System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 双极化相控阵天线制造技术_技高网

双极化相控阵天线制造技术

技术编号:41408435 阅读:8 留言:0更新日期:2024-05-20 19:35
本申请涉及一种双极化相控阵天线。双极化相控阵天线包括:第一介质板、第二介质板和半固化片;第一介质板和第二介质板通过半固化片实现连接;第一介质板的一面间隔排布有至少一个第一阵列模块;各第一阵列模块包括四个第一贴片单元和一个贴片馈电线;四个第一贴片单元沿第一阵列模块的几何中心点的竖直方向和水平方向呈轴对称分布;第二介质板靠近第一介质板的一面间隔排布有至少一个第二阵列模块,第二介质板的另一面蚀刻有地板,地板上设置有焊盘;各第二阵列模块包括组合馈电线和两个第二贴片单元;两个第二贴片单元沿着组合馈电线的几何中心点的竖直方向呈轴对称分布。通过该设置,使得双极化相控阵天线的性能稳定优异且剖面低、结构简单。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及无线通信,特别是涉及一种双极化相控阵天线


技术介绍

1、在毫米波mimo系统中,在相控阵前端射频模组中的双极化阵列天线的设计中,传统方法通常采用微带天线、偶极子天线等,然而,阵列天线扫描角度有限,这将影响空间波束分集性能,且阵列天线在波束扫描过程中,难以保持高端口隔离度及极化纯度,对于极化分集性能存在不良影响;而紧耦合偶极子阵列在扫描过程中也存在端口隔离度低且结构复杂剖面高等问题。


技术实现思路

1、基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种具有低剖面、高极化隔离度、低交叉极化和较优扫描性能特性的双极化相控阵天线。

2、第一方面,本申请提供了一种双极化相控阵天线,包括第一介质板、第二介质板和半固化片;

3、所述第一介质板和所述第二介质板通过所述半固化片实现连接;

4、所述第一介质板的一面间隔排布有至少一个第一阵列模块;

5、各所述第一阵列模块包括四个第一贴片单元和一个贴片馈电线;所述四个第一贴片单元沿着所述第一阵列模块的几何中心点的竖直方向和水平方向呈轴对称分布;

6、所述第二介质板靠近所述第一介质板的一面间隔排布有至少一个第二阵列模块,所述第二介质板的另一面蚀刻有地板,所述地板上设置有焊盘;各所述第二阵列模块包括组合馈电线和两个第二贴片单元;所述两个第二贴片单元沿着所述组合馈电线的几何中心点的竖直方向呈轴对称分布;

7、每个第二贴片单元分别与两个第一贴片单元在空间位置上对应分布,各第一贴片单元分别与对应分布的第二贴片单元连接;

8、所述贴片馈电线和所述组合馈电线分别与所述地板上的焊盘连接。

9、在其中一个实施例中,所述第一贴片单元包含一个第一贴片以及与所述第一贴片近邻设置的三个第二贴片,所述第一贴片的尺寸小于所述第二贴片的尺寸;

10、针对各所述第一贴片单元,所述第一贴片和所述第二贴片均按照目标缝隙宽度分布,所述目标缝隙宽度为同一个第一贴片单元中所述第一贴片与所述第二贴片之间或不同第二贴片之间的缝隙宽度。

11、在其中一个实施例中,所述第一贴片和所述第二贴片均为正方形贴片,所述第一贴片的尺寸和第二贴片的尺寸均为边长。

12、在其中一个实施例中,所述第二贴片的尺寸为第一预设数值,所述目标缝隙宽度为第二预设数值,其中,所述第一预设数值和所述第二预设数值根据预设频点对应的预设波导波长确定。

13、在其中一个实施例中,所述第二贴片单元包括第三贴片以及与所述第三贴片近邻设置的五个第四贴片,所述第四贴片为正方形贴片,所述第三贴片为带有弧形边缘的异形贴片;

14、所述第三贴片和所述第四贴片的总数量,与各所述第二贴片的数量相等,每个第二贴片均与一个所述第三贴片或与一个所述第四贴片在位置上对应分布。

15、在其中一个实施例中,所述第四贴片的尺寸为第三预设数值,其中,所述第三预设数值根据预设频点对应的预设波导波长确定。

16、在其中一个实施例中,所述地板上还设置有焊缝;所述焊盘与同轴电缆的内导体连接,所述同轴电缆的外导体与所焊盘以外的地板连接,所述同轴电缆通过所述焊缝为所述第一贴片、所述第二贴片、所述第三贴片和所述第四贴片馈电。

