【技术实现步骤摘要】
本技术涉及打印，尤其涉及一种嫁接芯片、芯片组件及打印耗材。
技术介绍
1、打印设备在人们的日常生活和工作中已经是不可缺少的设备。墨盒、硒鼓等是打印设备必备的打印耗材。为了记录安装到打印设备的打印耗材的使用情况，打印耗材上设置有芯片(一般称为原装芯片)，原装芯片中的储存元件中储存有打印所需的数据，如墨水颜色、剩余墨量信息、页产量等数据。然而在墨水用尽时，打印设备一般会不认机，即该打印耗材无论是否重新填充打印物料，都无法重新安装到打印设备中使用，从而导致浪费。
2、为了实现废弃打印耗材或者打印耗材芯片的重新利用，需要对打印耗材或者打印耗材芯片进行改造，以使得打印耗材或者打印耗材芯片能够重新被打印设备识别。相关技术中对废弃打印耗材或者打印耗材芯片进行改造过程称为再生。为了实现打印耗材或者打印耗材芯片的再生，通常将打印耗材上的原装芯片上的储存元件拆除，然后安装新的储存元件。打印设备能够读取到新的储存元件的数据，进而使得打印耗材被识别。
3、然而，由于芯片的迭代换新，新的芯片与其他代系的芯片在基板内部布线、触点与储存元件的电连接关系等方面一致性较差，因此兼容性较差，故而使得打印耗材或者打印耗材芯片的再生难度较大。
技术实现思路
1、本技术公开一种嫁接芯片、芯片组件及打印耗材，以解决打印耗材或者打印耗材芯片的再生难度较大的问题。
2、为了解决上述问题，本技术采用下述技术方案：
3、一种嫁接芯片，所述嫁接芯片应用于打印耗材，所述打印耗材还包括原装芯
4、其中，多个所述功能端子中的至少两个所述功能端子相互电连接；相互电连接的至少两个所述功能端子中的一者用于与所述嫁接储存元件电连接，另一者用于与所述打印耗材适配的打印设备电连接。
5、一种用于打印耗材的芯片组件，包括原装芯片以及上述的嫁接芯片；所述原装芯片包括第一基板以及设置于所述第一基板上的多个功能端子；所述嫁接芯片包括第二基板以及设置于所述第二基板上的嫁接储存元件，所述第一基板与所述第二基板至少部分相叠置；
6、其中，多个所述功能端子中的至少两个所述功能端子相互电连接；相互电连接的至少两个所述功能端子中的一者用于与所述嫁接储存元件电连接，另一者用于与所述打印耗材适配的打印设备电连接。
7、一种打印耗材，包括耗材主体以及上述的芯片组件，所述原装芯片和所述嫁接芯片均贴设于所述耗材主体上。
8、本技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：
9、本技术公开的嫁接芯片中，嫁接芯片贴装在原装芯片上，原装芯片上的相互电连接的至少两个功能端子中的一者用于与嫁接芯片上的嫁接储存元件电连接，另一者用于与打印耗材适配的打印设备电连接。此时，将嫁接芯片贴装在原装芯片上，同时，嫁接芯片利用原装芯片的部分线路功能，从而实现了储存元件的绑定，进而将新的储存元件接入打印耗材或者打印耗材芯片，以使得打印耗材或者打印耗材芯片能够重新被识别，从而实现打印耗材或者打印耗材芯片的再生。此方案中，嫁接芯片利用原装芯片的部分线路功能，从而实现了储存元件的绑定，因此相比于相关技术中的方案来说，本申请能够实现储存元件与电连接关系以及金属布线不同的芯片基板之间的再生，因此兼容性较好，故而降低了打印耗材或者打印耗材芯片的再生难度。
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1.一种嫁接芯片，所述嫁接芯片(120)应用于打印耗材，所述打印耗材还包括原装芯片(110)，所述原装芯片(110)包括第一基板(111)以及设置于所述第一基板(111)上的多个功能端子(112)，其特征在于，所述嫁接芯片(120)包括第二基板(121)以及设置于所述第二基板(121)上的嫁接储存元件(122)，所述第一基板(111)与所述第二基板(121)至少部分相叠置；
2.根据权利要求1所述的嫁接芯片，其特征在于，所述原装芯片(110)还包括原装储存元件，所述原装储存元件设置于所述第一基板(111)上，相互电连接的至少两个所述功能端子(112)均与所述原装储存元件断路。
3.根据权利要求1所述的嫁接芯片，其特征在于，所述嫁接芯片(120)还包括多个连接引脚(123)，多个所述连接引脚(123)位于所述第二基板(121)朝向所述第一基板(111)的一侧的表面；
4.根据权利要求3所述的嫁接芯片，其特征在于，多个连接引脚(123)分别包括第一连接引脚(123a)和第二连接引脚(123b)；所述第二连接引脚(123b)与所述嫁接储存元件(122
5.根据权利要求4所述的嫁接芯片，其特征在于，多个所述打印触点(124)分别包括数据触点、复位触点、时钟触点、电源触点和接地触点，所述数据触点与所述第一连接引脚(123a)通过所述第二基板(121)上设置的电路结构电连接；所述复位触点、所述时钟触点、所述电源触点和所述接地触点均通过所述第二基板(121)上设置的电路结构与所述嫁接储存元件(122)电连接。
