【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线框架，尤其涉及一种光耦芯片引线框架。
技术介绍
1、光耦芯片包括有发光芯片、感光芯片和控制芯片，引线框架是包含有若干引线框架单元的框架体，每个引线框架单元均可连接承载光耦芯片，引线框架单元包括载片岛和外引脚，载片岛连接发光芯片、感光芯片和控制芯片，外引脚和载片岛上还设置的键合区，外引脚与载片岛和芯片通过键合线键合连接，传统的引线框架存在以下问题：1、载片岛和外引脚设计不合理造成，键合区和载片岛距离较大，需要的键合线较长；2、各个引线框架单元连接不紧密；3、引线框架与塑封体结合强度低。
技术实现思路
1、针对上述现有技术的缺点，本技术的目的是提供一种光耦芯片引线框架，以解决现有技术中的一个或多个问题。
2、为实现上述目的，本技术的技术方案如下：
3、一种光耦芯片引线框架，包括外框架和引线框架单元，所述外框架包括两条边筋和连接在两条边筋之间的第一连接筋和第二连接筋，所述引线框架单元包括第一连接筋连接第一外引脚、第二外引脚和第三外引脚，以及第二连接筋连接第四外引脚、第五外引脚、第六外引脚和第七外引脚，所述第一外引脚连接感光芯片载片岛，所述第三外引脚连接控制芯片载片岛，所述第四外引脚和第五外引脚连接发光芯片载片岛，所述第六外引脚上端向发光芯片载片岛方向延伸的第一凸台，且所述第一凸台靠近发光芯片载片岛一侧设置第一键合区，所述感光芯片载片岛和控制芯片载片岛相邻布置，所述控制芯片载片岛位于发光芯片载片岛一侧设置第二键合区和第三键合区，所述第二外引脚靠近控制芯
4、作为上述技术方案的进一步改进：
5、所述感光芯片载片岛和控制芯片载片岛相邻布置，所述控制芯片载片岛靠近感光芯片载片岛为l形，所述第二键合区和第三键合区分别在l形的两条边上。
6、所述第二外引脚靠近控制芯片载片岛一侧设置第二凸台，所述第四键合区位于第二凸台上。
7、所述第二外引脚、第六外引脚、第七外引脚、感光芯片载片岛和控制芯片载片岛上均开设结合通孔。
8、所述第四外引脚和第五外引脚之间留有结合槽。
9、所述感光芯片载片岛和控制芯片载片岛靠外侧通过加强连接筋连接边筋和中筋，所述中筋连接第一连接筋或第二连接筋。
10、所述第四外引脚穿在相邻的引线框架单元的第一外引脚和第二外引脚之间，所述第五外引脚和第六外引脚穿在相邻的引线框架单元的第二外引脚和第三外引脚之间，所述第七外引脚位于相邻的引线框架单元的第三外引脚外侧。
11、所述第一外引脚、第二外引脚和第三外引脚外端还与相邻的引线框架单元连接的第二连接筋连接，所述第四外引脚、第五外引脚、第六外引脚和第七外引脚外端还与相邻的引线框架单元连接的第一连接筋连接。
12、所述边筋上开设步进孔和定位孔。
13、与现有技术相比，本技术的有益技术效果如下：
14、1）光耦芯片引线框架的每个引线框架单元包括感光芯片载片岛、控制芯片载片岛和发光芯片载片岛，第一外引脚、第二外引脚、和第三外引脚、第四外引脚、第五外引脚、第六外引脚和第七外引脚，第六外引脚上端向发光芯片载片岛方向延伸的第一凸台，第一凸台靠近发光芯片载片岛一侧设置第一键合区，感光芯片载片岛和控制芯片载片岛相邻布置，控制芯片载片岛位于发光芯片载片岛一侧设置第二键合区和第三键合区，第二外引脚靠近控制芯片载片岛一侧设置第四键合区，键合区和对应的载片岛距离较近，所需的键合线短，键合连接方便；
15、2）控制芯片载片岛靠近感光芯片载片岛一侧为l形，第二键合区和第三键合区分别在l形的两条边上，使两个键合区分别位于感光芯片的两个不同的键合线连接位置一侧，键合线布置更加合理，键合更加方便；
16、3）第二外引脚靠近控制芯片载片岛一侧设置第二凸台，第四键合区位于第二凸台上，扩大键合面积，可键合更多的键合线，满足键合要求；
17、4）第二外引脚、第六外引脚、第七外引脚、感光芯片载片岛和控制芯片载片岛上均开设结合通孔，第四外引脚和第五外引脚之间留有结合槽，可提高引线框架单元和塑封体的结合强度；
18、5）感光芯片载片岛和控制芯片载片岛靠外侧通过加强连接筋连接边筋和中筋，中筋连接第二连接筋，可提高感光芯片载片岛和控制芯片载片岛和引线框架的结合强度；
19、6）相邻两个引线框架单元的外引脚穿插布置，引线框架单元之间布置紧凑，空间利用率高；
