【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板领域，具体涉及一种光环境用led灯线路板。
技术介绍
1、led灯是用于光环境较弱的区域，起到照明的作用，灯线路板是led灯重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。
2、目前的led灯线路板在使用的过程中表面会发出大量的热，因此一般在led灯线路板的背面设置散热结构，但是现有的散热结构与led灯线路板的接触的面积小，导致led灯线路板表面的热量无法快速的传递导出，使得led灯线路板的散热效率降低，从而影响led灯的使用寿命。为此，提出一种光环境用led灯线路板。
技术实现思路
1、鉴于上述现有光环境用led灯线路板存在的问题，提出了本技术。
2、因此，本技术目的是提供一种光环境用led灯线路板，解决了
技术介绍
提出的问题。
3、为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
4、一种光环境用led灯线路板，包括基板和灯珠，所述灯珠设置于基板的正面上；所述基板的背面设有导热环，所述导热环的圆周壁固定设有多个均匀分布的导热条，所述导热环和导热条均与基板的背面贴合设置。
5、优选的，所述导热环的顶部和底部均设有螺钉，且螺钉与基板的背面螺纹连接。
6、优选的，所述导热条包括主翅片和分翅片，所述主翅片的一端与导热环的侧壁固定连接，所述分翅片的数目为多个，且多个分翅片呈均匀分布设置于主翅片的两侧。
7、优选的，所述基板的背面边缘处对称开设有两个安装孔。
8、优选
9、进一步地，所述基板的背面边缘处固定设有四个支撑条，且支撑条的高度大于导热环的高度以及大于导热条的高度。
10、优选的，所述导热环和导热条均采用铝合金片体。
11、在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：
12、1、本技术，通过设有的导热环和导热条，散热条呈环绕均匀分布设置于导热环的侧壁上，且导热环与导热条均与基板的背面贴合，且接触面积大，能够将基板的表面的热量快速传递导出，降低基板表面的温度，从而使得灯珠周围的温度降低，延长灯珠的使用寿命。
13、2、本技术，通过设有的主翅片和分翅片，主翅片和分翅片呈分散设置，且主翅片和分翅片均匀的贴合在基板的背面上，可提高对基板的热量传导效率。
14、3、本技术，通过设有的支撑条，且支撑条的高度大于导热环和导热条的高度，能够将基板与安装面之间间隙安装，保证导热环和导热条表面的热量能够散出。
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1.一种光环境用LED灯线路板，包括基板(1)和灯珠(2)，其特征在于：所述灯珠(2)设置于基板(1)的正面上；
2.根据权利要求1所述的光环境用LED灯线路板，其特征在于：所述导热环(3)的顶部和底部均设有螺钉(5)，且螺钉(5)与基板(1)的背面螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的光环境用LED灯线路板，其特征在于：所述导热条(4)包括主翅片(6)和分翅片(7)，所述主翅片(6)的一端与导热环(3)的侧壁固定连接，所述分翅片(7)的数目为多个，且多个分翅片(7)呈均匀分布设置于主翅片(6)的两侧。
4.根据权利要求1所述的光环境用LED灯线路板，其特征在于：所述基板(1)的背面边缘处对称开设有两个安装孔(8)。
5.根据权利要求1所述的光环境用LED灯线路板，其特征在于：所述基板(1)的背面边缘处对称开设有两个定位槽(9)，且两个定位槽(9)与两个安装孔(8)呈十字型对角分布设置。
6.根据权利要求1所述的光环境用LED灯线路板，其特征在于：所述基板(1)的背面边缘处固定设有四个支撑条(10)，且支撑条(10)的高度
7.根据权利要求1所述的光环境用LED灯线路板，其特征在于：所述导热环(3)和导热条(4)均采用铝合金片体。
...【技术特征摘要】
1.一种光环境用led灯线路板，包括基板(1)和灯珠(2)，其特征在于：所述灯珠(2)设置于基板(1)的正面上；
2.根据权利要求1所述的光环境用led灯线路板，其特征在于：所述导热环(3)的顶部和底部均设有螺钉(5)，且螺钉(5)与基板(1)的背面螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的光环境用led灯线路板，其特征在于：所述导热条(4)包括主翅片(6)和分翅片(7)，所述主翅片(6)的一端与导热环(3)的侧壁固定连接，所述分翅片(7)的数目为多个，且多个分翅片(7)呈均匀分布设置于主翅片(6)的两侧。
4.根据权利要求1所述的光环境用led灯...
【专利技术属性】
技术研发人员：牛宏，林广荣，张祖光，
申请(专利权)人：深圳市硕恒科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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