【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及接线端子领域，特别是一种密封接线端子制备工艺。
技术介绍
1、接线端子是用于实现电气连接的一种配件产品，在目前的工业市场上具有颇为广泛的应用。密封接线端子，具有防水、防尘、防腐蚀等密封性能，用于在恶劣环境下提供可靠的连接，防止水分、灰尘、化学物质等进入连接器内部，保护接线端子内部的电气接点和电路免受外部环境的影响。
2、制冷压缩机广泛应用在空气能热泵系统，空调系统，制冷冰箱等制冷行业，制冷压缩机的工作场合为大电流，而现有技术中的密封接线端子导电芯具有较小的直径(约3.2mm)，适用于低电流的场合，无法承受制冷压缩机的高工作电流。
3、本领域公知，同一系列的产品，插针越粗，允许的工作电流越大。因此《密封接线端子》(cn202320288624.2)公开的结构可使导电芯的直径在5mm-7mm的范围内适用于高工作电流的场合(电动汽车)。但是，压缩机通电端子密封性耐油性能要求很高，而加粗导电芯钢针的直径以求增加其耐电流能力的提升时，又会出现气密性下降的弊病。
4、此外，现有接线端子导电芯直径型号集中在3.2mm和4.8mm，把导电芯的直径提高一倍，则对接元件也要跟着改动。并且，增粗了钢针，为了保证钢针与底板之间的距离和相邻钢针之间距离，还要适应性调整金属底板规格和通孔设置，增加的金属底板规格又要匹配新的烧结模版，并且在装配的时候，还要匹配改变装配元件的卡槽结构。以上规格的牵连变化，降低市场竞争力。如果不改变金属底板规格和通孔设置，在原有通孔规格中烧结增粗一倍以上的导电芯，密封绝缘层相对变
5、因此市场亟需一种适用大电流工作场合的3.2～4.8mm规格的密封接线端子，且气密性满足特殊的耐化学性防爆电器等连接使用需求。
技术实现思路
1、本专利技术的技术任务是针对以上现有技术的不足，提供一种密封接线端子制备工艺，所生产的3.2～4.8mm规格密封接线端子可以满足更高的气密性，更适用于大电流的工作场合，便于拆装匹配更多的导电系统以及特殊需要的耐化学性防爆电器等连接端子使用。
2、本专利技术解决其技术问题的技术方案是：一种密封接线端子制备工艺，其特征在于：所述接线端子包括金属底板、导电端子、烧结密封件、陶瓷护套和黏合件；制备工艺包括以下步骤：
3、s1、备料：所述导电端子直径范围3.2～4.8mm；所述金属底板孔径9-11mm；
4、s2、烧结密封：把s1所得的金属底板和导电端子卡入烧结模具，在金属底板通孔和导电端子之间的缝隙均匀放入烧结密封件，使烧结密封件通过烧结融化液态流淌，将钢针与金属底板熔接在一起，冷却降温后成型；
5、s3、镀镍：将s2烧结完成的半成品，进行表面处理清洗、镀镍，镀镍后清洗晾干后待用；
6、s4、预热：将s3镀镍完成后的半成品移送预热炉预热；且黏合件也需要预热和真空预脱泡处理；
7、s5、灌胶粘接：将s4所得的脱泡完成后的黏合件混合充分搅拌成混合胶，将s4所得的半成品翻转，在金属底板通孔内注入混合胶，并放入陶瓷护套后，进行真空脱泡处理；
8、s6、硬化：将s5所得的半成品进行硬化处理；
9、s7、检查：将硬化完成后的s6所得产品进行检查，对合格品进行烘干包装处理。
10、进一步，上述烧结密封件放入量标准为：烧结后烧结密封件填充入金属底板通孔内，且上端高于金属底板水平，下端位于金属底板通孔内。
11、进一步，上述烧结密封件为可烧结玻璃珠。
12、进一步，烧结后的玻璃凸起高度达到1mm～2mm。
13、进一步，上述金属底板的通孔为沉孔，上部分径大于下部内径。
14、进一步，上述镀镍工序中，镀镍层厚度3～5μm。
15、进一步，上述的黏合件为环氧树脂和硬化剂。
16、进一步，上述预热工序中，预热温度50-120℃，预热时间30-60min。
17、进一步，上述检查包括外观检查、气密性检查和绝缘电阻检查。
18、与现有技术相比较，本专利技术具有以下突出的有益效果：
19、1、本专利技术的3.2～4.8mm规格产品绝缘耐压参数提高到绝缘50000兆欧，更适用于大电流的工作场合；
20、2、解决了烧结气孔等弊端，产品长时间使用，绝缘耐压稳定；
21、3、避免了产品镀镍时产生摩擦碰撞，导致陶瓷护套破裂掉落不良发生；
22、4、解决了陶瓷护套内部烧结时进入异物，导致绝缘不良问题；
23、5、避免了玻璃珠与陶瓷护套温差及膨胀系数不同导致的玻璃体裂痕问题，增加了气密性，使其适用于更多要求的耐化学性电器连接端子使用。
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1.一种密封接线端子制备工艺，其特征在于：所述接线端子包括金属底板、导电端子、烧结密封件、陶瓷护套和黏合件；制备工艺包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的密封接线端子制备工艺，其特征在于：所述烧结密封件放入量标准为：烧结后烧结密封件填充入金属底板通孔内，且上端高于金属底板水平，下端位于金属底板通孔内。
3.根据权利要求2所述的密封接线端子制备工艺，其特征在于：所述烧结密封件为可烧结玻璃珠。
4.根据权利要求3所述的密封接线端子制备工艺，其特征在于：烧结后的玻璃凸起高度达到1mm～2mm。
5.根据权利要求1所述的密封接线端子制备工艺，其特征在于：所述金属底板的通孔为沉孔，上部分径大于下部内径。
6.根据权利要求1所述的密封接线端子制备工艺，其特征在于：所述镀镍工序中，镀镍层厚度3～5μm。
7.根据权利要求1所述的密封接线端子制备工艺，其特征在于：所述的黏合件为环氧树脂和硬化剂。
8.根据权利要求7所述的密封接线端子制备工艺，其特征在于：所述预热工序中，预热温度50-120℃，预热时间30-60
9.根据权利要求1所述的密封接线端子制备工艺，其特征在于：所述检查包括外观检查、气密性检查和绝缘电阻检查。
...【技术特征摘要】
1.一种密封接线端子制备工艺，其特征在于：所述接线端子包括金属底板、导电端子、烧结密封件、陶瓷护套和黏合件；制备工艺包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的密封接线端子制备工艺，其特征在于：所述烧结密封件放入量标准为：烧结后烧结密封件填充入金属底板通孔内，且上端高于金属底板水平，下端位于金属底板通孔内。
3.根据权利要求2所述的密封接线端子制备工艺，其特征在于：所述烧结密封件为可烧结玻璃珠。
4.根据权利要求3所述的密封接线端子制备工艺，其特征在于：烧结后的玻璃凸起高度达到1mm～2mm。
5.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋辉，李召玲，李守华，周全声，
申请(专利权)人：技宝电子日照有限公司，
类型：发明
国别省市：
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