【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆清洗的，特别是涉及一种晶圆清洗腔夹持限位机构。
技术介绍
1、集成电路生产制造中，晶圆经过诸如薄膜沉积、刻蚀、抛光等多道工艺制程。在晶圆加工过程中，晶圆表面会接触大量颗粒物。为了保持晶圆表面的清洁状态，消除工艺制程中留存在晶圆表面的颗粒物，须对晶圆进行清洗处理；晶圆清洗是在不改变或损害晶圆表面或基板的情况下，去除化学杂质和颗粒杂质的过程，晶圆清洗工艺一般采用水平清洗技术；具体地，将晶圆放置在夹持装置上，并按照一定的速度旋转；同时向晶圆喷淋一定流量的清洗液，以对晶圆表面进行清洗。晶圆清洗完成后，再高速旋转晶圆，以剥离晶圆表面的水膜，实现晶圆干燥。
2、现有技术中申请号为cn202123231198.9的中国技术专利涉及一种晶圆清洗设备的夹持机构，包括工作台、晶圆夹持装置、底座板、翻转调节装置和升降器，能够自动对晶圆进行翻转，从而实现自动对晶圆上下两端面的清洗作业。
3、但是上述装置在实际使用中还存在以下问题：第一，上述装置的生产过程暴露外界环境中，环境中的灰尘会对清洗效果造成影响；第二，上述装置在夹持晶圆后不具备带动晶圆高速旋转的能力，晶圆上残留的液体无法进行快速甩除，降低了晶圆的清洗效率。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本技术提供一种通过密封装置为晶圆清洗过程提供密封空间，减少外界环境中灰尘的干扰，提高了装置的清洗效果；通过旋转装置带动晶圆进行旋转，配合清洗装置进行清洗，并在完成清洗步骤后带动晶圆快速旋转，将晶圆表面的水分甩除；通过过滤
2、本技术的一种晶圆清洗腔夹持限位机构，包括密封装置、旋转装置、过滤装置、顶升装置和夹持装置，旋转装置安装在密封装置上看，过滤装置安装在密封装置上，顶升装置安装在密封装置上，夹持装置安装在旋转装置上；通过密封装置为晶圆清洗过程提供密封空间，减少外界环境中灰尘的干扰，提高了装置的清洗效果；通过旋转装置带动晶圆进行旋转，配合清洗装置进行清洗，并在完成清洗步骤后带动晶圆快速旋转，将晶圆表面的水分甩除；通过过滤装置对清洗过程中产生的废水进行过滤；通过顶升装置使晶圆脱离旋转装置，便于操作人员对完成清洗的晶圆拿取；通过加持装置对晶圆的位置进行固定，防止旋转过程中晶圆脱落，并且使晶圆位于清洗装置的有效清洗范围内，提高了装置稳定性和实用性。
3、优选的，密封装置包括密封箱、密封门、补光灯、玻璃观察窗和plc控制器，密封箱的下端面上设置有多组支腿，密封箱的右端面上开有操作口，操作口上安装有密封门，密封箱内的侧面壁上安装有补光灯，密封箱的前端面上安装有玻璃观察窗和plc控制器；通过玻璃观察窗便于操作人员对晶圆清洗过程进行观察，通过plc控制器对设备全部用电器开关进行控制，便于操作，通过密封门对密封箱内部进行密封，减少外界灰尘对晶圆清洗过程造成的影响，通过补光灯为密封箱内部进行光照补充，便于操作人员对密封箱内部情况的观察，提高了装置的实用性。
4、优选的，旋转装置包括齿轮箱、转轴、旋转平台、齿环、减速电机和齿轮，密封箱内底端面上安装有齿轮箱，齿轮箱的上端面上通过轴承与转轴连接，转轴的上端面上连接有旋转平台，转轴的下部穿过齿轮箱的上端面延伸至齿轮箱内部，转轴的下部套装有齿环，齿环位于齿轮箱内部，密封箱的下端面上安装有第一电动缸，第一电动缸的输出端穿过密封箱的下端面进入至齿轮箱内部与齿轮连接，齿轮与齿环啮合连接；通过旋转平台对晶圆进行承载，开启减速电机将动力传输至齿轮通过齿轮和齿环啮合传动，从而带动转轴和旋转平台转动，使旋转平台上的晶圆跟随转动，配合清洗装置进行清洗，并能够快速将晶圆表面的液体甩除，提高了装置的实用性。
