【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片载体，具体涉及一种预封碗杯结构引线框架。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。
2、现有集成电路封装工艺制程较多，塑封模压设备、电镀设备、切筋成型分离设备投入较大，且电镀线对环评要求较高，工艺难控制，其引线框架在生产和使用均存在一定的局限性。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种预封碗杯结构引线框架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种预封碗杯结构引线框架，包括：
4、框架本体；
5、若干预封碗杯单元，设置在所述框架本体上，并通过两侧预留端与框架本体相连接，所述预封碗杯单元包括载体、塑胶层和若干引脚，所述塑胶层的顶部设置有碗状凹槽，所述碗状凹槽设置为双层结构，其内部第二层上还设置有若干定位凸起。
6、优选的，所述塑胶层包裹在载体的外表面。
7、优选的，若干引脚均分在载体的另外两侧，每个所述引脚均与载体固定连接。
8、优选的，所述引脚的数量为3、5、6、7、8、16、20、24中的一种。
9、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
10、(1)通过提前在平面载体上做碗杯预封和管脚折弯，保持
11、(2)通过碗状凹槽内部设置的定位凸起，加大胶水与碗状凹槽之间的接触面积，保证胶水固化后的稳定性，使其更加稳固。
12、(3)通过框架结构的设置，简化了封装过程中的工艺步骤，省去电镀工艺，将塑封工艺替换为点胶工艺，将切筋成型工艺替换为aoi落料工艺，减少封装厂资产投入，缩短产品封装周期，提升效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种预封碗杯结构引线框架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种预封碗杯结构引线框架，其特征在于：所述塑胶层(3)包裹在载体(7)的外表面。
3.根据权利要求1所述的一种预封碗杯结构引线框架，其特征在于：若干引脚(5)均分在载体(7)的另外两侧，每个所述引脚(5)均与载体(7)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种预封碗杯结构引线框架，其特征在于：所述引脚(5)的数量为3、5、6、7、8、16、20、24中的一种。
【技术特征摘要】
1.一种预封碗杯结构引线框架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种预封碗杯结构引线框架，其特征在于：所述塑胶层(3)包裹在载体(7)的外表面。
3.根据权利要求1所述的一种预封碗杯结构引线框架，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘阳，颉信忠，薄祥，
申请(专利权)人：山西高科华烨电子集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。