6.根据权利要求3所述的嫁接芯片，其特征在于，至少一个所述连接引脚(123)为第三连接引脚(123c)，所述第三连接引脚(123c)与所述嫁接储存元件(122)通过所述第二基板(121)上设置的电路结构电连接；所述第二基板(121)开设有与所述第三连接引脚(123c)并列设置的避位孔(128)；
7.根据权利要求3所述的嫁接芯片，其特征在于，多个所述连接引脚(123)分别包括为第四连接引脚(123d)和第五连接引脚(123e)，所述第四连接引脚(123d)与所述嫁接储存元件(122)通过所述第二基板(121)上设置的电路结构电连接；相互电连接的至少两个所述功能端子(112)分别包括第三功能端子(1121)、第四功能端子(1122)和第五功能端子(1123)，所述第五功能端子(1123)与所述第四功能端子(1122)之间电连接，所述第三功能端子(1121)与所述第四功能端子(1122)之间电连接；
8.根据权利要求1所述的嫁接芯片，其特征在于，所述嫁接芯片(120)还包括多个打印触点(124)，多个所述打印触点(124)位于所述第二基板(121)背离所述第一基板(111)的一侧的表面，多个所述打印触点(124)中包括至少一个接地触点和多个功能触点；
9.一种用于打印耗材的芯片组件，其特征在于，包括原装芯片以及权利要求1至8中任一项所述的嫁接芯片；所述原装芯片(110)包括第一基板(111)以及设置于所述第一基板(111)上的多个功能端子(112)；所述嫁接芯片(120)包括第二基板(121)以及设置于所述第二基板(121)上的嫁接储存元件(122)，所述第一基板(111)与所述第二基板(121)至少部分相叠置；
10.根据权利要求9所述的芯片组件，其特征在于，所述第一基板(111)设置有第一定位部(113)，所述第二基板(121)设置有第二定位部(127)，所述第一基板(111)和所述第二基板(121)通过所述第一定位部(113)和所述第二定位部(127)定位配合。
11.一种打印耗材，其特征在于，包括耗材主体(200)以及权利要求9或10中所述芯片组件(100)，所述原装芯片(110)和所述嫁接芯片(120)均贴设于所述耗材主体(200)上。
12.根据权利要求11所述的打印耗材，其特征在于，所述耗材主体(200)开设有容纳槽(210)，所述嫁接储存元件(122)的至少部分位于所述容纳槽(210)内。
...【技术特征摘要】
1.一种嫁接芯片，所述嫁接芯片(120)应用于打印耗材，所述打印耗材还包括原装芯片(110)，所述原装芯片(110)包括第一基板(111)以及设置于所述第一基板(111)上的多个功能端子(112)，其特征在于，所述嫁接芯片(120)包括第二基板(121)以及设置于所述第二基板(121)上的嫁接储存元件(122)，所述第一基板(111)与所述第二基板(121)至少部分相叠置；
2.根据权利要求1所述的嫁接芯片，其特征在于，所述原装芯片(110)还包括原装储存元件，所述原装储存元件设置于所述第一基板(111)上，相互电连接的至少两个所述功能端子(112)均与所述原装储存元件断路。
3.根据权利要求1所述的嫁接芯片，其特征在于，所述嫁接芯片(120)还包括多个连接引脚(123)，多个所述连接引脚(123)位于所述第二基板(121)朝向所述第一基板(111)的一侧的表面；
4.根据权利要求3所述的嫁接芯片，其特征在于，多个连接引脚(123)分别包括第一连接引脚(123a)和第二连接引脚(123b)；所述第二连接引脚(123b)与所述嫁接储存元件(122)通过所述第二基板(121)上设置的电路结构电连接；
5.根据权利要求4所述的嫁接芯片，其特征在于，多个所述打印触点(124)分别包括数据触点、复位触点、时钟触点、电源触点和接地触点，所述数据触点与所述第一连接引脚(123a)通过所述第二基板(121)上设置的电路结构电连接；所述复位触点、所述时钟触点、所述电源触点和所述接地触点均通过所述第二基板(121)上设置的电路结构与所述嫁接储存元件(122)电连接。
6.根据权利要求3所述的嫁接芯片，其特征在于，至少一个所述连接引脚(123)为第三连接引脚(123c)，所述第三连接引脚(123c)与所述嫁接储存元件(122)通过所述第二基板(121)上设置的电路结构电连接；所述第二基板(121)开设有与所述第三连接引脚(123c)并列设置的避位孔(128)；
7.根据权利要求3所述的嫁接芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：杭州旗捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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