5、优选的，过滤装置包括过滤箱、水阀和过滤网，密封箱的下端面上设置有排水口，排水口上安装有水阀，水阀的下部与过滤箱连通，过滤箱内安装有过滤网，过滤箱的下端面上设置有出水口；开启水阀将密封箱内底部清洗后的废水排入过滤箱中，通过过滤箱内的过滤网对废水中的细小杂质进行筛除，便于杂质的回收，提高了装置的实用性。
6、优选的，顶升装置包括第一电动缸、压力传感器、软质垫和顶升孔，密封箱的下端面上安装有多组第一电动缸，第一电动缸的移动端穿过密封箱的下端面延伸至密封箱内下部，第一电动缸的移动端上通过压力传感器连接有顶升座，顶升座上黏贴有软质垫，旋转平台的上端面上开有多组顶升孔；在完成加工后控制多组第一电动缸伸长使顶升座向上移动，通过压力传感器对顶升座上的压力进行监测，并将压力数值传输至plc控制器，plc控制器控制旋转装置缓慢旋转调整顶升孔的位置，直至顶升座穿过顶升孔与晶圆底面接触，之后将晶圆抬起，便于操作人员进行拿取。
7、优选的，夹持装置包括滑动槽、第一磁块、弹簧、防滑贴、矩形槽、第二电动缸和第二磁块，旋转平台的上端面左右分别开有一组滑动槽，第一磁块位于滑动槽内部，第一磁块的上部延伸至旋转平台上侧连接有弧形限位架，限位架上黏贴有防滑贴，第一磁块与滑动槽远离旋转平台圆心一侧壁之间连接有弹簧，旋转平台的下端面上左右分别开有一组矩形槽，两组矩形槽均位于两组滑动槽接近旋转平台圆形的端面一侧，密封箱的底端面上左右分别安装有第二电动缸，第二电动缸的移动端上连接有第二磁块，第二磁块与第一磁块互相贴近的部分为相反磁极；当顶升装置的顶升座进入至顶升孔时，plc控制器控制第二电动缸伸长使第二磁块进入至矩形槽内部，通过第二磁块与第一磁块贴近处磁性相反，从而向右推动第一磁块使防滑贴脱离晶圆，便于顶升装置将晶圆顶出，之后将新的晶圆放置在旋转平台上，控制第二电动缸收缩第二磁块与第一磁块远离，弹簧向左推动第一磁块使两组防滑贴对晶圆的侧面进行夹持固定，提高了装置的实用性。
8、与现有技术相比本技术的有益效果为：通过密封装置为晶圆清洗过程提供密封空间，减少外界环境中灰尘的干扰，提高了装置的清洗效果；通过旋转装置带动晶圆进行旋转，配合清洗装置进行清洗，并在完成清洗步骤后带动晶圆快速旋转，将晶圆表面的水分甩除；通过过滤装置对清洗过程中产生的废水进行过滤；通过顶升装置使晶圆脱离旋转装置，便于操作人员对完成清洗的晶圆拿取；通过加持装置对晶圆的位置进行固定，防止旋转过程中晶圆脱落，并且使晶圆位于清洗装置的有效清洗范围内，提高了装置稳定性和实用性。
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1.一种晶圆清洗腔夹持限位机构，其特征在于，包括密封装置、旋转装置、过滤装置、顶升装置和夹持装置，旋转装置安装在密封装置上看，过滤装置安装在密封装置上，顶升装置安装在密封装置上，夹持装置安装在旋转装置上。
2.如权利要求1所述的一种晶圆清洗腔夹持限位机构，其特征在于，密封装置包括密封箱(1)、密封门(2)、补光灯(3)、玻璃观察窗(4)和PLC控制器(5)，密封箱(1)的下端面上设置有多组支腿，密封箱(1)的右端面上开有操作口，操作口上安装有密封门(2)，密封箱(1)内的侧面壁上安装有补光灯(3)，密封箱(1)的前端面上安装有玻璃观察窗(4)和PLC控制器(5)。
3.如权利要求2所述的一种晶圆清洗腔夹持限位机构，其特征在于，旋转装置包括齿轮箱(6)、转轴(7)、旋转平台(8)、齿环(9)、减速电机(10)和齿轮(11)，密封箱(1)内底端面上安装有齿轮箱(6)，齿轮箱(6)的上端面上通过轴承与转轴(7)连接，转轴(7)的上端面上连接有旋转平台(8)，转轴(7)的下部穿过齿轮箱(6)的上端面延伸至齿轮箱(6)内部，转轴(7)的下部套装有齿环(9)，齿环(9
