【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种晶舟。
技术介绍
1、在晶圆加工过程中,通常将晶圆200放置在晶舟100上。如图1所示,现有的晶舟100结构,晶圆200放在晶舟100上时,晶舟100上块状的晶圆支撑部120突出于立柱112,块状的晶圆支撑部120支撑于晶圆200的边缘,晶舟100的晶圆支撑部120与晶圆200之间为面接触,晶圆200在进行厚膜化学气相沉积(cvd,chemical vapor deposition)反应时,由于cvd是气相沉积反应,两种以上气体在晶圆200表面反应形成覆盖在晶圆200表面的膜,并且气体在晶圆200和晶舟100的接触部位也会反应生成膜,反应生成的膜导致晶圆200和晶舟100之间发生黏连,此时若将晶圆200从晶舟100表面分离时,晶圆200与晶舟100之间的膜破裂,膜破碎会产生微粒(particle)划伤晶圆表面,如若晶圆与晶舟之间的膜黏连作用过强甚至有可能导致晶舟断裂。
2、针对这种情况,如图2所示,为了减小晶圆200与晶舟100之间的接触面积,现有的解决方案采用斜面设置的晶圆支撑部120,倾斜的晶圆支撑部120与晶圆200之间的接触方式为线接触,线接触的方式能够减少晶圆与晶舟之间的接触面积,然而这种倾斜设置的晶圆支撑部120,晶圆200摆在晶圆支撑部120上时,晶圆支撑部120无法对晶圆200进行水平定位,当晶舟100在移动过程中,晶圆200在晶圆支撑部120上滑移,晶圆200在晶圆支撑部120上滑移的过程会破坏附着在晶圆支撑部120上的膜层,导致产生微粒,影响最终的产品良率。
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1、本技术的目的是提供一种晶舟,具有晶圆与晶舟之间接触面积小,晶圆放置水平稳定性佳的优点。
2、为实现上述目的,本技术提供一种晶舟,其包含:
3、基座部;
4、晶圆支撑部,所述晶圆支撑部固定连接于所述基座部,所述晶圆支撑部与晶圆的接触点为所述晶圆支撑部上的极高值点,位于所述接触点处的所述晶圆支撑部均不低于所述接触点附近的所述晶圆支撑部,所述晶圆支撑部用于仅沿竖直方向支撑晶圆。
5、较佳地,所述晶圆支撑部与所述晶圆之间为线接触。
6、较佳地,所述晶圆支撑部用于与所述晶圆接触的表面为平滑的弧面。
7、较佳地,所述晶圆支撑部包括水平设置圆柱形的晶圆支撑杆,所述晶圆支撑杆的底面固定连接于所述基座部,所述晶圆支撑杆的侧面用于支撑所述晶圆。
8、较佳地,所述晶圆支撑部包括水平设置椭圆柱形的晶圆支撑杆,所述晶圆支撑杆的底面固定连接于所述基座部,所述晶圆支撑杆的侧面用于支撑所述晶圆。
9、较佳地,椭圆柱形的所述晶圆支撑杆的椭圆截面的长轴沿竖直方向设置。
10、较佳地,所述基座部包括竖直支撑部,所述晶圆支撑部固定连接于所述竖直支撑部,所述竖直支撑部沿竖直方向设置,用于沿竖直方向固定所述晶圆支撑部。
11、较佳地,所述竖直支撑部包括至少三根立柱,所述晶圆支撑部包括至少三个所述晶圆支撑杆,所述晶圆支撑杆与所述立柱一一对应连接,所述晶圆支撑杆的底面固定连接于所述立柱,同一个所述晶圆支撑部的所述晶圆支撑杆设置于同一水平面。
12、较佳地,所述立柱沿竖直方向设置,三根所述立柱分别设置于三角形的顶点位置。
13、较佳地,三根所述立柱处于正三角形的顶点位置,所述晶圆支撑杆的一侧底面连接于所述立柱,所述晶圆支撑杆的另一侧底面指向三角形的中心。
14、综上所述,与现有技术相比,本技术提供的晶舟,具有如下有益效果:
15、本技术的晶舟,晶舟与晶圆之间的接触表面为弧形,晶舟与晶圆之间为线接触,缩小了晶舟与晶圆之间的接触面,减少了晶舟与晶圆之间的黏连,降低了微粒和晶舟断裂出现的概率;晶圆能够水平放置在晶舟上,减少了晶圆的滑移,提高了晶圆的良率。
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1.一种晶舟,其特征在于,所述晶舟包括:
2.如权利要求1所述的晶舟,其特征在于,所述晶圆支撑部与所述晶圆之间为线接触。
3.如权利要求1所述的晶舟,其特征在于,所述晶圆支撑部用于与所述晶圆接触的表面为平滑的弧面。
4.如权利要求3所述的晶舟,其特征在于,所述晶圆支撑部包括水平设置圆柱形的晶圆支撑杆。
5.如权利要求3所述的晶舟,其特征在于,所述晶圆支撑部包括水平设置椭圆柱形的晶圆支撑杆。
6.如权利要求5所述的晶舟,其特征在于,椭圆柱形的所述晶圆支撑杆的椭圆截面的长轴沿竖直方向设置。
7.如权利要求1所述的晶舟,其特征在于,所述立柱沿竖直方向设置,三根所述立柱分别设置于三角形的顶点位置。
8.如权利要求7所述的晶舟,其特征在于,三根所述立柱处于正三角形的顶点位置,所述晶圆支撑杆的一侧底面连接于所述立柱,所述晶圆支撑杆的另一侧底面指向三角形的中心。
【技术特征摘要】
1.一种晶舟,其特征在于,所述晶舟包括:
2.如权利要求1所述的晶舟,其特征在于,所述晶圆支撑部与所述晶圆之间为线接触。
3.如权利要求1所述的晶舟,其特征在于,所述晶圆支撑部用于与所述晶圆接触的表面为平滑的弧面。
4.如权利要求3所述的晶舟,其特征在于,所述晶圆支撑部包括水平设置圆柱形的晶圆支撑杆。
5.如权利要求3所述的晶舟,其特征在于,所述晶圆支撑部包括水平设置椭圆...
【专利技术属性】
技术研发人员:张亮,钟伟峰,
申请(专利权)人:芯恺半导体设备徐州有限责任公司,
类型:新型
国别省市:
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