20、7）第一外引脚、第二外引脚和第三外引脚外端还与相邻的引线框架单元连接的第二连接筋连接，第四外引脚、第五外引脚、第六外引脚和第七外引脚外端还与相邻的引线框架单元连接的第一连接筋连接，外引脚连接可靠。
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1.一种光耦芯片引线框架，其特征在于：包括外框架和引线框架单元，所述外框架包括两条边筋和连接在两条边筋之间的第一连接筋和第二连接筋，所述引线框架单元包括第一连接筋连接第一外引脚、第二外引脚和第三外引脚，以及第二连接筋连接第四外引脚、第五外引脚、第六外引脚和第七外引脚，所述第一外引脚连接感光芯片载片岛，所述第三外引脚连接控制芯片载片岛，所述第四外引脚和第五外引脚连接发光芯片载片岛，所述第六外引脚上端向发光芯片载片岛方向延伸的第一凸台，且所述第一凸台靠近发光芯片载片岛一侧设置第一键合区，所述感光芯片载片岛和控制芯片载片岛相邻布置，所述控制芯片载片岛位于发光芯片载片岛一侧设置第二键合区和第三键合区，所述第二外引脚靠近控制芯片载片岛一侧设置第四键合区。
2.如权利要求1所述的光耦芯片引线框架，其特征在于：所述感光芯片载片岛和控制芯片载片岛相邻布置，所述控制芯片载片岛靠近感光芯片载片岛为L形，所述第二键合区和第三键合区分别在L形的两条边上。
3.如权利要求1所述的光耦芯片引线框架，其特征在于：所述第二外引脚靠近控制芯片载片岛一侧设置第二凸台，所述第四键合区位于第二凸
4.如权利要求1所述的光耦芯片引线框架，其特征在于：所述第二外引脚、第六外引脚、第七外引脚、感光芯片载片岛和控制芯片载片岛上均开设结合通孔。
5.如权利要求1所述的光耦芯片引线框架，其特征在于：所述第四外引脚和第五外引脚之间留有结合槽。
6.如权利要求1所述的光耦芯片引线框架，其特征在于：所述感光芯片载片岛和控制芯片载片岛靠外侧通过加强连接筋连接边筋和中筋，所述中筋连接第一连接筋或第二连接筋。
7.如权利要求1所述的光耦芯片引线框架，其特征在于：所述第四外引脚穿在相邻的引线框架单元的第一外引脚和第二外引脚之间，所述第五外引脚和第六外引脚穿在相邻的引线框架单元的第二外引脚和第三外引脚之间，所述第七外引脚位于相邻的引线框架单元的第三外引脚外侧。
8.如权利要求1所述的光耦芯片引线框架，其特征在于：所述第一外引脚、第二外引脚和第三外引脚外端还与相邻的引线框架单元连接的第二连接筋连接，所述第四外引脚、第五外引脚、第六外引脚和第七外引脚外端还与相邻的引线框架单元连接的第一连接筋连接。
9.如权利要求1所述的光耦芯片引线框架，其特征在于：所述边筋上开设步进孔和定位孔。
...【技术特征摘要】
1.一种光耦芯片引线框架，其特征在于：包括外框架和引线框架单元，所述外框架包括两条边筋和连接在两条边筋之间的第一连接筋和第二连接筋，所述引线框架单元包括第一连接筋连接第一外引脚、第二外引脚和第三外引脚，以及第二连接筋连接第四外引脚、第五外引脚、第六外引脚和第七外引脚，所述第一外引脚连接感光芯片载片岛，所述第三外引脚连接控制芯片载片岛，所述第四外引脚和第五外引脚连接发光芯片载片岛，所述第六外引脚上端向发光芯片载片岛方向延伸的第一凸台，且所述第一凸台靠近发光芯片载片岛一侧设置第一键合区，所述感光芯片载片岛和控制芯片载片岛相邻布置，所述控制芯片载片岛位于发光芯片载片岛一侧设置第二键合区和第三键合区，所述第二外引脚靠近控制芯片载片岛一侧设置第四键合区。
2.如权利要求1所述的光耦芯片引线框架，其特征在于：所述感光芯片载片岛和控制芯片载片岛相邻布置，所述控制芯片载片岛靠近感光芯片载片岛为l形，所述第二键合区和第三键合区分别在l形的两条边上。
3.如权利要求1所述的光耦芯片引线框架，其特征在于：所述第二外引脚靠近控制芯片载片岛一侧设置第二凸台，所述第四键合区位于第二凸台上。
4.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵季铭，袁宏承，
申请(专利权)人：无锡市宏湖微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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