【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种提供优异的分辨能力的阻焊剂组合物(solder resistcomposition)。
技术介绍
1、感光性树脂组合物可以应用光刻原理而形成多种形态的微细图案，因此以多种形态应用于在电子设备或印刷电路基板上形成微细电路图案的方面。例如，在印刷布线基板制造、液晶显示板制造或印刷制版等方面利用感光性树脂组合物。
2、阻焊剂(solder resist)是印刷电路基板的绝缘性保护材料，阻焊剂是为了在基板上安装配件时形成导电性焊料时赋予绝缘性而使用，以防在不需要焊料的部位、即除了配件的锡焊所需的焊盘(land)和所要安装配件的部分的周边之外的其它部位发生意想不到的连接，阻焊剂发挥制造时防止基板上的电路短路、层压、腐蚀、污染等并在制造之后也保护电路免受外部冲击、湿气、外部异物(化学物质)等的影响的作用。
3、最近，随着印刷电路基板的超大型化和薄膜化，对于能够宽大地形成厚度薄的绝缘涂覆层且向形成的绝缘图案提供高精密度、即高分辨能力的阻焊剂的要求越来越高。作为一个例子，韩国专利第10-1063048号公开了一种包含含羧基感光性树脂、肟酯类光聚合引发剂、具有乙烯性不饱和基的化合物、以及热固化性成分的碱性显影型阻焊剂。
4、另一方面，随着电子设备的超小型化和轻量化，封装件和印刷布线板的高集成化、高密度化在加速，随之对微细电路图案的要求在增加，由此对于具有更高的可靠性的阻焊剂的需求也在增加。为了满足这些要求，在使用提高阻焊剂的玻璃化转变温度或使用硬度优异的无机填料(filler)而增加分辨能力或
5、因此，需要一种能够提供优异的分辨能力且能够适用于阻焊剂的感光性树脂组合物。
技术实现思路
1、(专利技术所要解决的问题)
2、本专利技术提供一种能够形成微细电路图案的提供优异的分辨能力的阻焊剂组合物。
3、(解决问题所采用的措施)
4、本专利技术提供一种阻焊剂组合物，其包含含羧酸感光性树脂、光引发剂、环氧树脂以及填料，且作为从曝光和图案显影后形成的图案线条(pattern lines)的侧面突出的形状的、壁面凹凸的高度为3μm以下。
5、(专利技术的效果)
6、本专利技术提供一种提供优异的分辨能力的阻焊剂组合物。另外，本专利技术是由上述阻焊剂组合物形成的阻焊剂层或阻焊剂结构体，其将从曝光和图案显影后形成的图案线条的侧面突出的形状(壁面凹凸)的高度控制在3μm以下，从而不仅能够形成微细电路图案，还具有优异的显影性和分辨能力的阻焊剂层或阻焊剂结构体。
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1.一种阻焊剂组合物，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的阻焊剂组合物，其中，
3.根据权利要求1所述的阻焊剂组合物，其中，
4.根据权利要求3所述的阻焊剂组合物，其中，
【技术特征摘要】
1.一种阻焊剂组合物，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的阻焊剂组合物，其中，
【专利技术属性】
技术研发人员：河明植，金大焕，崔炯旭，李馥熙，李昭耎，金伦基，
申请(专利权)人：株式会社KCC，
类型：发明
国别省市：
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