【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种印刷电路板以及印刷电路板的制造方法。
技术介绍
1、为了应对移动装置的轻量化和小型化的近期趋势，越来越需要使安装在其上的印刷电路板小型化和纤薄化。此外，随着对高性能的、面向服务器的印刷电路板的需求的增加，对逻辑半导体和存储器半导体或者用于连接逻辑半导体和逻辑半导体的高密度电路的需求也快速增加。在这种情况下，如果在实现高密度电路的工艺中绝缘层的底表面没有被平坦化，则可能在高密度电路中出现缺陷。为解决上述缺陷，正在进行如何在实现高密度微电路的同时改善可靠性的研究。
技术实现思路
1、本公开的一方面在于提供一种能够实现包括精细电路的区域的印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。
2、本公开的另一方面在于提供一种印刷电路板以及印刷电路板的制造方法，所述制造方法包括在形成包括精细电路的区域前使基板平坦化的操作。
3、本公开的另一方面在于提供一种具有改善的可靠性的印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。
4、根据本公开的一方面，一种印刷电路板的制造方法包括：形成第一基板部；在所述第一基板部上形成中间绝缘层；在所述第一基板部的与形成有所述中间绝缘层的表面相对的表面上形成临时层；使所述临时层平坦化；在所述中间绝缘层上形成第二基板部；以及去除所述临时层。
5、根据本公开的另一方面，一种印刷电路板包括：第一基板部，包括多个第一绝缘层、分别设置在所述多个第一绝缘层上和/或所述多个第一绝缘层中的多个第一布线层以及分别穿透所述多个第一绝缘层的至少一部
6、根据本公开的另一方面，一种印刷电路板包括：第一基板部，包括多个第一绝缘层、分别设置在所述多个第一绝缘层上和/或所述多个第一绝缘层中的多个第一布线层以及分别穿透所述多个第一绝缘层的至少一部分的多个第一过孔层；以及第二基板部，设置在所述第一基板部上。所述第一基板部包括间隙区域，所述间隙区域用于将所述多个第一布线层中的设置在最下面的第一布线层的第一布线的至少一部分与所述多个第一绝缘层中的设置在最下面的第一绝缘层分开，并且所述第一布线的侧表面的至少一部分设置在所述多个第一绝缘层中的设置在最下面的所述第一绝缘层内部。
7、根据本公开的另一方面，一种印刷电路板的制造方法包括：形成第一基板部；在所述第一基板部上形成中间绝缘层；在所述第一基板部的与形成有所述中间绝缘层的表面相对的表面上形成临时层；通过减薄所述临时层来平整所述临时层的外表面，使得平整之后所述临时层的所述外表面基本平行于所述中间绝缘层的与所述第一基板部相对的表面；在所述中间绝缘层上形成第二基板部；以及去除所述临时层。
8、根据本公开的另一方面，一种印刷电路板包括：第一基板部，包括多个第一绝缘层、分别设置在所述多个第一绝缘层上和/或所述多个第一绝缘层中的多个第一布线层以及分别穿透所述多个第一绝缘层的至少一部分的多个第一过孔层；第二基板部，设置在所述第一基板部上，并且包括多个第二绝缘层、分别设置在所述多个第二绝缘层上和/或所述多个第二绝缘层中的多个第二布线层以及分别穿透所述多个第二绝缘层的至少一部分的多个第二过孔层；以及中间绝缘层，设置在所述第一基板部与所述第二基板部之间。所述第二基板部的第一侧表面的厚度与所述第二基板部的与所述第二基板部的所述第一侧表面相对的第二侧表面的厚度基本相同。所述第一基板部的第一侧表面的厚度比所述第一基板部的与所述第一基板部的所述第一侧表面相对的第二侧表面的厚度厚。
9、本公开的各种效果中的一种效果在于提供一种能够实现包括精细电路的区域的印刷电路板以及印刷电路板的制造方法。
10、本公开的各种效果中的另一效果在于提供一种印刷电路板以及印刷电路板的制造方法，所述制造方法包括在形成包括精细电路的区域前使基板平坦化的操作。
11、本公开的各种效果中的另一效果在于提供一种具有改善的可靠性的印刷电路板以及印刷电路板的制造方法。
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1.一种印刷电路板的制造方法，所述制造方法包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，使所述临时层平坦化的操作包括：
3.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述第一基板部的第一侧表面的厚度比所述第一基板部的与所述第一侧表面相对的第二侧表面的厚度厚。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板的制造方法，
5.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，
6.根据权利要求5所述的印刷电路板的制造方法，
7.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，
