一种晶圆取放装置制造方法及图纸

本技术涉及晶圆加工技术领域，具体公开了一种晶圆取放装置，包括用于对晶圆在取放过程中进行转动支撑的支撑机构，支撑机构上设置有用于对晶圆进行移动的移动调整机构，移动调整机构下端固定有用于对晶圆进行压力吸附的取放机构。本技术通过支撑机构、移动调整机构的设置便于对取放机构整体进行径向、周向上的位置调整，通过取放机构的气缸收缩，拉动活动板、活塞柱向上移动，使吸附胶套内的压力小于大气压力，将晶圆吸附在吸附胶套下端，之后将晶圆移动到放置位置后，气缸伸长推动活塞柱向下移动，使吸附胶套内的压力增大，晶圆依靠重力放下，避免对晶圆边缘进行夹持，减小晶圆取放时的损坏量，提高了对晶圆取放的便利性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆加工，特别是涉及一种晶圆取放装置。

技术介绍

1、硅晶圆和硅太阳能电池分别是半导体材料和半导体器件的典型代表，硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。现有公开号为cn 219393376u的一种晶圆取放装置，其通过弹簧钢片的两端与两个手持柄连接，使得两个夹持臂之间在夹持产品时力度均匀，不会因为作业人员力度而改变，人工操作方便、简单，可以减少人员取放晶圆掉落风险，有利于提高生产效率；其中，在软垫的作用下，避免对晶圆造成磨损，结构可靠。但是上述取放装置在使用时，仍需要两个夹持臂在弹簧钢片的作用下对晶圆外壁进行夹持，因晶圆材料比较脆弱，夹取时容易出现边缘位置碰伤，给取放带来困扰。

技术实现思路

1、本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种晶圆取放装置。

2、本技术通过以下技术方案来实现上述目的：

3、一种晶圆取放装置，包括用于对晶圆在取放过程中进行转动支撑的支撑机构，所述支撑机构上设置有用于对晶圆进行移动的移动调整机构，所述移动调整机构下端固定有用于对晶圆进行压力吸附的取放机构；

4、所述支撑机构包括底座，所述底座上侧设置有旋转组件，所述旋转组件上端固定有横梁；

5、所述取放机构包括固定在所述移动调整机构下端的筒体，所述筒体上端设置有气缸，所述气缸下端固定有活动板，所述活动板下端设置有活塞柱，所述筒体下端固定有底板，所述底板上设置有与所述活塞柱对应的通孔，所述底板下端位于该通孔外侧设置有吸附胶套。

6、进一步设置：所述旋转组件包括固定在所述底座上端的支撑箱，所述支撑箱上竖直设置有立柱，所述立柱上位于所述支撑箱内固定有蜗轮，所述蜗轮一侧啮合有蜗杆，所述蜗杆一端连接有动力件。

7、进一步设置：所述立柱与所述支撑箱转动连接，所述蜗杆与所述支撑箱转动连接。

8、进一步设置：所述移动调整机构包括电动滑轨，所述电动滑轨上滑动设置有滑块，所述滑块下端固定有连接框，所述连接框上设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆下端固定有连接架。

9、进一步设置：所述底板与所述筒体焊接，所述筒体上端设置有贯穿孔，所述活塞柱呈台阶状，所述活塞柱与所述底板滑动连接，所述活塞柱在所述活动板上均布有五处。

10、进一步设置：所述吸附胶套为硅胶套，所述吸附胶套下端呈锥形。

11、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：

12、通过支撑机构、移动调整机构的设置便于对取放机构整体进行径向、周向上的位置调整，通过取放机构的气缸收缩，拉动活动板、活塞柱向上移动，使吸附胶套内的压力小于大气压力，将晶圆吸附在吸附胶套下端，之后将晶圆移动到放置位置后，气缸伸长推动活塞柱向下移动，使吸附胶套内的压力增大，晶圆依靠重力放下，避免对晶圆边缘进行夹持，减小晶圆取放时的损坏量，提高了对晶圆取放的便利性。

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【技术保护点】

1.一种晶圆取放装置，其特征在于：包括用于对晶圆在取放过程中进行转动支撑的支撑机构(1)，所述支撑机构(1)上设置有用于对晶圆进行移动的移动调整机构(2)，所述移动调整机构(2)下端固定有用于对晶圆进行压力吸附的取放机构(3)；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆取放装置，其特征在于：所述旋转组件包括固定在所述底座(11)上端的支撑箱(12)，所述支撑箱(12)上竖直设置有立柱(13)，所述立柱(13)上位于所述支撑箱(12)内固定有蜗轮(15)，所述蜗轮(15)一侧啮合有蜗杆(16)，所述蜗杆(16)一端连接有动力件。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆取放装置，其特征在于：所述立柱(13)与所述支撑箱(12)转动连接，所述蜗杆(16)与所述支撑箱(12)转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆取放装置，其特征在于：所述移动调整机构(2)包括电动滑轨(21)，所述电动滑轨(21)上滑动设置有滑块，所述滑块下端固定有连接框(22)，所述连接框(22)上设置有电动伸缩杆(23)，所述电动伸缩杆(23)下端固定有连接架(24)。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆取放装置，其特征在于：所述底板(35)与所述筒体(31)焊接，所述筒体(31)上端设置有贯穿孔，所述活塞柱(34)呈台阶状，所述活塞柱(34)与所述底板(35)滑动连接，所述活塞柱(34)在所述活动板(33)上均布有五处。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆取放装置，其特征在于：所述吸附胶套(36)为硅胶套，所述吸附胶套(36)下端呈锥形。

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【技术特征摘要】

1.一种晶圆取放装置，其特征在于：包括用于对晶圆在取放过程中进行转动支撑的支撑机构(1)，所述支撑机构(1)上设置有用于对晶圆进行移动的移动调整机构(2)，所述移动调整机构(2)下端固定有用于对晶圆进行压力吸附的取放机构(3)；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆取放装置，其特征在于：所述旋转组件包括固定在所述底座(11)上端的支撑箱(12)，所述支撑箱(12)上竖直设置有立柱(13)，所述立柱(13)上位于所述支撑箱(12)内固定有蜗轮(15)，所述蜗轮(15)一侧啮合有蜗杆(16)，所述蜗杆(16)一端连接有动力件。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆取放装置，其特征在于：所述立柱(13)与所述支撑箱(12)转动连接，所述蜗杆(16)与所述支撑箱(12)...

【专利技术属性】
技术研发人员：董和平，焦点，郑自菲，
申请(专利权)人：郑州轨道交通信息技术研究院，
类型：新型
国别省市：