4.如权利要求2所述的一种晶圆清洗腔夹持限位机构，其特征在于，过滤装置包括过滤箱(12)、水阀(13)和过滤网(14)，密封箱(1)的下端面上设置有排水口，排水口上安装有水阀(13)，水阀(13)的下部与过滤箱(12)连通，过滤箱(12)内安装有过滤网(14)，过滤箱(12)的下端面上设置有出水口。
5.如权利要求2所述的一种晶圆清洗腔夹持限位机构，其特征在于，顶升装置包括第一电动缸(15)、压力传感器(16)、软质垫(17)和顶升孔(18)，密封箱(1)的下端面上安装有多组第一电动缸(15)，第一电动缸(15)的移动端穿过密封箱(1)的下端面延伸至密封箱(1)内下部，第一电动缸(15)的移动端上通过压力传感器(16)连接有顶升座，顶升座上黏贴有软质垫(17)，旋转平台(8)的上端面上开有多组顶升孔(18)。
6.如权利要求3所述的一种晶圆清洗腔夹持限位机构，其特征在于，夹持装置包括滑动槽(19)、第一磁块(20)、弹簧(21)、防滑贴(22)、矩形槽(23)、第二电动缸(24)和第二磁块(25)，旋转平台(8)的上端面左右分别开有一组滑动槽(19)，第一磁块(20)位于滑动槽(19)内部，第一磁块(20)的上部延伸至旋转平台(8)上侧连接有弧形限位架，限位架上黏贴有防滑贴(22)，第一磁块(20)的与滑动槽(19)远离旋转平台(8)圆心一侧壁之间连接有弹簧(21)，旋转平台(8)的下端面上左右分别开有一组矩形槽(23)，两组矩形槽(23)均位于两组滑动槽(19)接近旋转平台(8)圆形的端面一侧，密封箱(1)的底端面上左右分别安装有第二电动缸(24)，第二电动缸(24)的移动端上连接有第二磁块(25)，第二磁块(25)与第一磁块(20)互相贴近的部分为相反磁极。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗腔夹持限位机构，其特征在于，包括密封装置、旋转装置、过滤装置、顶升装置和夹持装置，旋转装置安装在密封装置上看，过滤装置安装在密封装置上，顶升装置安装在密封装置上，夹持装置安装在旋转装置上。
2.如权利要求1所述的一种晶圆清洗腔夹持限位机构，其特征在于，密封装置包括密封箱(1)、密封门(2)、补光灯(3)、玻璃观察窗(4)和plc控制器(5)，密封箱(1)的下端面上设置有多组支腿，密封箱(1)的右端面上开有操作口，操作口上安装有密封门(2)，密封箱(1)内的侧面壁上安装有补光灯(3)，密封箱(1)的前端面上安装有玻璃观察窗(4)和plc控制器(5)。
3.如权利要求2所述的一种晶圆清洗腔夹持限位机构，其特征在于，旋转装置包括齿轮箱(6)、转轴(7)、旋转平台(8)、齿环(9)、减速电机(10)和齿轮(11)，密封箱(1)内底端面上安装有齿轮箱(6)，齿轮箱(6)的上端面上通过轴承与转轴(7)连接，转轴(7)的上端面上连接有旋转平台(8)，转轴(7)的下部穿过齿轮箱(6)的上端面延伸至齿轮箱(6)内部，转轴(7)的下部套装有齿环(9)，齿环(9)位于齿轮箱(6)内部，密封箱(1)的下端面上安装有第一电动缸(15)，第一电动缸(15)的输出端穿过密封箱(1)的下端面进入至齿轮箱(6)内部与齿轮(11)连接，齿轮(11)与齿环(9)啮合连接。
4.如权利要求2所述的一种晶圆清洗腔夹持限位机构，其特征在于，过滤装置包括过滤箱(12)、水阀(13)和过滤网(14)，密封箱(1)的下端面上设置有排水...
【专利技术属性】
技术研发人员：王亮，邵淑兰，章晓丹，史小旖，
申请(专利权)人：众芯联达半导体科技大连有限公司，
类型：新型
国别省市：
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