焊接式射频同轴电缆组件制造技术

一种焊接式射频同轴电缆组件，包括设置在连接器外导体内的连接器内导体，电缆内导体和电缆外导体分别与连接器内导体和连接器外导体电性连接，电缆内导体和电缆外导体之间设有绝缘子，其特征是所述电缆内导体设置在连接器内导体的内孔内，电缆外导体设置在连接器外导体的内孔内，电缆内导体和电缆外导体分别与连接器内导体和连接器外导体焊接连接。本发明专利技术电压驻波比由原来的１．１降低到１．０６，三阶交调由原来的－１３９ｄＢｃ到现在的－１６８ｄＢｃ。从而有效保证了良好、稳定、可靠的电连接，确保电性能的稳定性，大大改善了电压驻波比、三阶交调等指标。由于本发明专利技术采用焊接式，从而减少了一半的零件，连接器的重量减少了４８％，大大节约了材料成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于移动通信用射频同轴电缆组件的改进，尤其是一种焊接式射 频同轴电缆组件。
技术介绍
射频同轴电缆与连接器的连接，通常，如图l、 2所示，通过射频同轴电缆 内导体插入连接器内导体、射频同轴电缆外导体铜皮与连接器外导体环状零件 靠螺旋力夹紧而实现连接，射频同轴电缆内导体与连接器内导体内壁的连接， 通常采用弹性插头连接形式，连接器弹性内插头通常为圆柱形开槽，其结构是 在一圆柱形零件圆周面轴向开有等间距槽，在其外部使用一个具有一定塑性的 电介质将其向内压縮与电缆内导体紧密接触，从而达到信号的传输。而对于开 槽零件，由于开了槽，引起该处的特性阻抗变化，不可避免存在电性能不稳定， 如电压驻波比、三阶交调指标偏差等；射频同轴电缆外导体铜皮与连接器外导 体环状零件靠螺旋力夹紧而实现连接，为了保证接触可靠，只能加大夹紧力， 以至于外导体会出现变形，从而导致电压驻波比偏高、三阶交调指标变差等； 因为需要有螺旋机构的零件，所采用的零件将会大大增加，从而增加跳线的总 体重量，增加了制造成本。因此仍有值得改进的地方。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述已有技术的不足，提供一种接触可靠，能大大减少零件数量，又有效确保射频同轴电缆内外导体与连接器内外导体两者呈良 好电连接的焊接式射频同轴电缆组件。 本专利技术的技术方案是本专利技术目的实现，主要改进是将射频同轴电缆的内外导体与连接器的内外 导体分别采用焊接方式连接在一起。具体的说，就是专利技术连接器内导体的内孔， 加工成与电缆内导体的外径成间隙配合，电缆内导体插入连接器内导体的内孔， 然后采用焊接技术，用焊锡将两者连接在一起；专利技术连接器外导体内孔，加工成与电缆外导体的外径成间隙配合，电缆外导体插入连接器外导体的内孔，然 后采用焊接技术，用焊锡将两者连接在一起。一种焊接式射频同轴电缆组件，包括设置在连接器外导体内的连接器内导 体，电缆内导体和电缆外导体分别与连接器内导体和连接器外导体电性连接， 电缆内导体和电缆外导体之间设有绝缘子，所述电缆内导体设置在连接器内导 体的内孔内，电缆外导体设置在连接器外导体的内孔内，电缆内导体和电缆外 导体分别与连接器内导体和连接器外导体焊接连接。所述电缆内导体与连接器内导体间的间隙量为0.1毫米至0.5毫米。 所述电缆外导体与连接器外导体间的间隙量为0.1毫米至1.0毫米。 所述连接器外导体对应于置于其内孔的电缆外导体的位置设有焊接孔。 所述电缆内导体和电缆外导体分别与连接器内导体和连接器外导体通过焊 锡焊接连接。所述绝缘子内设有沿纵向延伸的空心管腔。 所述空心管腔的数量为6至8个。所述空心管腔的截面形状为圆形，其直径为2毫米至3毫米之间。所述空心管腔的材质为聚甲醛POM材料或ABS塑料。 本专利技术的有益效果是本专利技术焊接式射频同轴电缆组件的电压驻波比由原来的1.1降低到1.06， 三阶交调由原来的-139dBc到现在的-168dBc。从而有效保证了良好、稳定、可 靠的电连接，确保电性能的稳定性，大大改善了电压驻波比、三阶交调等指标。本专利技术由于采用焊接式，从而减少了一半的零件，连接器的重量减少了 48%,大大节约了材料成本。 -另外，本专利技术改进后的采用具有空心管腔结构的绝缘子的厚度仅为原来的 1/4，加上采用了绝缘性能更好的材料，使得重量仅为原来的10% 13%，折合到 每个绝缘子的价格成本可节约95 97%，大大减少了材料的成本投入。附图说明图1为一种已有技术的射频同轴电缆组件结构示意图。图2为连接器内导体的结构示意图。图3为本专利技术的焊接式射频同轴电缆组件结构示意图。图4为现有的绝缘子的纵剖结构示意图。图5为现有的绝缘子的侧视结构示意图。图6为本专利技术的绝缘子的纵剖结构示意图。图7为本专利技术的绝缘子的侧视结构示意图。图中1为电缆内导体、2为连接器内导体、3为电缆外 体、4为连接器 外导体、5为焊接孔、6为第一焊接腔、7为第二焊接腔、8为绝缘子、9为空心 管腔。