激光加工方法和激光加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术供给激光加工方法和激光加工装置，缩短了用于防止激光加工时的碎屑造成的不良影响的激光加工前的保护膜形成工序以及激光加工后的保护膜除去工序所需的时间，从而在确保品质的同时实现了制造速度的高速化。当在激光加工前在晶片（１）的表面涂布水溶性树脂（Ｐ）来形成保护膜（Ｐ１）时，向涂布好的树脂（Ｐ）吹出暖风使树脂（Ｐ）加快硬化。此外，当在激光加工后除去保护膜（Ｐ１）进行清洗时，将清洗液加热成温水后提供给保护膜（Ｐ１）以促进除去作用，在除去保护膜（Ｐ１）后，向晶片（１）吹出暖风来加快干燥。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对例如半导体晶片等工件照射激光光线来实施槽加工或切断加工等的激光加工技术，特别是涉及在保持于旋转工作台的工件的加工面上涂布水溶性树脂、并 且将涂布的树脂除去的技术。
技术介绍
在半导体器件的制造工序中，在大致圆板状的半导体晶片的表面上，由呈 格子状地排列的分割预定线划分出大量的矩形的芯片区域，在这些芯片区域内形成 IC(integrated circuit :集成电路)或LSI (large-scaleintegration :大规模集成电路) 等电路，然后，在对晶片进行背面磨削等必要的处理之后，将晶片沿着分割预定线切断来进 行分割、即进行切割，从而使各芯片区域作为半导体芯片而获得。这样得到的半导体芯片被 树脂封闭件封装起来，从而广泛应用于移动电话或PC(个人计算机)等各种电气和电子设 备。 作为将晶片切割成半导体芯片的方法，一般有使高速旋转的薄的圆板状切削刀具 切入晶片内的刀具切割。另一方面，近年来，也尝试了如下所述的激光切割沿分割预定线 照射具有透射性的激光光线，在使晶片熔融的同时实施槽加工或切断加工来进行切割(参 照专利文献1)。但是在激光切割的情况下，会产生如下问题在激光光线照射时，被称为碎 屑(debris)的作为蒸发成分的飞沫附着在晶片的加工面上，从而使品质降低。因此，本申 请人提出了如下技术在利用水溶性树脂在晶片的加工面上形成了保护膜的状态下对该加 工面照射激光光线，由此碎屑附着在树脂上而不会直接附着在晶片表面，从而能够确保品 质(参照专利文献2)。 专利文献1 :日本特开平10-305420号公报 专利文献2 :日本特开2004-188475号公报 在上述专利文献2所记载的技术中，有效地防止了碎屑在激光加工时附着在晶片 上，但是需要在激光加工前后附加通过树脂涂布来形成保护膜、和除去保护膜这两个新的 工序。然而，在如今的半导体器件制造领域中，为了满足大批量生产的要求，制造速度的进 一步高速化与品质都被认为是很重要的。因此，由于激光加工前后的这两个工序的附加不 利于提高制造速度，所以要谋求改良对策。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种激光加工方法和激光加工 装置，该激光加工方法和激光加工装置能够縮短用于防止上述碎屑造成的不良影响的激光 加工前的保护膜形成工序以及激光加工后的保护膜除去工序所需的时间，从而在确保品质 的同时也实现制造速度的高速化。 本专利技术的激光加工方法包括以下工序树脂涂布工序，在该树脂涂布工序中，在工 件的加工面上涂布液态的水溶性树脂；激光加工工序，在该激光加工工序中，对工件的加工面照射激光光线来实施激光加工；以及清洗工序，在该清洗工序中，对实施过激光加工的工 件进行清洗，上述激光加工方法的特征在于，树脂涂布工序包括旋转涂布工序，在该旋转 涂布工序中，利用旋转涂布法在工件的加工面上涂布水溶性树脂；和树脂干燥工序，在该树 脂干燥工序中，向涂布好的上述水溶性树脂供给暖风以使该水溶性树脂干燥，清洗工序包 括树脂除去工序，向涂布在工件上的水溶性树脂供给温水来除去该水溶性树脂；和工件 干燥工序，向除去了水溶性树脂的工件供给暖风以使该工件干燥。 根据本专利技术的激光加工方法，在激光加工工序前的树脂涂布工序中，通过向利用旋转涂布法涂布在工件的加工面上的水溶性树脂供给暖风，与放置于常温下进行自然硬化的情况相比，促进了该水溶性树脂的硬化，能够使该水溶性树脂更快地硬化。硬化后的水溶性树脂作为保护膜形成在工件的加工面上，在激光加工工序中，即使产生了上述碎屑，该碎屑也是附着在该保护膜上而不会直接附着在工件的加工面上，从而确保了品质。 另外，在激光加工工序后的清洗工序中，通过向水溶性树脂(保护膜)供给温水来将该水溶性树脂冲走进行除去，而通过使用温水，与使用常温的水的情况相比促进了该水溶性树脂的融解，从而能够更快地将该水溶性树脂冲走。另外，在此后的干燥工序中，由于供给暖风以使工件干燥，所以能够使工件更快地干燥。这样，在本专利技术中，由于涂布在工件上的水溶性树脂的干燥、和将该树脂从工件上除去后的工件的干燥都利用暖风来进行，并且，使用温水作为将该树脂从工件上除去时的清洗液，所以与使用常温的水和空气的情况相比，能够使各个工序所需的时间縮短，有利于制造速度的高速化。 