【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装领域，更具体地说，涉及一种基板收缩方法。
技术介绍
1、芯片倒装焊作为一种常见的封装技术，将芯片直接倒置放置在基板上，并通过微细焊点（通常是焊球）与基板上的金属焊盘连接。
2、由于基板与芯片整体的热膨胀系数存在偏差，在封测过程中会导致焊接部位的可靠性下降，主要体现在距离芯片中心越远的焊接部位越容易出现开裂现象。
3、为了保证在封测过程中基板涨缩后基板上焊盘间的尺寸与芯片上焊点间尺寸相同或相近，增加芯片与基板的对位精度，避免出现焊接部位开裂的现象，我们提出一种基板收缩方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种基板收缩方法，以解决上述
技术介绍
中由于基板与芯片整体的热膨胀系数存在偏差，在封测过程中会导致焊接部位的可靠性下降的技术问题。
2、本专利技术是通过以下技术方案实现的：
3、一种基板收缩方法，用于实现基板上的焊盘和芯片上的焊盘对位，包括以下步骤：
4、s1、获取基板数据；
5、s2、在芯片封装之前对基板的结构与尺寸数据进行收缩；
6、s3、对收缩后的基板数据进行修正。
7、作为本申请文件技术方案的一种可选方案，在s2中，按层对所有基板的结构与尺寸数据进行收缩。
8、作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述s2包括以下子步骤：
9、s201、收集同一焊盘区域内的所有焊盘的初始坐标数据，形成坐标集，所述焊盘区域用于安装芯片；
...【技术保护点】
1.一种基板收缩方法，用于实现基板上的焊盘和芯片上的焊盘对位，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的基板收缩方法，其特征在于：在S2中，按层对所有基板（1）的结构与尺寸数据进行收缩。
3.根据权利要求1所述的基板收缩方法，其特征在于：所述S2包括以下子步骤：
4.根据权利要求3所述的基板收缩方法，其特征在于：在S201中，若基板（1）上存在多个焊盘区域（110），则分别收集每个焊盘区域（110）内的所有焊盘（101）的初始坐标数据，形成多个坐标集，并对每个坐标集分别执行S202-S203。
5.根据权利要求4所述的基板收缩方法，其特征在于：所述S201具体为：使用Cam软件在焊盘区域（110）内选中需要进行收缩的焊盘（101），将选中的焊盘（101）数据生成一个数据层A1；
6.根据权利要求5所述的基板收缩方法，其特征在于：所述S202具体包括：对数据层A1与数据层B1利用Cam软件追加尺寸比例的功能，给每个数据层按照中心追加一个收缩比例值。
7.根据权利要求6所述的基板收缩方法，其特征在于：所
8.根据权利要求7所述的基板收缩方法，其特征在于：所述S3具体包括：对基板（1）的焊盘区域（110）进行CAM软件检查解析，查找焊盘（101）与其它图形断开的地方进行软件连接处理，焊盘（101）与其它图形间隙不足的地方，进行软件剪切处理；并对阻焊层开口（102）的异常位置进行软件修正。
9.根据权利要求8所述的基板收缩方法，其特征在于：在S201中，若在基板（1）上存在多个焊盘区域（110），则分别对每个焊盘区域（110）内的焊盘（101）数据与阻焊层开口（102）数据单独生成一个数据层，并对每个数据层分别执行S202-S203。
10.根据权利要求1所述的基板收缩方法，其特征在于：对基板（1）的结构与尺寸数据进行收缩的比例计算公式为：
...【技术特征摘要】
1.一种基板收缩方法，用于实现基板上的焊盘和芯片上的焊盘对位，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的基板收缩方法，其特征在于：在s2中，按层对所有基板（1）的结构与尺寸数据进行收缩。
3.根据权利要求1所述的基板收缩方法，其特征在于：所述s2包括以下子步骤：
4.根据权利要求3所述的基板收缩方法，其特征在于：在s201中，若基板（1）上存在多个焊盘区域（110），则分别收集每个焊盘区域（110）内的所有焊盘（101）的初始坐标数据，形成多个坐标集，并对每个坐标集分别执行s202-s203。
5.根据权利要求4所述的基板收缩方法，其特征在于：所述s201具体为：使用cam软件在焊盘区域（110）内选中需要进行收缩的焊盘（101），将选中的焊盘（101）数据生成一个数据层a1；
6.根据权利要求5所述的基板收缩方法，其特征在于：所述s202具体包括：对数据层a1与数据层b1利用cam软件追加尺寸比...
【专利技术属性】
技术研发人员：祝国旗，刘成海，覃祥丽，
申请(专利权)人：淄博芯材集成电路有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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