【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品组装设备，具体涉及一种电子元器件检测封装一体自动化设备。
技术介绍
1、电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称，电子元器件制造完成时需要对其检测后封装，继而需要使用到检测封装设备。
2、如申请号：202122536718.0，名称为一种电子元器件的检测封装设备的中国专利技术专利，公开了一种电子元器件的检测封装设备，采用载盘上料，并且通过升降机构输送空载盘实现连续上料，提高了上料效率，检测机构设置有多个检测工位并通过中转机构的配合，能够实现高效率的检测，采用三轴旋转机械手臂取放料，覆盖范围广并且机动灵活，同时能够满足废料的移除和两条封装线的上料，提高了封装效率。
3、现有技术的不足之处在于：在电子元器件检测封装的设备中，需要使用到两条输送带分别对电子元器件以及封盖进行输送，若两条输送带使用同一个驱动源进行驱动时，当电子元器件在检测输送的过程中出现不合格时，会被剔除组件进行剔除，则输送带上出现空缺，影响到后期的封装误差，若两条输送带使用单独的驱动源进行驱动时，出现不合格时电子元器件时，则需要使用到一系列电子传感器设备控制另一条输送带停止输送，直至输送到合格的电子元器件才能继续进行同步输送，其中电子传感器设备维修麻烦，并且多次启动驱动源容易发生故障，存在一定的不足。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提
2、为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子元器件检测封装一体自动化设备，包括安装架以及设置在安装架上的第一传动轴以及第二传动轴，所述第一传动轴以及第二传动轴上均设置有输送带，所述安装架上且位于一侧的输送带上方固定连接有龙门架，所述龙门架中设置有用于剔除不合格电子元器件的剔除组件；还包括传动机构以及封装机构，其设于安装架上；所述剔除组件移动的行程中，所述第一传动轴工作通过传动机构驱使第二传动轴停止输送封盖；当第二传动轴停止转动时，通过连接组件驱使封装机构停止封装。
3、作为上述技术方案的进一步描述：
4、所述剔除组件包括设置在龙门架中的剔除板，所述龙门架的另一侧开设有排料口；所述剔除板横向移动时将输送带上的不合格的电子元器件通过排料口剔除，所述龙门架中还设置有对剔除板进行限位的限位单元。
5、作为上述技术方案的进一步描述：
6、所述限位单元包括固定连接在龙门架中的固定板，所述固定板上开设有矩形环槽；所述剔除板上固定连接有限位杆，所述限位杆滑动连接在矩形环槽，所述固定板上转动连接有引导板，所述固定板上固定连接有对对引导板进行阻挡的限位块。
7、作为上述技术方案的进一步描述：
8、所述传动机构包括滑动连接在安装架上的移动块，所述移动块上转动连接有第一转动杆，所述移动块与安装架之间设置有弹簧；所述龙门架上设置有移动框，所述移动框上转动连接有第二转动杆，所述第一传动轴、第一转动杆以及第二转动杆之间通过同一个皮带传动；所述移动框通过第一连接单元与剔除板连接，所述第一转动杆通过齿轮组与第二传动轴连接。
9、作为上述技术方案的进一步描述：
10、所述第一连接单元包括固定连接在剔除板一侧的横板，所述横板与移动框之间设置有转动板。
11、作为上述技术方案的进一步描述：
12、所述齿轮组包括固定连接在第一转动杆上的第一齿轮，所述第二传动轴上设置有第二齿轮，所述第一齿轮与第二齿轮啮合。
13、作为上述技术方案的进一步描述：
14、所述封装机构包括固定连接在安装架上的封装板，所述封装板上开设有路径槽；所述封装板上滑动连接有移动板，所述移动板上开设有v型槽，所述路径槽与v型槽之间滑动连接有同一个移动杆，所述移动杆上固定连接有长条块，所述长条块的底部设置有气动吸盘。
15、作为上述技术方案的进一步描述：
16、所述连接组件包括固定连接在安装架上的支撑架，所述支撑架中转动连接有斜齿转杆；所述第二传动轴上设置有斜齿盘，所述斜齿盘与斜齿转杆啮合，所述斜齿转杆通过第二连接单元与移动板连接。
17、作为上述技术方案的进一步描述：
18、所述第二连接单元包括固定连接在斜齿转杆一端的长板，所述长板与移动板之间设置有连接板。
19、作为上述技术方案的进一步描述：
20、所述龙门架中还设置有检测组件，所述检测组件包括设置在龙门架中竖向移动的检测框。
21、在上述技术方案中，本专利技术提供的一种电子元器件检测封装一体自动化设备具备的有益效果：
22、本专利技术通过安装架、第一传动轴、第二传动轴、输送带、龙门架、剔除组件、传动机构、封装机构以及连接组件之间的相互配合，当输送电子元器件的输送带上出现不合格的产品时，龙门架中的剔除组件移动对其进行剔除时，传动机构驱使另一侧输送封盖的输送带同步停止移动，直至输送带输送至另一个合格的电子元器件时，另一侧的输送带同步传输，从而实现被动式补齐，极大的降低了电子元器件检测封装时的误差，省去编程系统，减少维修次数，并且输送封盖的输送带通过连接组件与封装机构同步工作，可以避免在出现不合格情况上封装机构工作，该装置可以有效的避免空装配及错误装配的可能，具有较强的实用性。