接下来，本专利技术的激光加工装置是正好能够实施上述激光加工方法的激光加工装 置，其包括保持工件的保持单元；激光加工单元，其对保持于该保持单元的工件照射激光 光线来实施激光加工；以及旋转装置，其具有旋转工作台、树脂供给单元、清洗液供给单元 和空气供给单元，上述旋转工作台保持工件并进行旋转，上述树脂供给单元向保持在该旋 转工作台上的激光加工前的工件的加工面供给液态的水溶性树脂，上述清洗液供给单元向 保持在旋转工作台上的激光加工后的工件的加工面供给清洗液，上述空气供给单元向保持 在旋转工作台上的工件的加工面供给空气，上述激光加工装置的特征在于，树脂供给单元 具有树脂源，其用于供给水溶性树脂；和第一喷嘴，其向保持在旋转工作台上的工件的加 工面供给从树脂源输送来的水溶性树脂，清洗液供给单元具有水源，其用于供给清洗液； 第一热源，其对从该水源输送来的清洗液进行加热使其成为温水；以及第二喷嘴，其向保 持在旋转工作台上的工件供给温水，空气供给单元具有空气源，其用于供给空气；第二热 源，其对从该空气源输送来的空气进行加热使其成为暖风；以及第三喷嘴，其向保持在旋转 工作台上的工件供给暖风。 在本专利技术的激光加工装置中，包括上述第一热源和第二热源为统同一热源的形 态。根据该形态，通过共享热源，能够节省空间和降低成本。 此外，本专利技术的激光加工装置包括如下形态上述第二喷嘴具有使被上述第一热 源加热而形成的温水与气体混合的混合机构。在该形态中，能够喷出由温水和气体混合而 成的雾来除去供给至工件的加工面上的水溶性树脂，从而利用该雾促进了清洗效果。此外， 作为该情况下与温水混合的气体，如果使用被上述第二热源加热而形成的暖风，则能够使 结构简化，因而是优选的。 另外，在本专利技术的激光加工装置中，在上述第一热源和第二热源被隔热件覆盖的形态中，能够抑制热向装置周围释放，并且能够防止热对该装置的其它部分产生影响。此 外，还具有以下优点抑制了第一热源和第二热源的热损失从而实现了节能化，并且不易受 到来自外部的温度变化的影响从而确保了温度设定的精度。 另外，本专利技术所说的工件并没有特别进行限定，例如可列举出硅晶片等半导体晶 片、为了芯片安装用而设置在晶片背面的DAF(Die AttachFilm:芯片贴膜)等粘接部件、或者半导体产品的封装体、陶瓷、玻璃、蓝宝石或硅类的基板、各种电子部件、对液晶显示装置 进行控制驱动的LCD (Liquid Crystal Display :液晶显示器)驱动器等各种驱动器、以及要求精密级精度的各种加工材料等。 根据本专利技术，当在激光加工前在工件的加工面上涂布水溶性树脂来形成保护膜 时，向该树脂供给暖风以使其硬化，当在激光加工后清洗树脂时，利用温水使该树脂融解， 然后利用暖风使工件干燥，因此，能够縮短这些工序所需的时间，其结果为具有如下效果 在防止上述碎屑的附着从而确保品质的同时，能够实现制造速度的高速化。附图说明 图1是本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工方法，其包括以下工序：树脂涂布工序，在该树脂涂布工序中，在工件的加工面上涂布液态的水溶性树脂；激光加工工序，在该激光加工工序中，对上述工件的上述加工面照射激光光线来实施激光加工；以及清洗工序，在该清洗工序中，对实施过上述激光加工的上述工件进行清洗，上述激光加工方法的特征在于，上述树脂涂布工序包括：旋转涂布工序，在该旋转涂布工序中，利用旋转涂布法在上述工件的加工面上涂布上述水溶性树脂；和树脂干燥工序，在该树脂干燥工序中，向涂布好的上述水溶性树脂供给暖风以使该水溶性树脂干燥，上述清洗工序包括：树脂除去工序，在该树脂除去工序中，向涂布在上述工件上的上述水溶性树脂供给温水来除去该水溶性树脂；和工件干燥工序，在该工件干燥工序中，向除去了上述水溶性树脂的上述工件供给暖风以使该工件干燥。

【技术特征摘要】
JP 2008-10-7 2008-260281一种激光加工方法，其包括以下工序树脂涂布工序，在该树脂涂布工序中，在工件的加工面上涂布液态的水溶性树脂；激光加工工序，在该激光加工工序中，对上述工件的上述加工面照射激光光线来实施激光加工；以及清洗工序，在该清洗工序中，对实施过上述激光加工的上述工件进行清洗，上述激光加工方法的特征在于，上述树脂涂布工序包括旋转涂布工序，在该旋转涂布工序中，利用旋转涂布法在上述工件的加工面上涂布上述水溶性树脂；和树脂干燥工序，在该树脂干燥工序中，向涂布好的上述水溶性树脂供给暖风以使该水溶性树脂干燥，上述清洗工序包括树脂除去工序，在该树脂除去工序中，向涂布在上述工件上的上述水溶性树脂供给温水来除去该水溶性树脂；和工件干燥工序，在该工件干燥工序中，向除去了上述水溶性树脂的上述工件供给暖风以使该工件干燥。2. —种激光加工装置，其包括 保持工件的保持单元；激光加工单元，其对保持于上述保持单元的上述工件照射激光光线来实施激光加工；以及旋转装置，其具有旋转工作台、树脂供给单元、清洗液供给单元和空气供给单元，上述 旋转工作台保持上述工件并进行旋转，上述树脂供给单元向保持在上述旋转工作台上的激 光加工前的上述工件的加工面供给液态的水溶...

【专利技术属性】
技术研发人员：大宫直树，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]