17、在其中一个实施例中,所述第二贴片通过第一金属过孔连接至所述地板;

18、所述贴片馈电线和所述组合馈电线分别与所述地板上的焊盘连接,包括:

19、所述贴片馈电线通过第二金属过孔连接至所述焊盘;

20、所述组合馈电线通过第三金属过孔连接至所述焊盘。

21、在其中一个实施例中,所述组合馈电线包括一体成型的第五贴片和第六贴片;

22、所述第五贴片通过所述第三金属过孔连接至所述焊盘,且所述第五贴片的几何中心点与所述第三金属过孔的圆心重合。

23、在其中一个实施例中,所述第三贴片包含弧形边缘,所述弧形边缘与所述第五贴片间形成弧形缝隙。

24、上述双极化相控阵天线采用层叠结构,易于共形设计,并且第一介质板上间隔排布有多个第一阵列模块,第二介质板上间隔排布有多个第二阵列模块,布局简洁紧凑,同时采用轴对称排布方式的第一贴片单元和第二贴片单元使得双极化相控阵天线的两个极化一致性高。

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【技术保护点】

1.一种双极化相控阵天线,其特征在于,包括第一介质板、第二介质板和半固化片;

2.根据权利要求1所述的双极化相控阵天线,其特征在于,所述第一贴片单元包含一个第一贴片以及与所述第一贴片近邻设置的三个第二贴片,所述第一贴片的尺寸小于所述第二贴片的尺寸;

3.根据权利要求2所述的双极化相控阵天线,其特征在于,所述第一贴片和所述第二贴片均为正方形贴片,所述第一贴片的尺寸和第二贴片的尺寸均为边长。

4.根据权利要求3所述的双极化相控阵天线,其特征在于,所述第二贴片的尺寸为第一预设数值,所述目标缝隙宽度为第二预设数值,其中,所述第一预设数值和所述第二预设数值根据预设频点对应的预设波导波长确定。

5.根据权利要求2所述的双极化相控阵天线,其特征在于,所述第二贴片单元包括第三贴片以及与所述第三贴片近邻设置的五个第四贴片,所述第四贴片为正方形贴片,所述第三贴片为带有弧形边缘的异形贴片;

6.根据权利要求5所述的双极化相控阵天线,其特征在于,所述第四贴片的尺寸为第三预设数值,其中,所述第三预设数值根据预设频点对应的预设波导波长确定。

7.根据权利要求6所述的双极化相控阵天线,其特征在于,所述地板上还设置有焊缝;所述焊盘与同轴电缆的内导体连接,所述同轴电缆的外导体与所述焊盘以外的地板连接,所述同轴电缆通过所述焊缝为所述第一贴片、所述第二贴片、所述第三贴片和所述第四贴片馈电。

8.根据权利要求7所述的双极化相控阵天线,其特征在于,所述第二贴片通过第一金属过孔连接至所述地板;

9.根据权利要求8所述的双极化相控阵天线,其特征在于,所述组合馈电线包括一体成型的第五贴片和第六贴片;

10.根据权利要求9所述的双极化相控阵天线,其特征在于,所述第三贴片包含弧形边缘,所述弧形边缘与所述第五贴片间形成弧形缝隙。

...

【技术特征摘要】

1.一种双极化相控阵天线,其特征在于,包括第一介质板、第二介质板和半固化片;

2.根据权利要求1所述的双极化相控阵天线,其特征在于,所述第一贴片单元包含一个第一贴片以及与所述第一贴片近邻设置的三个第二贴片,所述第一贴片的尺寸小于所述第二贴片的尺寸;

3.根据权利要求2所述的双极化相控阵天线,其特征在于,所述第一贴片和所述第二贴片均为正方形贴片,所述第一贴片的尺寸和第二贴片的尺寸均为边长。

4.根据权利要求3所述的双极化相控阵天线,其特征在于,所述第二贴片的尺寸为第一预设数值,所述目标缝隙宽度为第二预设数值,其中,所述第一预设数值和所述第二预设数值根据预设频点对应的预设波导波长确定。

5.根据权利要求2所述的双极化相控阵天线,其特征在于,所述第二贴片单元包括第三贴片以及与所述第三贴片近邻设置的五个第四贴片,所述第四贴片为正方形贴片,所述第三贴片为带...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭家伽胡云洪伟
申请(专利权)人:紫金山实验室
类型:发明
国别省市:

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