通过所述边界扫描芯片、所述HCSL转LVDS模块芯片、所述IIC芯片以及所述CPLD芯片以对所述SlimSAS连接接口中所述SMBus脚位、所述差分信号接收脚位、所述差分信号传送脚位、所述CLK脚位、所述SIDEBAND脚位以及所述接地脚位进行检测的步骤中，所述边界扫描芯片依据JTAG格式的所述检测信号模拟出IIC协议的所述检测信号，将模拟出IIC协议的所述检测信号通过所述SMBus脚位发送至所述IIC芯片，以实现所述SMBus脚位的信号检测。
9.如权利要求6所述的适用于SlimSAS插槽的检测方法，其中所述通过所述边界扫描芯片、所述HCSL转LVDS模块芯片、所述IIC芯片以及所述CPLD芯片以对所述SlimSAS连接接口中所述SMBus脚位、所述差分信号接收脚位、所述差分信号传送脚位、所述CLK脚位、所述SIDEBAND脚位以及所述接地脚位进行检测的步骤中，所述边界扫描芯片通过所述CLK脚位以及所述HCSL转LVDS模块芯片传送HCSL信号至所述CPLD芯片，以实现所述CLK脚位的信号检测。
10.如权利要求6所述的适用于SlimSAS插槽的检测方法，其中所述通过所述边界扫描芯片、所述HCSL转LVDS模块芯片、所述IIC芯片以及所述CPLD芯片以对所述SlimSAS连接接口中所述SMBus脚位、所述差分信号接收脚位、所述差分信号传送脚位、所述CLK脚位、所述SIDEBAND脚位以及所述接地脚位进行检测的步骤中，所述CPLD芯片对直接电性连接的所述SIDEBAND脚位以及所述GND脚位进行边界扫描检测以实现所述SIDEBAND脚位以及所述GND脚位的信号检测。
...【技术特征摘要】
1.一种适用于slimsas插槽的检测系统，其包含：
2.如权利要求1所述的适用于slimsas插槽的检测系统，其中所述差分信号接收脚位与指定的所述差分信号传送脚位位移交错形成电性连接，所述电路板的所述边界扫描芯片依据jtag格式的所述检测信号进行的边界扫描检测以实现所述差分信号接收脚位与指定的所述差分信号传送脚位的差分信号检测。
3.如权利要求1所述的适用于slimsas插槽的检测系统，其中所述边界扫描芯片依据jtag格式的所述检测信号模拟出iic协议的所述检测信号，将模拟出iic协议的所述检测信号通过所述smbus脚位发送至所述iic芯片，以实现所述smbus脚位的信号检测。
4.如权利要求1所述的适用于slimsas插槽的检测系统，其中所述边界扫描芯片通过所述clk脚位以及所述hcsl转lvds模块芯片传送hcsl信号至所述cpld芯片，以实现所述clk脚位的信号检测。
5.如权利要求1所述的适用于slimsas插槽的检测系统，其中所述cpld芯片对直接电性连接的所述sideband脚位以及所述gnd脚位进行边界扫描检测以实现所述sideband脚位以及所述gnd脚位的信号检测。
6.一种适用于slimsas插槽的检测方法，其包含下列步骤：
7.如权利要求6所述的适用于slimsas插槽的检测方法，其中所述通过所述边界扫描芯片、所述hcsl转lvds模块芯片、所述iic芯片以及所述cpld芯片以对所述slimsas连接接口中所述smbus脚位、所述差分信号接收脚位、所述差分信号传送脚位、所述clk脚位、所述sideband脚位以及所述接地脚位进行检测的步骤中，所述差分信号接收脚位与指定的所述差分信号传送脚位位移交错形成电性连接，所述电路板的所述边界扫描芯片依据jtag格式的所述检测...
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