【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种激光加工装置和包括其的方法及利用其加工的加工对象体。
技术介绍
1、激光加工是指利用激光光束对对象体进行加工，最近，还以在加工对象体的被加工面形成预定的图案等为目的来使用激光加工。用于这种激光加工的激光装置是利用激光在加工对象体形成预定的图案等的装置。
2、但是，现有的激光装置没有直接测量加工对象体的加热温度的结构。例如，现有的激光装置仅具有通过间接地调节照射的激光的输出来间接地对加工对象体的表面进行加工的结构，而不能直接测量加工对象体的被加工面温度，因此加工效率必然会降低。
技术实现思路
1、技术问题
2、本专利技术的实施例旨在提供一种如下的激光加工装置和包括其的方法及利用其加工的加工对象体：种加工对象体的激光加工装置能够在焊接、熔接、图案化等的加工过程中，实时地直接测量加工对象物的表面温度及熔接温度并进行校正，从而能够显著提高加工效率。
3、并且，本专利技术的实施例旨在提供一种如下的激光加工装置和包括其的方法及利用其加工的加工对象体：加工对象体的激光加工装置能够在加工过程中测量加工对象物的表面温度及熔融温度并进行校正，从而能够在不损失或变更加工区域中的中心能量分布的情况下进行更有效的加工。
4、本专利技术所要解决的技术问题并不限于以上提及的技术问题，本领域技术人员将能够从以下的记载明确理解未提及的其他技术问题。
5、技术方案
6、根据本专利技术的一种激光加工装置的一实施例包括：激光产生部；
7、在本专利技术的一实施例中，所述光束聚焦部还可以包括：激光输出感测部，测量及调节所述激光光束的输出。
8、在本专利技术的一实施例中，还可以包括：激光照射部，获取从所述光束聚焦部传递的所述激光所要照射的位置及对准状态信息并向所述加工对象体照射所述激光光束。
9、在本专利技术的一实施例中，所述热分布测量部的测量位置面积可以设定为小于所述加工对象体的面积的范围。
10、在本专利技术的一实施例中，所述热分布测量部可以在1～500度温度范围内测量所述加工对象体的表面温度或熔融温度。
11、在本专利技术的一实施例中，所述热分布测量部可以包括红外线相机、高温计中的一个以上。
12、在本专利技术的一实施例中，所述热分布测量部可以与所述聚光部的上端部接合，从而增大所述加工对象体的所述表面温度或熔融温度中的一个以上的测量效率。
13、在本专利技术的一实施例中，可以包括从所述激光照射部照射的所述激光的输出在1～4000瓦特(watt)范围内照射的结构。
14、在本专利技术的一实施例中，所述激光照射部的所述激光光束的输出功率可以根据所述热分布测量部的所述加工对象体的表面温度或熔融温度来调节。
15、在本专利技术的一实施例中，在所述激光产生部可以布置有校正所述激光的倍率的至少一个的光学透镜。
16、在本专利技术的一实施例中，可以包括在所述激光产生部的一侧布置有照明部的结构。
17、在本专利技术的一实施例中，所述激光的照射位置及对准状态信息可以利用包含ccd及cmos中的至少一个的成像装置来获取。
18、在本专利技术的一实施例中，从所述激光产生部照射的所述激光可以是依次经过所述光束聚焦部和所述激光照射部后具有一个相同的中心轴进行照射的结构。
19、在本专利技术的一实施例中，所述激光加工装置的控制部可以控制为，根据所述热分布测量部的测量温度来调节所述激光的输出、电流、电压中的至少一个。
20、另外，本专利技术提供一种利用所述激光加工装置的加工方法，其包括如下步骤：使加工对象体装载(loading)至激光加工装置的加工对象体装载步骤；为了对所述加工对象体进行激光加工，输入包含激光输出的加工数据；为了对所述加工对象体进行激光加工，获取从热分布测量部实时测量的表面温度或熔融温度信息；以及反映从所述热分布测量部获取的信息并调节照射到所述加工对象体的所述激光输出。
21、另外，本专利技术提供一种借由激光加工装置加工的加工对象体。
22、有益效果
23、根据本专利技术的激光加工装置和包括其的方法及利用其加工的加工对象体具有如下效果：能够在焊接、熔接、图案化等的加工过程中，实时地直接测量加工对象物的表面温度及熔接温度并进行校正，从而能够显著提高加工效率。
24、并且，根据本专利技术的激光加工装置和包括其的方法及利用其加工的加工对象体具有如下效果：加工对象体的激光加工装置能够在加工过程中测量加工对象物的表面温度及熔融温度并进行校正，从而能够在不损失或变更加工区域中的中心能量分布的情况下进行更有效的加工。
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1.一种激光加工装置，包括：
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
3.根据权利要求1所述的激光加工装置，还包括：
4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
5.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
6.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
7.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
8.根据权利要求3所述的激光加工装置，其中，
9.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
10.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
11.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
12.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
13.根据权利要求3所述的激光加工装置，其中，
14.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
15.一种激光加工方法，包括如下步骤：
16.一种根据权利要求1至14任一项所述的加工装置及根据权利要求15所述的加工方法进行加工的加工对象体。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种激光加工装置，包括：
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
3.根据权利要求1所述的激光加工装置，还包括：
4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
5.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
6.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
7.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
8.根据权利要求3所述的激光加工装置，其中，
9.根据权利要求1所述的激光加工...
【专利技术属性】
技术研发人员：金镇河，崔秉灿，姜基锡，
申请(专利权)人：南韩商镭射沃科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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