System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 处理器芯片的制备方法及处理器芯片、电子设备和介质技术_技高网

处理器芯片的制备方法及处理器芯片、电子设备和介质技术

技术编号:41428757 阅读:5 留言:0更新日期:2024-05-28 20:26
本申请涉及一种处理器芯片的制备方法及处理器芯片、电子设备和介质,包括:根据第一芯片版图制备获取第一IP核,第一IP核用于提供处理器芯片的核心功能;根据第二芯片版图制备获取第二IP核,第二IP核用于提供处理器芯片的辅助功能;不同的第一IP核对应的第一芯片版图之间的版图布局差异大于不同的第二IP核对应的第二芯片版图之间的版图布局差异。根据不同IP核的性能特质及功能需求布局对应的芯片版图,使不同第一IP核对应的第一芯片版图之间的版图布局差异大于不同的第二IP核对应的第二芯片版图之间的版图布局差异,可避免更改全层次的芯片版图,从而达到在保证芯片性能的同时可降低芯片版图的制作成本,以得到符合应用需求的处理器芯片产品。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及计算机,特别是涉及一种处理器芯片的制备方法及处理器芯片、电子设备和介质


技术介绍

1、云服务器cpu是一种拥有多内核的服务器架构芯片,具有高性能、高可扩展性和低功耗等优点。然而相关技术在制作定制化cpu芯片时通常需要更改芯片全层次的掩膜版,随着亚纳米技术的出现,更改全层次掩膜版的制作成本以及工艺难度显著增加。


技术实现思路

1、基于此,有必要针对现有技术中在制作定制化cpu芯片时更改全层次掩膜版的制作成本以及工艺难度显著增加的问题提供一种处理器芯片的制备方法及处理器芯片、电子设备和介质。

2、为了实现上述目的,本申请提供了一种处理器芯片的制备方法,包括:

3、根据第一芯片版图制备获取第一ip核,所述第一ip核用于提供所述处理器芯片的核心功能;

4、根据第二芯片版图制备获取第二ip核,所述第二ip核用于提供所述处理器芯片的辅助功能;

5、其中,不同的第一ip核对应的第一芯片版图之间的版图布局差异大于不同的第二ip核对应的第二芯片版图之间的版图布局差异。

6、在其中一个实施例中,所述第一芯片版图包括第一硅层版图和第一金属层版图,所述根据第一芯片版图制备获取第一ip核,包括:

7、根据所述第一硅层版图制备所述第一ip核的硅层,以及根据所述第一金属层版图制备所述第一ip核的金属层,不同的第一ip核对应的硅层、金属层均不相同。

8、在其中一个实施例中,所述第二芯片版图包括第二硅层版图和第二金属层版图,所述根据第二芯片版图制备获取第二ip核,包括:

9、根据所述第二硅层版图制备所述第二ip核的硅层,以及根据所述第二金属层版图制备所述第二ip核的金属层,不同的第二ip核对应的硅层均相同,不同的第二ip核对应的金属层不相同。

10、在其中一个实施例中,所述根据所述第二硅层版图制备所述第二ip核的硅层,以及根据所述第二金属层版图制备所述第二ip核的金属层,包括:

11、基于门阵列型物理实现方式构建所述第二ip核对应的逻辑元件和存储元件的配置信息;

12、根据所述配置信息获取所述第二芯片版图,以使各所述第二ip核对应相同的硅层。

13、在其中一个实施例中,所述根据所述配置信息获取所述第二芯片版图,包括:

14、根据所述配置信息获取所述逻辑元件和所述存储元件的门级网表;

15、根据所述门级网表生成物理版图;

16、在所述物理版图满足预设设计标准的情况下,将所述物理版图作为所述第二芯片版图。

17、在其中一个实施例中,处理器芯片的制备方法还包括:

18、根据第三芯片版图制备获取逻辑链接网络,所述逻辑链接网络用于提供ip核之间的相互连接;

19、其中,所述第三芯片版图与所述第二芯片版图采用相同的物理实现方式。

20、本申请提供一种处理器芯片,由上述处理器芯片的制备方法制备获得。

21、在其中一个实施例中,所述第一ip核包括处理器核、存储控制器核、锁相环核和输入/输出接口核的至少一种,所述第二ip核包括加密核、加速核、压缩核和解压核的至少一种。

22、本申请提供一种电子设备,包括如上所述的处理器芯片。

23、本申请提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的方法的步骤。

24、上述处理器芯片的制备方法及处理器芯片、电子设备和介质,根据第一芯片版图制备获取第一ip核,第一ip核用于提供芯片的核心功能,根据第二芯片版图制备获取第二ip核,第二ip核用于提供芯片的辅助功能,由此可根据不同ip核的性能特质以及功能需求布局对应的芯片版图,使得不同的第一ip核对应的第一芯片版图之间的版图布局差异大于不同的第二ip核对应的第二芯片版图之间的版图布局差异,可避免更改全层次的芯片版图,从而达到在保证芯片性能的同时可降低芯片版图的制作成本,以得到符合应用需求的处理器芯片产品。

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【技术保护点】

1.一种处理器芯片的制备方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的处理器芯片的制备方法,其特征在于,所述第一芯片版图包括第一硅层版图和第一金属层版图,所述根据第一芯片版图制备获取第一IP核,包括:

3.根据权利要求1所述的处理器芯片的制备方法,其特征在于,所述第二芯片版图包括第二硅层版图和第二金属层版图,所述根据第二芯片版图制备获取第二IP核,包括:

4.根据权利要求3所述的处理器芯片的制备方法,其特征在于,所述根据所述第二硅层版图制备所述第二IP核的硅层,以及根据所述第二金属层版图制备所述第二IP核的金属层,包括:

5.根据权利要求4所述的处理器芯片的制备方法,其特征在于,所述根据所述配置信息获取所述第二芯片版图,包括:

6.根据权利要求1至5任一项所述的处理器芯片的制备方法,其特征在于,还包括:

7.一种处理器芯片,其特征在于,由权利要求1至6任一项所述的处理器芯片的制备方法制备获得。

8.根据权利要求7所述的处理器芯片,其特征在于,所述第一IP核包括处理器核、存储控制器核、锁相环核和输入/输出接口核的至少一种,所述第二IP核包括加密核、加速核、压缩核和解压核的至少一种。

9.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求7至8任一项所述的处理器芯片。

10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6任一项所述的方法的步骤。

...

【技术特征摘要】

1.一种处理器芯片的制备方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的处理器芯片的制备方法,其特征在于,所述第一芯片版图包括第一硅层版图和第一金属层版图,所述根据第一芯片版图制备获取第一ip核,包括:

3.根据权利要求1所述的处理器芯片的制备方法,其特征在于,所述第二芯片版图包括第二硅层版图和第二金属层版图,所述根据第二芯片版图制备获取第二ip核,包括:

4.根据权利要求3所述的处理器芯片的制备方法,其特征在于,所述根据所述第二硅层版图制备所述第二ip核的硅层,以及根据所述第二金属层版图制备所述第二ip核的金属层,包括:

5.根据权利要求4所述的处理器芯片的制备方法,其特征在于,所述根据所述配置信息获...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑荣恭彭亮罗勇姬信伟
申请(专利权)人:深圳市遇贤微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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