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步描述一种焊接式射频同轴电缆组件，包括设置在连接器外导体4内的连接器内 导体2,电缆内导体1和电缆外导体3分别与连接器内导体2和连接器外导体 4电性连接，电缆内导体1和电缆外导体3之间设有绝缘子8，其特征是所述 电缆内导体1设置在连接器内导体2的内孔内，电缆外导体3设置在连接器外 导体4的内孔内，电缆内导体1和电缆外导体3分别与连接器内导体2和连接 器外导体4焊接连接。电缆内导体1与连接器内导体2间的间隙量为0.1毫米至0.5毫米。 电缆外导体3与连接器外导体4间的间隙量为0.1毫米至1.0毫米。 连接器外导体4对应于置于其内孔的电缆外导体3的位置设有焊接孔5。 电缆内导体1和电缆外导体3分别与连接器内导体2和连接器外导体4通 过焊锡焊接连接。绝缘子8内设有沿纵向延伸的空心管腔9。 空心管腔9的数量为6至8个。空心管腔9的截面形状为圆形，其直径为2毫米至3毫米之间。 空心管腔9的数量、直径可根据电缆尺寸调整。 空心管腔的材质为聚甲醛P0M材料或ABS塑料。本专利技术主要改进是将射频同轴电缆的内外导体与连接器的内外导体分别采 用焊接方式连接在一起。具体的说，就是将专利技术连接器内导体2的内孔加工成 与电缆内导体1的外径成间隙配合的尺寸，电缆内导体1插入连接器内导体2 的内孔内，然后采用焊接技术，用焊锡将两者连接在一起；将专利技术连接器外导体4的内孔加工成与电缆外导体3的外径成间隙配合的尺寸，电缆外导体3插 入连接器外导体4的内孔，然后采用焊接技术，用焊锡将两者连接在一起。电缆内导体1与连接器内导体2焊接时，可将焊锡丝截成小段，预置于间 隙处，定位后，加热连接处，使焊锡熔化，进而焊接为一体。如图3，焊锡需完全填满位于电缆内导体1与连接器内导体2之间的第一焊 接腔6以及位于电缆外导体3与连接器外导体4之间的第二焊接腔7。在连接器4外导体和连接器内导体2之间，有一层绝缘子8将二者隔开并 绝缘，现在绝大多数绝缘子8为实心的聚四氟乙烯PTFE材料，而本专利技术材料为 聚甲醛POM材料或ABS塑料，其性能对比如表2:表2:绝缘子材料性能对比表<table>table see original document page 8</column></row><table>从上表可以看出，聚四氟乙烯PTFE的介电常数最小，为了达到同样的绝缘 性能，将绝缘子8由实心结构改为具有空心管腔结构。由于聚甲醛P0M和ABS 塑料的密度比聚四氟乙烯PTFE小0. 79 1.15 g/cm3,本专利技术的绝缘子8为空心 结构，因此绝缘子8的重量可减轻40 60%。本专利技术改进后的采用具有空心管腔结构的绝缘子8的厚度仅为原来的1/4， 加上采用了绝缘性能更好的材料，使得重量仅为原来的10% 13%,折合到每个 绝缘子8的价格成本可节约95 97%，大大减少了材料的成本投入。电缆外导体3与连接器外导体4焊接时，先将电缆外导体3插入连接器外导体4内孔内指定位置，然后将熔化的焊锡从焊接孔5注入电缆外导体3与连 接器外导体4之间的间隙内，并保持一定的焊接时间，使电缆外导体3与连接 器外导体4之间完全注满焊锡，进而保证电性能稳定可靠。连接器内导体2和连接器外导体4均可由导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接式射频同轴电缆组件，包括设置在连接器外导体（４）内的连接器内导体（２），电缆内导体（１）和电缆外导体（３）分别与连接器内导体（２）和连接器外导体（４）电性连接，电缆内导体（１）和电缆外导体（３）之间设有绝缘子（８），其特征是所述电缆内导体（１）设置在连接器内导体（２）的内孔内，电缆外导体（３）设置在连接器外导体（４）的内孔内，电缆内导体（１）和电缆外导体（３）分别与连接器内导体（２）和连接器外导体（４）焊接连接。

【技术特征摘要】
CN 2009-7-9 200910032125.11、一种焊接式射频同轴电缆组件，包括设置在连接器外导体(4)内的连接器内导体(2)，电缆内导体(1)和电缆外导体(3)分别与连接器内导体(2)和连接器外导体(4)电性连接，电缆内导体(1)和电缆外导体(3)之间设有绝缘子(8)，其特征是所述电缆内导体(1)设置在连接器内导体(2)的内孔内，电缆外导体(3)设置在连接器外导体(4)的内孔内，电缆内导体(1)和电缆外导体(3)分别与连接器内导体(2)和连接器外导体(4)焊接连接。2、 根据权利要求l所述的焊接式射频同轴电缆组件，其特征是所述电缆内导体 (1)与连接器内导体(2)间的间隙量为0.1毫米至0.5毫米。3、 根据权利要求l所述的焊接式射频同轴电缆组件，其特征是所述电缆外导体 (3)与连接器外导体(4)间的间...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢志坚，姚文讯，朱顺强，冯玲芳，
申请(专利权)人：江苏俊知技术有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]