【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片调试的，特别是涉及一种芯片内嵌调试模块。
技术介绍
1、芯片调试是指对芯片功能是否能够正常运行进行检测的过程。
2、现有技术中，芯片调试技术主要包括以下两种：
3、(一)外部调试
4、外部调试依赖于外部调制器，如jtag技术和swd技术都需要在芯片中配备专属的i/o接口，且芯片内部需要设计互连结构，这样在调试时需要通过芯片外部的专属调试软件和仿真器设备等配合使用才能针对该芯片进行调试。然而，该调试技术依赖系统调试时钟，存在调试速率慢、使用不便捷、成本较高等缺点。
5、(二)内部调试。
6、内部调试依赖芯片的总线访问芯片内部的各子系统进行检测或调试。然而，该调试技术的调试效率交底，且在芯片总线工作异常时不能实现芯片调试。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种芯片内嵌调试模块，能够基于内嵌于芯片的调试模块实现高效的芯片测试。
2、为了克服上述现有技术的缺点，本专利技术提供一种芯片内嵌调试模块，包括调试控制模块和内嵌逻辑分析总线；所述内嵌逻辑分析总线用于将芯片的各个模块和所述调试控制模块构成环形串联；所述调试控制模块用于基于所述内嵌逻辑分析总线上捕获所述模块的输入输出数据，以根据所述输入输出数据实现对所述芯片的调试。
3、于本专利技术一实施例中，所述内嵌逻辑分析总线为576位宽，包括四个144位切片。
4、于本专利技术一实施例中，多个模块
5、于本专利技术一实施例中，所述模块中包含有数据采集器，用于采集所述模块的输入输出数据，并将所述输入输出数据提供至所述内嵌逻辑分析总线。
6、于本专利技术一实施例中，所述数据采集器包括：
7、采集选择模块，用于在从所述模块提供的数据中选择特定数据作为所述输入输出数据；
8、模块跟踪模块，用于确定作为所述内嵌逻辑分析总线的所有者对应的当前模块；
9、数据传输模块，用于将所述当前模块的输入输出数据提供至所述内嵌逻辑分析总线。
10、于本专利技术一实施例中，所述调试控制模块的工作模式包括跟踪模式和虹吸模式；
11、所述跟踪模式下，所述内嵌逻辑分析总线的拥有权在模块之间转移；
12、所述虹吸模式下，预先确定各个模块对于所述内嵌逻辑分析总线的拥有权。
13、于本专利技术一实施例中，所述调试控制模块包括：
14、初始化模块，用于对所述内嵌逻辑分析总线进行初始化，并清除所述内嵌逻辑分析总线上的模块所有者信息；
15、数据对齐模块，用于将所述内嵌逻辑分析总线上的数据在时钟上对齐；
16、数据合并模块，用于将所述输入输出数据映射为两个内嵌逻辑分析实例；
17、两个内嵌逻辑分析仪，用于分别对所述两个内嵌逻辑分析实例进行分析。
18、于本专利技术一实施例中，还包括逻辑处理模块，用于控制所述两个内嵌逻辑分析仪的使用逻辑，其中当触发一个内嵌逻辑分析仪时，另一个内嵌逻辑分析仪处于待命状态。
19、于本专利技术一实施例中，还包括捕获存储器，用于存储所捕获的输入输出数据。
20、于本专利技术一实施例中，还包括外部调试接口，用于从所述捕获存储器中获取所述输入输出数据，并提供至外部设备。
21、如上所述，本专利技术所述的芯片内嵌调试模块，具有以下有益效果：
22、(1)基于内嵌于芯片的调试模块实现高效的芯片数据的抓取和测试；
23、(2)能够实现高效的数据抓取和分析，有效提升了芯片调试的效率。
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1.一种芯片内嵌调试模块，其特征在于，包括调试控制模块和内嵌逻辑分析总线；
2.根据权利要求1所述的芯片内嵌调试模块，其特征在于：所述内嵌逻辑分析总线为576位宽，包括四个144位切片。
3.根据权利要求2所述的芯片内嵌调试模块，其特征在于：多个模块能够同时拥有所述内嵌逻辑分析总线的一个切片；一个模块能够同时拥有所述内嵌逻辑分析总线的四个切片。
4.根据权利要求1所述的芯片内嵌调试模块，其特征在于：所述模块中包含有数据采集器，用于采集所述模块的输入输出数据，并将所述输入输出数据提供至所述内嵌逻辑分析总线。
5.根据权利要求4所述的芯片内嵌调试模块，其特征在于：所述数据采集器包括：
6.根据权利要求1所述的芯片内嵌调试模块，其特征在于：所述调试控制模块的工作模式包括跟踪模式和虹吸模式；
7.根据权利要求1所述的芯片内嵌调试模块，其特征在于：所述调试控制模块包括：
8.根据权利要求7所述的芯片内嵌调试模块，其特征在于：还包括逻辑处理模块，用于控制所述两个内嵌逻辑分析仪的使用逻辑，其中当触发一个内嵌逻辑
9.根据权利要求7所述的芯片内嵌调试模块，其特征在于：还包括：
10.根据权利要求8所述的芯片内嵌调试模块，其特征在于：还包括外部调试接口，用于从所述捕获存储器中获取所述输入输出数据，并提供至外部设备。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片内嵌调试模块，其特征在于，包括调试控制模块和内嵌逻辑分析总线；
2.根据权利要求1所述的芯片内嵌调试模块，其特征在于：所述内嵌逻辑分析总线为576位宽，包括四个144位切片。
3.根据权利要求2所述的芯片内嵌调试模块，其特征在于：多个模块能够同时拥有所述内嵌逻辑分析总线的一个切片；一个模块能够同时拥有所述内嵌逻辑分析总线的四个切片。
4.根据权利要求1所述的芯片内嵌调试模块，其特征在于：所述模块中包含有数据采集器，用于采集所述模块的输入输出数据，并将所述输入输出数据提供至所述内嵌逻辑分析总线。
5.根据权利要求4所述的芯片内嵌调试模块，其特征在于：所述数据采集器包括：...
【专利技术属性】
技术研发人员：阮召崧，
申请(专利权)人：南京金阵微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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