8.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，
9.根据权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，
10.根据权利要求9所述的印刷电路板的制造方法，
11.根据权利要求10所述的印刷电路板的制造方法，所述制造方法还包括：在去除所述临时层的操作之后，
12.根据权利要求11所述的印刷电路板的制造方法，
13.根据权利要求11所述的印刷电路板的制造方法，
14.根据权利要
15.根据权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，
16.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，所述制造方法还包括：
17.根据权利要求1至16中任一项所述的印刷电路板的制造方法，所述制造方法还包括：在去除所述临时层的操作之后，
18.一种印刷电路板，包括：
19.根据权利要求18所述的印刷电路板，
20.根据权利要求19所述的印刷电路板，
21.根据权利要求20所述的印刷电路板，
22.根据权利要求18所述的印刷电路板，
23.根据权利要求22所述的印刷电路板，
24.根据权利要求23所述的印刷电路板，
25.根据权利要求18所述的印刷电路板，
26.根据权利要求25所述的印刷电路板，
27.根据权利要求18至26中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
28.一种印刷电路板，包括：
29.一种印刷电路板的制造方法，所述制造方法包括：
30.根据权利要求29所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述第一基板部的第一侧表面的厚度比所述第一基板部的与所述第一侧表面相对的第二侧表面的厚度厚。
31.根据权利要求30所述的印刷电路板的制造方法，其中，在平整之后，所述临时层的与所述第一基板部的所述第一侧表面位于相同侧的第一侧表面的厚度小于所述临时层的与所述第一基板部的所述第二侧表面位于相同侧的第二侧表面的厚度。
32.根据权利要求29所述的印刷电路板的制造方法，
33.根据权利要求29所述的印刷电路板的制造方法，
34.根据权利要求29所述的印刷电路板的制造方法，
35.根据权利要求29至34中任一项所述的印刷电路板的制造方法，所述制造方法还包括：
36.一种印刷电路板，包括：
37.根据权利要求36所述的印刷电路板，
38.根据权利要求36所述的印刷电路板，
39.根据权利要求36所述的印刷电路板，
40.根据权利要求36至39中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的制造方法，所述制造方法包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，使所述临时层平坦化的操作包括：
3.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述第一基板部的第一侧表面的厚度比所述第一基板部的与所述第一侧表面相对的第二侧表面的厚度厚。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板的制造方法，
5.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，
6.根据权利要求5所述的印刷电路板的制造方法，
7.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，
8.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，
9.根据权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，
10.根据权利要求9所述的印刷电路板的制造方法，
11.根据权利要求10所述的印刷电路板的制造方法，所述制造方法还包括：在去除所述临时层的操作之后，
12.根据权利要求11所述的印刷电路板的制造方法，
13.根据权利要求11所述的印刷电路板的制造方法，
14.根据权利要求11所述的印刷电路板的制造方法，所述制造方法还包括：
15.根据权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，
16.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，所述制造方法还包括：
17.根据权利要求1至16中任一项所述的印刷电路板的制造方法，所述制造方法还包括：在去除所述临时层的操作之后，
18.一种印刷电路板，包括：
19.根据权利要求18所述的印刷电路板，
20.根据权利要求19所述的印刷电路板，
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