23、应当理解，前面的一般描述和以下详细描述都仅是示例性和说明性的，而不是用于限制本公开。
24、本申请文件提供本公开中描述的技术的各种实现或示例的概述，并不是所公开技术的全部范围或所有特征的全面公开。
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1.一种电子元器件检测封装一体自动化设备，包括安装架(1)以及设置在安装架(1)上的第一传动轴(11)以及第二传动轴(12)，所述第一传动轴(11)以及第二传动轴(12)上均设置有输送带(13)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件检测封装一体自动化设备，其特征在于，所述剔除组件包括设置在龙门架(14)中的剔除板(21)，所述龙门架(14)的另一侧开设有排料口(22)；
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件检测封装一体自动化设备，其特征在于，所述限位单元包括固定连接在龙门架(14)中的固定板(31)，所述固定板(31)上开设有矩形环槽(32)；
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件检测封装一体自动化设备，其特征在于，所述传动机构包括滑动连接在安装架(1)上的移动块(41)，所述移动块(41)上转动连接有第一转动杆(42)，所述移动块(41)与安装架(1)之间设置有弹簧(43)；
5.根据权利要求4所述的一种电子元器件检测封装一体自动化设备，其特征在于，所述第一连接单元包括固定连接在剔除板(21)一侧的横板(51)
6.根据权利要求4所述的一种电子元器件检测封装一体自动化设备，其特征在于，所述齿轮组包括固定连接在第一转动杆(42)上的第一齿轮(61)，所述第二传动轴(12)上设置有第二齿轮(62)，所述第一齿轮(61)与第二齿轮(62)啮合。
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件检测封装一体自动化设备，其特征在于，所述封装机构包括固定连接在安装架(1)上的封装板(71)，所述封装板(71)上开设有路径槽(72)；
8.根据权利要求7所述的一种电子元器件检测封装一体自动化设备，其特征在于，所述连接组件包括固定连接在安装架(1)上的支撑架(81)，所述支撑架(81)中转动连接有斜齿转杆(82)；
9.根据权利要求8所述的一种电子元器件检测封装一体自动化设备，其特征在于，所述第二连接单元包括固定连接在斜齿转杆(82)一端的长板(91)，所述长板(91)与移动板(73)之间设置有连接板(92)。
10.根据权利要求1所述的一种电子元器件检测封装一体自动化设备，其特征在于，所述龙门架(14)中还设置有检测组件，所述检测组件包括设置在龙门架(14)中竖向移动的检测框(10)。
...【技术特征摘要】
1.一种电子元器件检测封装一体自动化设备，包括安装架(1)以及设置在安装架(1)上的第一传动轴(11)以及第二传动轴(12)，所述第一传动轴(11)以及第二传动轴(12)上均设置有输送带(13)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件检测封装一体自动化设备，其特征在于，所述剔除组件包括设置在龙门架(14)中的剔除板(21)，所述龙门架(14)的另一侧开设有排料口(22)；
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件检测封装一体自动化设备，其特征在于，所述限位单元包括固定连接在龙门架(14)中的固定板(31)，所述固定板(31)上开设有矩形环槽(32)；
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件检测封装一体自动化设备，其特征在于，所述传动机构包括滑动连接在安装架(1)上的移动块(41)，所述移动块(41)上转动连接有第一转动杆(42)，所述移动块(41)与安装架(1)之间设置有弹簧(43)；
5.根据权利要求4所述的一种电子元器件检测封装一体自动化设备，其特征在于，所述第一连接单元包括固定连接在剔除板(21)一侧的横板(51)，所述横板(51)与移动框(44)之间设置有转动...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄娟，袁玉刚，袁玉林，
申请(专利权)人：宜春市万兴刚电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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