【技术实现步骤摘要】
本技术涉及激光技术光学器件,特别是涉及一种声光调制器。
技术介绍
1、目前常见的声光调制器体积较大,安装在激光器模组内占用空间较多,准直器光束输入端和输出端在壳体的位置上相对,造成壳体长度方向上较长,且由于电路焊板为平铺在壳体内部,因此浪费壳体内腔空间,使得声光调制器外观体积大。现如今,市面上的激光器需求体积小且便携,现有的声光调制器已不满足市场需求。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种声光调制器,以解决上述现有技术存在的问题,能够实现器件体积缩小,适应市场对声光调制器的小型化需求。
2、为实现上述目的,本技术提供了如下方案:
3、本技术提供一种声光调制器,包括:
4、壳体,所述壳体一侧安装有外部驱动模块,另一相对侧安装有准直器;
5、所述壳体内腔中心安装有电声换能器;所述电声换能器与所述外部驱动模块电性连接;
6、所述壳体侧壁两端开设有与所述准直器对应设置的准直器输入端和准直器输出端;所述准直器输入端和准直器输出端分别设置于所述电声换能器两侧;
7、所述电声换能器顶面安装有晶体和三角全反射镜;所述三角全反射镜设置于远离所述准直器的一侧中部;所述晶体设置于所述电声换能器顶面中部且靠近所述准直器输入端的一侧。
8、所述电声换能器包括座子,所述座子一侧安装有电路焊板,电感焊接在所述电路焊板上。
9、所述晶体与电路焊板电性连接,且所述晶体与电路焊板相邻设置;
10、所述晶体粘
11、所述外部驱动模块与射频头电性连接,所述射频头固定安装在所述壳体侧壁上,所述射频头与电路焊板电性连接。
12、所述晶体通过金丝与所述电路焊板电性连接。
13、所述电感通过镀锡铜线焊接在所述电路焊板上。
14、本技术公开了以下技术效果:本技术中器件壳体内腔的电路焊板安装在座子的侧壁上,电感焊接在电路焊板上,可通过调整座子使得衍射光束进入准直器输出端,不损伤粘贴在座子上的晶体;准直器输入端和准直器输出端均安装在壳体的同侧侧壁上,不仅方便光束输入和捕捉,对准直器的调制可以通过壳体内部的三角全反射镜两次反射实现,从而大大减少壳体长度上和宽度上的浪费,从而使得器件体积缩小,也解决调制准直器输出端捕捉光束的难度。
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1.一种声光调制器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种声光调制器,其特征在于:所述电声换能器包括座子(3),所述座子(3)一侧安装有电路焊板(5),电感(6)焊接在所述电路焊板(5)上。
3.根据权利要求2所述的一种声光调制器,其特征在于:所述晶体(2)与电路焊板(5)电性连接,且所述晶体(2)与电路焊板(5)相邻设置。
4.根据权利要求2所述的一种声光调制器,其特征在于:所述晶体(2)粘结在所述座子(3)顶面。
5.根据权利要求2所述的一种声光调制器,其特征在于:所述外部驱动模块(8)与射频头(7)电性连接,所述射频头(7)固定安装在所述壳体(1)侧壁上,所述射频头(7)与电路焊板(5)电性连接。
6.根据权利要求2所述的一种声光调制器,其特征在于:所述晶体(2)通过金丝与所述电路焊板(5)电性连接。
7.根据权利要求2所述的一种声光调制器,其特征在于:所述电感(6)通过镀锡铜线焊接在所述电路焊板(5)上。
【技术特征摘要】
1.一种声光调制器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种声光调制器,其特征在于:所述电声换能器包括座子(3),所述座子(3)一侧安装有电路焊板(5),电感(6)焊接在所述电路焊板(5)上。
3.根据权利要求2所述的一种声光调制器,其特征在于:所述晶体(2)与电路焊板(5)电性连接,且所述晶体(2)与电路焊板(5)相邻设置。
4.根据权利要求2所述的一种声光调制器,其特征在于:所述晶体(2)粘结在所述座子...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶宗现,王烨,周敢,
申请(专利权)人:腾景科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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