【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印刷电路板(pcb)，尤其涉及一种高速传输电路板及其制备方法。
技术介绍
1、对于复杂的高速数字电路，高速传输电路板的设计通常层数多且厚度厚。当信号传输到内层时，仅部分信号会直接进入内层，还有一部分信号会沿过孔(pcb上的每一个孔都可以称之为过孔，如盲孔、埋孔和通孔)的孔壁传往其他位置(如底层)，再反射回信号层。反射回来的信号和直接传入的信号因此有了时间差异，会造成信号串扰、损耗及杂讯。
2、这个问题通常有以下三种解决方法：(1)将通孔设计成盲孔(blind via)；(2)背钻(back drilling)，即钻掉没有起到任何的连接或者传输作用的通孔段(via stub，也称为过孔残段)，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等；(3)顺序积层法(sequential)，通过多次压合/钻孔/电镀以减少通孔。
3、但是，上述方法都有一定的缺点。将通孔设计成盲孔，会使制作的复杂度和制造成本大增。背钻为了去除原先通孔镀上的铜层，必须要将背钻孔径加大约0.1mm～0.2mm，这使得布线面积大为减少，尤其是在孔位密集区，更使内层信号难以传输。同时，背钻通常采用机械加工的方式，很难达到使过孔残段的长度为零的效果，所以仍然会有一定的信号串扰、损耗及杂讯问题。顺序积层法的成本也较高，且设计的自由度较低。例如，制备时可先压合形成3个四层板，然后压合为1个十二层板，增加流程和生产成本；且该设计无法实现从第1层到第5层的过孔，如有需求，仍需使用第1层到第12层通孔的设计，设计自由度较差。
技
1、有鉴于此，本申请提出一种高速传输电路板的制备方法，使制得的高速传输电路板的过孔残段长度为零，从而能最大限度降低过孔的串扰、损耗及杂讯。
2、本申请一实施方式提供一种高速传输电路板的制备方法，包括如下步骤：提供多块线路板，每一线路板包括导电线路层；对部分的所述导电线路层进行镀锡处理，得到镀锡层；将所述多块线路板压合，得到中间体；去除所述镀锡层，形成空白区，得到所述高速传输电路板。
3、一种实施方式中，所述制备方法还包括如下步骤：在所述中间体上制备长槽孔，所述长槽孔贯穿所述镀锡层和相应的导电线路层并暴露于所述中间体的外部，所述长槽孔包括相对设置的两个弧形段以及连接所述两个弧形段的两个平行段；对所述长槽孔进行黑孔化处理，使所述长槽孔的内壁形成第一导电层。
4、一种实施方式中，“对所述长槽孔进行黑孔化处理”的步骤包括：对所述长槽孔进行预处理，以中和所述长槽孔的内壁的负电荷并使所述长槽孔的内壁带上正电荷；用黑孔液对所述长槽孔进行处理以形成所述第一导电层，所述黑孔液包括炭黑和/或石墨；干燥所述第一导电层。
5、一种实施方式中，干燥所述第一导电层后，“对所述长槽孔进行黑孔化处理”的步骤还包括：用蚀刻液进行微蚀处理，去除所述导电线路层表面的所述第一导电层。
6、一种实施方式中，在用蚀刻液进行微蚀处理之前，“对所述长槽孔进行黑孔化处理”的步骤还包括：用碱金属硼盐溶液处理所述第一导电层。
7、一种实施方式中，所述制备方法还包括如下步骤：在所述第一导电层上形成第二导电层；在所述长槽孔和所述空白区内设置树脂；去除所述弧形段及所述弧形段内的所述第一导电层、所述第二导电层和所述树脂。
8、一种实施方式中，“将所述多个线路板压合，得到中间体”的步骤包括：在每一线路板的两侧均设置一粘接层，并在最外侧的两个粘接层外侧再分别设置一金属层，压合，得到所述中间体。
9、一种实施方式中，所述制备方法还包括：对最外侧的所述金属层进行线路制作形成外层线路层，在所述外层线路层的外侧设置防护层。
10、一种实施方式中，所述第二导电层的材质包括铜。
11、本申请一实施方式提供一种高速传输电路板，其包括内层线路基板及设于所述内层线路基板两侧的第一粘接层和外层线路层。所述内层线路基板包括多块线路板，每一线路板包括导电线路层，相邻的两块线路板之间设有第二粘接层。部分的所述导电线路层的表面设有空白区，所述高速传输电路板还包括过孔，所述过孔贯穿所述空白区和相应的导电线路层并暴露于所述高速传输电路板的外部。所述过孔的内壁设有第一导电层，所述第一导电层的表面设有第二导电层，所述空白区和所述过孔填充有树脂。
12、本申请通过在信号传输目标层选择性镀锡后形成空白区，使导电层到信号传输目标层即“断开”，达到过孔残段长度为零的效果，从而最大限度降低过孔的串扰、损耗及杂讯。并且，本申请所述长槽孔相对于圆孔，纵横比减少，能提高电镀贯孔能力，增加第二导电层(铜)的电镀均匀性，使水平面铜与垂直线铜厚均匀性匹配更佳。本申请的垂直线导通结构相对于孔结构，可缩小间距，从而能缩小步线空间。本申请通过一次压合的方式制作，相较于顺序积层工艺，能减少生产流程和成本。
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1.一种高速传输电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括如下步骤：
3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，“对所述长槽孔进行黑孔化处理”的步骤包括：
4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，干燥所述第一导电层后，“对所述长槽孔进行黑孔化处理”的步骤还包括：用蚀刻液进行微蚀处理，去除所述导电线路层表面的所述第一导电层。
5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在用蚀刻液进行微蚀处理之前，“对所述长槽孔进行黑孔化处理”的步骤还包括：用碱金属硼盐溶液处理所述第一导电层。
6.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括如下步骤：
7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，“将所述多个线路板压合，得到中间体”的步骤包括：在每一线路板的两侧均设置一粘接层，并在最外侧的两个粘接层外侧再分别设置一金属层，压合，得到所述中间体。
8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：对最外侧的所述金属层进行
9.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第二导电层的材质包括铜。
10.一种高速传输电路板，其特征在于，包括内层线路基板及设于所述内层线路基板两侧的第一粘接层和外层线路层，所述内层线路基板包括多块线路板，每一线路板包括导电线路层，相邻的两块线路板之间设有第二粘接层；部分的所述导电线路层的表面设有空白区，所述高速传输电路板还包括过孔，所述过孔贯穿所述空白区和相应的导电线路层并暴露于所述高速传输电路板的外部；所述过孔的内壁设有第一导电层，所述第一导电层的表面设有第二导电层，所述空白区和所述过孔填充有树脂。
...【技术特征摘要】
1.一种高速传输电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括如下步骤：
3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，“对所述长槽孔进行黑孔化处理”的步骤包括：
4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，干燥所述第一导电层后，“对所述长槽孔进行黑孔化处理”的步骤还包括：用蚀刻液进行微蚀处理，去除所述导电线路层表面的所述第一导电层。
5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在用蚀刻液进行微蚀处理之前，“对所述长槽孔进行黑孔化处理”的步骤还包括：用碱金属硼盐溶液处理所述第一导电层。
6.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括如下步骤：
7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，“将所述多个线路板压合，得到中间体”的步骤包括：在每一...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐攀，薛安，
申请(专利权)人：宏恒胜电子科技淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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