System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种高频焊接装置及方法制造方法及图纸_技高网

一种高频焊接装置及方法制造方法及图纸

技术编号:41436662 阅读:10 留言:0更新日期:2024-05-28 20:31
本申请公开了一种高频焊接装置和方法,该装置包括:频率转换模块,用于将低频交流转换为高频交流;加热模块,用于在通入所述高频交流时产生磁场,所述磁场用于对处于所述磁场中的端子产生涡流生热,所述端子内压接有导线的导芯;控制模块,用于将焊料与所述端子接触,所述焊料被熔化并流入所述端子和所述导芯之间空隙。高频焊接使得端子加热速度快,受热均匀,焊料的熔化润透效果好,从而增强端子与导线的导芯的牢固性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及焊接,由于涉及高频焊接。


技术介绍

1、目前常用的导线导体为铝线,导体外绝缘材质有pvc、xlpe、xlpo以及硅胶等材质,导线在实际应用中,需要在导线端部连接端子,以便于与电子元器件连接,所述端子材质一般为铜,端子表面经过电镀处理,常见镀层有sn、ni、ag等。

2、现有的导线与端子的连接方式为压接,即将导线靠近端部的一段导芯放入端子中,然后使用压接装置将导芯和端子通过机械方式压接在一起,然后将熔化后的焊料直接滴在压接后的端子上。然而,这种连接方式会导致连接不牢固,可能存在导线与端子之间的连接松动,甚至脱落的风险。


技术实现思路

1、为解决上述问题,本专利技术提出了一种高频焊接装置以及方法,以解决上述技术问题。本专利技术是这样的实现的:

2、第一方面,本专利技术实施例提供了一种高频焊接装置,所述装置包括:

3、频率转换模块,用于将低频交流转换为高频交流;

4、加热模块,用于在通入所述高频交流时产生磁场,所述磁场用于对处于所述磁场中的端子产生涡流生热,所述端子内压接有导线的导芯;

5、控制模块,用于将焊料与所述端子接触,所述焊料被熔化并流入所述端子和所述导芯之间空隙。

6、可选地,所述控制模块还用于在焊接完成后,将所述焊料和所述端子移出所述磁场。

7、可选地,所述装置还包括温度检测模块,所述温度检测模块用于检测端子的温度;

8、所述控制模块,用于在所述温度达到预设温度时,将所述焊料与所述端子接触。

9、可选地,所述温度检测模块包括红外传感器。

10、可选地,所述端子具有高导电率。

11、可选地,所述端子的材料为铜、铝中的任一种。

12、可选地,所述导线为pvc铝线。

13、第二方面,本专利技术实施例提供了一种高频焊接方法,所述方法应用于第一方面所述的高频焊接装置,所述方法包括:

14、将低频交流转换为高频交流;

15、将所述高频交流通入所述加热模块,所述高频交流用于使所述加热模块产生磁场,所述磁场用于对处于所述磁场中的端子产生涡流生热,所述端子内压接有导线的导芯;

16、将焊料与所述端子接触,所述焊料被熔化并流入所述端子和所述导芯之间空隙。

17、与现有技术相比,本专利技术的有益效果如下:本专利技术实施例提供的高频焊接装置,包括频率转换模块,用于将低频交流转换为高频交流;加热模块,用于在通入所述高频交流时产生磁场,所述磁场用于对处于所述磁场中的端子产生涡流生热,所述端子内压接有导线的导芯;控制模块,用于将焊料与所述端子接触,所述焊料被熔化并流入所述端子和所述导芯之间空隙。采用高频焊接使得端子加热块,受热均匀,这样焊料的熔化润透效果好,从而增强端子与导线的导芯的牢固性,提升两者之间的力学性能。另外,由于焊料填充了端子和所述导芯之间空隙,以及导芯之间的空隙,这样将会降低导线与端子连接处的电阻,从而降低导线自身的能量耗损。

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【技术保护点】

1.一种高频焊接装置,其特征在于,所述装置包括:

2.根据权利要求1所述的高频焊接装置,其特征在于,所述控制模块还用于在焊接完成后,将所述焊料和所述端子移出所述磁场。

3.根据权利要求1所述的高频焊接装置,其特征在于,所述装置还包括温度检测模块,所述温度检测模块用于检测端子的温度;

4.根据权利要求3所述的高频焊接装置,其特征在于,所述温度检测模块包括红外传感器。

5.根据权利要求1所述的高频焊接装置,其特征在于,所述端子具有高导电率。

6.根据权利要求4所述的高频焊接装置,其特征在于,所述端子的材料为铜。

7.根据权利要求1所述的高频焊接装置,其特征在于,所述控制模块包括送料单元、上下件单元,其中,

8.根据权利要求1所述的高频焊接装置,其特征在于,所述导线的导芯为铝线,所述导芯外的绝缘材料为PVC、XLPE、XLP、硅胶中的任一种。

9.一种高频焊接方法,所述方法应用于如权利要求1-6任一项所述的高频焊接装置,其特征在于,所述方法包括:

10.根据权利要求9所述的高频焊接方法,其特征在于,所述装置包括温度检测模块,所述方法还包括:

11.根据权利要求9所述的高频焊接方法,其特征在于,所述预设温度为所述焊料的熔点。

12.根据权利要求9所述的高频焊接方法,其特征在于,所述方法还包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种高频焊接装置,其特征在于,所述装置包括:

2.根据权利要求1所述的高频焊接装置,其特征在于,所述控制模块还用于在焊接完成后,将所述焊料和所述端子移出所述磁场。

3.根据权利要求1所述的高频焊接装置,其特征在于,所述装置还包括温度检测模块,所述温度检测模块用于检测端子的温度;

4.根据权利要求3所述的高频焊接装置,其特征在于,所述温度检测模块包括红外传感器。

5.根据权利要求1所述的高频焊接装置,其特征在于,所述端子具有高导电率。

6.根据权利要求4所述的高频焊接装置,其特征在于,所述端子的材料为铜。

7.根据权利要求1所述的高频焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员:成三荣吴剑时开杰
申请(专利权)人:昆山沪光汽车电器股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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